報告名稱:2010-2015年中國半導體材料行業發展現狀及“十二五”發展趨勢預測報告報告來源:雙贏報告網www.sybaogao.com 報告連接:http://www.sybaogao.com/HTML/e52249.html出版日期:2010年12月 交付方式:E-MAIL或特快傳遞 價 格: 印刷版:7000元 電 子 版:7500元 印刷版+電子版:7800元 |
〖 描 述 〗 中央政治局于2010年10月15-18日召開了十七屆五中全會,重點審議十二五規劃建議稿,隨著國家第十二個五年計劃制定,資本市場的視角也逐漸開始著眼十二五規劃進行布局,由于這種中長期規劃的內容一般是大而全的,涉及到國家經濟發展相關的大多數重要的問題和行業。我們對十二五規劃有什么預期?中國會下調中期增長目標,把重心更多地放在調整結構上嗎?政府接下來將大力進行哪些重要改革?各地區和行業會確定具體的投資和增長目標嗎?最重要的是,投資者應關注什么? 展望十二五規劃,對我國不僅蘊含著重大戰略機遇,而且調整和轉型會孕育新一輪經濟繁榮。通過去年底發改委公布十二五規劃的八大重點議題(分別是:擴大內需、增強創新、推進城鎮化、區域協調發展、節能減排、完善公共服務、經濟體制改革、轉變對外經濟發展方式)及隨后的相關報道及研究分析,我們認為:“十二五”時期是我國經濟社會發展的重要戰略機遇期,也是我國經濟發展階段從工業化中期向后期過渡的關鍵時期,由于外部環境、體制改革、工業化、信息化及城鎮化等因素的影響,經濟發展將會表現出諸多與“十一五”時期不同的新特征、新趨勢。 《2010-2015年中國半導體材料行業發展現狀及“十二五”發展趨勢預測報告》在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國務院發展研究中心、中國海關總署、半導體材料行業相關協會、國內外相關刊物的基礎信息以及半導體材料行業專業研究單位等公布和提供的大量資料,結合深入的市場調查資料,立足于當前金融危機對全球及中國宏觀經濟、政策、主要行業的影響,重點探討了半導體材料行業的的整體及其相關子行業的運行情況,并對未來半導體材料行業的發展環境及發展趨勢進行探討和研判,最后在前面大量分析、預測的基礎上,研究了半導體材料行業今后的應對策略,給予了合理的授信風險建議,為半導體材料企業在當前環境下,激烈的市場競爭中洞察先機,根據行業環境及時調整經營策略,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。 〖 目 錄 〗 第一章 半導體材料的行業界定第一節 半導體材料的定義 第二節 半導體材料的行業發展歷程 第三節 半導體材料的分類 第四節 半導體材料的特性 第二章 2010-2015年中國半導體材料的行業發展環境分析 第一節2010-2015年中國經濟環境分析 一、宏觀經濟 二、工業形勢 三、固定資產投資 第二節 2010-2015年中國半導體材料的行業發展政策環境分析 一、行業政策影響分析 二、相關行業標準分析 第三節 2010-2015年中國半導體材料的行業發展技術環境分析 一、技術發展概況 二、技術發展趨勢分析 第四節 "十二五"規劃相關解讀 第三章 2010年中國半導體材料的發展現狀分析 第一節 我國半導體材料行業發展現狀 一、半導體材料性能分析 二、半導體材料應用分析 第二節 中國半導體材料產品技術發展現狀 一、半導體材料工藝發展現狀 二、半導體材料行業技術的更新 第三節 中國半導體材料行業存在的問題 一、半導體材料發展的技術支持分析 二、半導體材料發展的市場空間分析 第四節 行業發展相關政策 第四章 2010年中國半導體材料的行業發展概況 第一節 2010年中國半導體材料的行業發展態勢分析 第二節 2010年中國半導體材料的行業發展特點分析 第三節 2010年中國半導體材料的行業市場供需分析 第五章 我國半導體材料行業國家發展規劃及產業政策 第一節 半導體材料產業發展規劃 一、產業規劃的目標 二、產業規劃帶來的環境效益 三、產業規劃的能源效益 四、產業規劃的社會效益 第二節 國家資源綜合利用產業政策分析 第三節 國家對半導體材料產業的政策 第四節 我國規劃將實施的半導體材料措施及政策 第六章 半導體材料的行業市場競爭策略分析 第一節 行業競爭結構分析 第二節 半導體材料的市場競爭策略分析 一、半導體材料的市場增長潛力分析 二、半導體材料的產品競爭策略分析 三、典型企業產品競爭策略分析 第三節 半導體材料的企業競爭策略分析 一、2010-2015年我國半導體材料的市場競爭趨勢 二、2010-2015年半導體材料的行業競爭格局展望 三、2010-2015年半導體材料的行業競爭策略分析 第七章 2010年中國半導體材料行業重點企業運營財務數據分析 第一節 A公司 一、企業概況 二、企業財務情況分析 三、企業發展能力深度分析 第二節 B公司 一、企業概況 二、企業財務情況分析 三、企業發展能力深度分析 第三節 C公司 一、企業概況 二、企業財務情況分析 三、企業發展能力深度分析 第四節 D公司 一、企業概況 二、企業財務情況分析 三、企業發展能力深度分析 第五節 E公司 一、企業概況 二、企業財務情況分析 三、企業發展能力深度分析 第八章 半導體材料的行業投資與發展前景分析 第一節 2010年上半年半導體材料的行業投資情況分析 一、2010年上半年總體投資結構 二、2010年上半年投資規模情況 三、2010年上半年投資增速情況 四、2010年上半年分地區投資分析 第二節 半導體材料的行業投資機會分析 一、半導體材料的投資項目分析 二、可以投資的半導體材料的模式 三、2010年上半年半導體材料的投資機會 四、2010年上半年半導體材料的投資新方向 第三節 半導體材料的行業發展前景分析 一、金融危機下半導體材料的市場的發展前景 二、2010年上半年半導體材料的市場面臨的發展商機 第九章 半導體材料的上游原材料供應狀況分析 第一節 主要原材料 第二節 主要原材料價格及供應情況 第三節 2010-2015年主要原材料未來價格及供應情況預測 第十章 2010-2015年中國半導體材料的行業發展前景預測分析 第一節2010-2015年中國半導體材料的行業發展預測分析 一、未來半導體材料的發展分析 二、未來半導體材料的行業技術開發方向 三、總體行業“十二五”整體規劃及預測 第二節2010-2015年中國半導體材料的行業市場前景分析 第十一章 2010-2015年半導體材料的行業發展趨勢及投資風險分析 第一節 當前半導體材料的存在的問題 第二節 半導體材料的未來發展預測分析 一、中國半導體材料的發展方向分析 二、2010-2015年中國半導體材料的行業發展規模 三、2010-2015年中國半導體材料的行業發展趨勢預測 第三節 2010-2015年中國半導體材料的行業投資風險分析 一、市場競爭風險 二、原材料壓力風險分析 三、技術風險分析 四、政策和體制風險 五、外資進入現狀及對未來市場的威脅 第四節 專家建議 |
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