商品代碼:408978

  • 供應2010年中國半導體市場評估及投資前景預測報告
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    商品詳細說明

    報告名稱:2010年中國半導體市場評估及投資前景預測報告報告來源:雙贏報告網 www.sybaogao.com
    報告鏈接:http://www.sybaogao.com/HTML/e30991.html

    出版日期:2011年8月
    交付方式:E-MAIL或特快傳遞
    價      格:  印刷版:6300元 電 子 版:6800元  印刷版+電子版:7300元

    〖 目 錄 〗

    第一章 全球半導體的發展分析
    第一節 全球半導體設備市場分析
    一、日本連續成為最大市場
    二、晶圓處理設備占主導地位
    三、美日廠商壟斷半導體設備產業
    四、美國半導體設備巨頭加速布局中國太陽能領域
    五、半導體設備市場穩中有升
    第二節 全球半導體供應商并購分析
    一、LSI完購杰爾
    二、知識產權協作促進并購
    三、全球半導體并購風潮持續
    第三節 全球集成電路發展分析
    一、規模迅速擴大,競爭愈加激烈
    二、產業鏈演變,細分與多元共存
    三、晶圓產能猛增,亞太地位上升
    第四節 全球IC技術與產業發展方向分析
    一、IC技術繼續按摩爾定律向前發展
    二、IC進入納米制造技術和SoC時代
    三、硅含量增加并呈“硅周期”特點
    四、數字消費類電子產品成為主角
    五、半導體照明和太陽能電池是重要方向
    六、半導體工業結構不斷變化
    第五節  日本和韓國發展半導體產業的主要政策和措施
    一、日本發展半導體產業的主要政策和措施
    二、韓國發展半導體產業的主要政策和措施

    第二章 中國半導體產業鏈分析
    第一節 半導體產業鏈概況
    第二節 中國半導體產業鏈的矛盾分析
    一、設計業:難以突破的渠道瓶頸
    二、制造業:難以拒絕的退稅誘惑
    三、支撐業:難以逾越的政策壁壘
    第三節 中國半導體產業面臨挑戰分析
    第四節 中國半導體產情況分析
    一、消費市場
    二、研發設計
    三、制造/封測

    第三章 中國半導體發展分析
    第一節 中國半導體發展現狀
    一、消費電子產品成半導體市場驅動力
    二、我國半導體支撐業仍需提速
    三、產業仍處成長期保持平穩快速發展
    四、信息化與工業化的融合為半導體產業發展帶來新契機
    五、國內企業市場占有率偏低
    六、產業規模急劇擴大
    七、技術水平不斷提升
    八、政策支持創造良好發展環境
    九、中國半導體市場將領先全球
    第二節 中國半導體設備發展分析
    一、太陽能設備將是最大亮點
    二、合作發展應對高額研發費用
    三、產業鏈繼續向中國轉移
    四、后發優勢寄望技術創新
    五、本土半導體設備業發力全球主流采購體系
    第三節中國半導體市場運行分析
    一、終端漸趨飽和半導體市場增速放緩
    二、封測業直逼高端支撐業本土企業供給低
    三、消費電子成應用熱點
    四、IC產業走向平穩快速增長
    第四節 中國半導體創新分析
    一、自主創新成為主旋律
    二、以設計帶動創新
    三、用市場促進創新
    四、營造創新環境
    五、集成整合是中國半導體創新之路
    第五節 中國半導體投資分析
    一、半導體新一輪投資熱潮起
    二、中國半導體產業投融資平臺的構建

    第四章 中國集成電路發展分析
    第一節 2007年我國集成電路發展及預測分析
    一、2007年IC封測業增幅最大
    二、2007年我國集成電路產業發展特點
    三、2007年我國集成電路凈進口值超過千億美元
    四、2011年我國集成電路市場規模將突破1萬億元
    五、未來幾年中國集成電路增長率預測
    第二節 國內外集成電路技術發展現狀及差距
    一、集成電路設計技術
    二、集成電路芯片制造技術
    三、集成電路封裝技術
    四、集成電路測試技術
    第三節 “十一五” 集成電路面臨的形勢
    一、集成電路技術發展趨勢
    二、集成電路市場分析
    三、集成電路產業面臨的環境

    第五章 功率半導體分立器件發展現狀、發展趨勢及投資風險分析
    第一節 功率半導體分立器件產業發展現狀
    一、功率半導體器件行業發展現狀
    二、國內外功率半導體分立器件市場需求現狀
    第二節 功率半導體分立器件發展趨勢
    一、功率半導體分立器件發展趨勢概述
    二、未來3—5年功率半導體分立器件技術發展趨勢
    三、未來功率半導體分立器件應用市場發展趨勢
    四、未來功率半導體分立器件應用市場走勢對技術及產品發展的影響
    五、未來功率半導體分立器件市場競爭對產業轉移的影響的趨勢分析
    第三節 投資功率半導體分立器件項目風險分析
    一、功率半導體分立器件產品生產流程與工藝
    二、功率半導體分立器件芯片生產線裝備構成
    三、5英寸芯片生產線建設項目投資估算
    四、產品成本測算和行業經營財務狀況簡介
    五、進入功率半導體分立器件產品領域投資風險提示
    六、生產功率半導體分立器件5英寸生產線現價及潛力評估

    第六章 高端半導體封裝細分與晶圓芯片制造業發展分析
    第一節 高端半導體封裝細分市場分析
    一、高端應用促使封裝向高檔發展
    二、整體技術水平有差距
    三、明確目標把握細分市場
    第二節 晶圓芯片制造業發展分析
    一、全球芯片制造業趨向兩極分化
    二、產業鏈向中國大陸轉移將繼續
    三、謹慎對待12英寸晶圓制造

    第七章 中國半導體發展趨勢及對策分析
    第一節 中國半導體產業趨勢分析
    第二節 半導體技術向低耗能發展
    第三節 中國半導體產業將進入高增長期
    第四節 中國半導體產業發展對策
    第五節 中國半導體產業新策略


     



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