2012-2017年中國中國半導體材料市場發展分析及投資價值研究報告
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【報告編號】 104588
【出版機構】 產業經濟研究院
【出版時間】 2012年10月
【報告格式】 紙質版:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
【交付方式】 特快專遞/E-MAIL
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【 目錄 】
第一章 半導體材料行業相關概述
第一節 主要半導體材料概況
一、半導體材料簡述
二、半導體材料的種類
三、半導體材料的制備
第二節 其他半導體材料的概況
一、非晶半導體材料概況
二、GaN材料的特性與應用
三、可印式氧化物半導體材料技術發展
第二章 2011-2012年中國半導體材料產業運行環境分析
第一節 2011-2012年中國宏觀經濟環境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉居民家庭人均可支配收入
三、恩格爾系數
四、中國城鎮化率
五、存貸款利率變化
六、財政收支狀況
第二節 2011-2012年中國半導體材料產業政策環境分析
一、《電子信息產業調整和振興規劃》
二、新政策對半導體材料業有積極作用
三、進出口政策分析
第三章 2011-2012年全球半導體材料產業發展綜述
第一節 2011-2012年全球總體市場發展分析
一、全球半導體產業發生巨變
二、世界半導體產業進入整合期
三、亞太地區的半導體出貨量受金融危機影響較小
五、模擬IC遭受重挫，無線下滑幅度最小
第二節 2011-2012年主要國家或地區半導體材料行業發展新動態分析
一、比利時半導體材料行業分析
二、德國半導體材料行業分析
三、日本半導體材料行業分析
四、韓國半導體材料行業分析
五、中國臺灣半導體材料行業分析
第四章 2011-2012年中國半導體材料行業運發展現狀分析
第一節 2011-2012年中國半導體材料行業發展概述
一、全球代工將形成兩強的新格局
二、應加強與中國本地制造商合作
三、電子材料業對半導體材料行業的影響
第二節 2011-2012年半導體材料行業企業動態
一、元器件企業增勢強勁
二、應用材料企業進軍封裝
第三節 2011-2012年中國半導體材料發展存在問題分析
第五章 2011-2012年中國半導體材料行業技術發展分析
第一節 2011-2012年半導體材料行業技術現狀分析
一、硅太陽能技術占主導
二、產業呼喚政策擴大內需
第二節 2011-2012年半導體材料行業技術動態分析
一、功率半導體技術動態
二、閃光驅動器技術動態
三、封裝技術動態
四、太陽光電系統技術動態
第三節 2012-2017年半導體材料行業技術前景分析
第六章 2011-2012年中國半導體市場運行態勢分析
第一節 LED產業發展
一、國外LED產業發展情況分析
二、國內LED產業發展情況分析
三、LED產業所面臨的問題分析
四、2012-2017年LDE產業發展趨勢及前景分析
第二節 集成電路
一、中國集成電路銷售情況分析
二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數據分析
三、集成電路產量統計分析
第三節 電子元器件
一、電子元器件的發展特點分析
二、電子元件產量分析
三、電子元器件的趨勢分析
第四節 半導體分立器件
一、半導體分立器件市場發展特點分析
二、半導體分立器件產量分析
三、半導體分立器件發展趨勢分析
第七章 2011-2012年中國半導體材料氮化鎵產業運行分析
第一節 2011-2012年中國第三代半導體材料相關介紹
一、第三代半導體材料的發展歷程
二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢
三、寬禁帶半導體材料
第二節 2011-2012年中國氮化鎵的發展概況
一、氮化鎵半導體材料市場的發展狀況
二、氮化鎵照亮半導體照明產業
三、GaN藍光產業的重要影響
第三節 2011-2012年中國氮化鎵的研發和應用狀況
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器
二、方大集團率先實現氮化鎵基半導體材料產業化
三、非極性氮化鎵材料的研究有進展
四、氮化鎵的應用范圍
第八章 2011-2012年中國其他半導體材料運行分析
第一節 砷化鎵
一、砷化鎵單晶材料國際發展概況
二、砷化鎵的特性
三、砷化鎵研究狀況
四、寬禁帶氮化鎵材料
第二節 碳化硅
一、半導體硅材料介紹
二、多晶硅
三、單晶硅和外延片
四、高溫碳化硅
第九章 2008-2012年中國半導體分立器件制造業主要指標監測分析
第一節 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業總體數據分析
一、2010年中國半導體分立器件制造行業全部企業數據分析
二、2011年中國半導體分立器件制造行業全部企業數據分析
三、2012年中國半導體分立器件制造行業全部企業數據分析
