出版日期：2010年7月
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〖 目 錄 〗

第一章2009-2010年中國半導體材料產業運行環境分析
第一節2009-2010年中國宏觀經濟環境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉居民家庭人均可支配收入
三、恩格爾系數
四、工業發展形勢分析
五、存貸款利率變化
六、財政收支狀況
第二節 2009-2010年中國半導體材料產業政策環境分析
一、《電子信息產業調整和振興規劃》
二、新政策對半導體材料業有積極作用
三、進出口政策分析
第三節 2009-2010年中國半導體材料產業社會環境分析
 
第二章 2009-2010年半導體材料發展基本概述
第一節 主要半導體材料概況
一、半導體材料的特性和參數
二、半導體材料的種類
三、半導體材料的制備
第二節 其他半導體材料的概況
一、非晶半導體材料概況
二、GaN材料的特性與應用
三、可印式氧化物半導體材料技術發展
 
第三章 2009-2010年世界半導體材料產業運行形勢綜述
第一節 2009-2010年全球總體市場發展分析
一、全球半導體產業發生巨變
二、世界半導體產業進入整合期
三、全球半導體產業新進展
四、國際半導體市場增長減緩
第二節 2009-2010年主要國家或地區半導體材料行業發展分析
一、比利時半導體材料行業分析
二、德國半導體材料行業分析
三、日本半導體材料行業分析
四、韓國半導體材料行業分析
五、中國臺灣半導體材料行業分析
 
第四章2009-2010年中國半導體材料行業運行動態分析
第一節 2009-2010年中國半導體材料行業發展概述
一、全球代工將形成兩強的新格局
二、應加強與中國本地制造商合作
三、電子材料業對半導體材料行業的影響
第二節 2009-2010年半導體材料行業企業動態
一、元器件企業增勢強勁
二、應用材料企業進軍封裝
三、新政策對半導體材料業的作用
第三節2009-2010年中國半導體材料發展存在問題分析
 
第五章 2009-2010年中國半導體材料行業技術分析
第一節 2009-2010年半導體材料行業技術現狀分析
一、硅太陽能技術占主導
二、有機半導體TFT的應用
第二節 2009-2010年半導體材料行業技術動態分析
一、功率半導體技術動態
二、閃光驅動器技術動態
三、封裝技術動態
四、太陽光電系統技術動態
第三節 2010-2014年半導體材料行業技術前景分析
一、高能效驅動方案前景分析
二、計算機芯片技術前景分析
三、太陽能產業技術前景分析
 
第六章　2009-2010年中國半導體材料氮化鎵產業運行分析
第一節 2009-2010年中國第三代半導體材料相關介紹
一、第三代半導體材料的發展歷程
二、第三代半導體材料得到推廣
三、寬禁帶半導體材料
第二節 2009-2010年中國氮化鎵的發展概況
一、氮化鎵半導體材料市場的發展狀況
二、氮化鎵照亮半導體照明產業
三、GaN藍光產業的重要影響
第三節　2009-2010年中國氮化鎵的研發和應用狀況
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器
二、方大集團率先實現氮化鎵基半導體材料產業化
三、非極性氮化鎵材料的研究有進展
四、氮化鎵的應用范圍
五、氮化鎵晶體管的應用分析
 
第七章　2009-2010年中國其他半導體材料運行局勢分析
第一節 砷化鎵
一、砷化鎵單晶材料的發展
二、砷化鎵的特性
三、砷化鎵產業的發展應用狀況
四、我國最大的砷化鎵材料生產基地投產
第二節 碳化硅
一、半導體材料碳化硅介紹
二、碳化硅材料的特性
三、高溫碳化硅制造裝置的組成
四、我國碳化硅的研發與產業化項目取得重大突破
 
第八章  2009年中國半導體分立器件制造業最新數據統計與監測分析
第一節  2009年中國半導體分立器件制造業最新數據統計與監測分析
一、企業數量與分布
二、銷售收入
三、利潤總額
四、從業人數
第二節  2009年中國半導體分立器件制造業投資狀況監測
一、業資產區域分布
二、主要省市投資增速對比
 
第九章 2009-2010年中國半導體市場運行態勢分析
第一節 LED產業發展
一、國外LED產業發展情況分析
二、國內LED產業發展情況分析
三、LED產業所面臨的問題分析
四、2010-2014年LDE產業發展趨勢及前景分析
第二節 集成電路
一、中國集成電路銷售情況分析
二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數據分析
三、集成電路產量統計分析
四、半導體集成電路產業發展趨勢
第三節 電子元器件
一、電子元器件的發展特點分析
二、電子元件產量分析
三、電子元器件的消費趨勢分析
第四節 半導體分立器件
一、半導體分立器件市場發展特點分析
二、半導體分立器件產量分析
三、半導體分立器件發展趨勢分析
第五節 其他半導體市場
一、半導體氣體與化學品產業發展概況
二、IC光罩市場發展概況
三、中國電源管理芯片市場概況
 
第十章 2009-2010年中國半導體材料行業市場競爭態勢分析
第一節 2009-2010年國外年半導體材料行業競爭分析
一、2009-2010年歐洲半導體行業競爭機構分析
二、2009-2010年歐洲半導體產業競爭分析
第二節 2009-2010年我國半導體材料市場競爭分析
一、半導體照明應用市場競爭分析
二、單芯片市場競爭分析
三、太陽能光伏市場競爭分析
第三節 2009-2010年我國半導體材料企業競爭分析
一、國內硅材料企業競爭分析
二、政企聯動競爭分析
 
第十一章2009-2010年中國半導體材料主要生產商競爭性財務數據分析
第一節 有研半導體材料股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第二節 天津中環半導體股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第三節 寧波康強電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第四節 南京華東電子信息科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第五節 峨眉半導體材料廠
一、企業基本概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第六節  洛陽中硅高科有限公司
一、企業基本概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第七節 北京國晶輝紅外光學科技有限公司
一、企業基本概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第八節 北京中科鎵英半導體有限公司
一、企業基本概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第九節 上海九晶電子材料有限公司
一、企業基本概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第十節 東莞鈦升半導體材料有限公司
一、企業基本概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第十一節 河南新鄉華丹電子有限責任公司
一、企業基本概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第十二節......
 
第十二章 2010-2014年中國半導體材料行業發展趨勢分析
第一節 2010-2014年中國半導體材料行業市場趨勢
一、2010-2014年國產設備市場分析
二、市場低迷創新機遇分析
三、半導體材料產業整合
第二節 2010-2014年中國半導體行業市場發展預測分析
一、全球光通信市場發展預測分析
二、化合物半導體襯底市場發展預測分析
第三節2010-2014年中國半導體市場銷售額預測分析
第四節 2010-2014年中國半導體產業預測分析
一、半導體電子設備產業發展預測分析
二、GPS芯片產量預測分析
三、高性能半導體模擬器件的發展預測
 
第十三章 2010-2014年中國半導體材料行業投資咨詢分析
第一節2010-2014年中國半導體材料行業投資環境分析
第二節 2010-2014年中國半導體材料行業投資機會分析
一、半導體材料投資潛力分析
二、半導體材料投資吸引力分析
第三節 2010-2014年中國半導體材料行業投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、政策風險分析
三、技術風險分析
第四節 專家建議

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