第二節 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業不同規模企業數據分析
一、2010年中國半導體分立器件制造行業不同規模企業數據分析
二、2011年中國半導體分立器件制造行業不同規模企業數據分析
三、2012年中國半導體分立器件制造行業不同規模企業數據分析
第三節 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業不同所有制企業數據分析
一、2010年中國半導體分立器件制造行業不同所有制企業數據分析
二、2011年中國半導體分立器件制造行業不同所有制企業數據分析
三、2012年中國半導體分立器件制造行業不同所有制企業數據分析
第十章 2011-2012年中國半導體材料行業市場競爭態勢分析
第一節 2011-2012年歐洲半導體材料行業競爭分析
第二節 2011-2012年我國半導體材料市場競爭分析
一、半導體照明應用市場突破分析
二、單芯片市場競爭分析
三、太陽能光伏市場競爭分析
第三節 2011-2012年我國半導體材料企業競爭分析
一、國內硅材料企業競爭分析
二、政企聯動競爭分析
第十一章 2011-2012年中國半導體材料優勢企業競爭力分析
第一節 有研半導體材料股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第二節 天津中環半導體股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第三節 寧波康強電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第四節 南京華東電子信息科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第五節 峨眉半導體材料廠
一、企業基本概況
二、企業收入及盈利指標表
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第六節 洛陽中硅高科有限公司
一、企業基本概況
二、企業收入及盈利指標表
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第七節 北京國晶輝紅外光學科技有限公司
一、企業基本概況
二、企業收入及盈利指標表
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第八節 北京中科鎵英半導體有限公司
一、企業基本概況
二、企業收入及盈利指標表
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第九節 上海九晶電子材料有限公司
一、企業基本概況
二、企業收入及盈利指標表
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第十節 東莞鈦升半導體材料有限公司
一、企業基本概況
二、企業收入及盈利指標表
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第十一節 河南新鄉華丹電子有限責任公司
一、企業基本概況
二、企業收入及盈利指標表
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第十二章 2012-2017年中國半導體材料行業發展趨勢分析
第一節 2012-2017年中國半導體材料行業市場趨勢
一、2012-2017年國產設備市場分析
二、市場低迷創新機遇分析
三、半導體材料產業整合
第二節 2012-2017年中國半導體行業市場發展預測分析
一、全球光通信市場發展預測分析
二、化合物半導體襯底市場發展預測分析
第三節 2012-2017年中國半導體市場銷售額預測分析
第四節 2012-2017年中國半導體產業預測分析
一、半導體電子設備產業發展預測分析
二、GPS芯片產量預測分析
三、高性能半導體模擬器件的發展預測
第十三章 2012-2017年中國半導體材料行業投資咨詢分析
第一節 2012-2017年中國半導體材料行業投資環境分析
第二節 2012-2017年中國半導體材料行業投資機會分析
一、半導體材料投資潛力分析
二、半導體材料投資吸引力分析
第三節 2012-2017年中國半導體材料行業投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、政策風險分析
三、技術風險分析
第四節 半導體材料行業投資策略分析
【圖表目錄】
圖表：2005-2012年上半年年國內生產總值
圖表：2005-2012年上半年年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2012年上半年年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2012年上半年年年末國家外匯儲備
圖表：2005-2012年上半年年財政收入
圖表：2005-2012年上半年年全社會固定資產投資
圖表：2012年上半年年分行業城鎮固定資產投資及其增長速度（億元）
圖表：2012年上半年年固定資產投資新增主要生產能力
圖表：釬鋅礦GAN和閃鋅礦GAN的特性：
圖表：雙氣流MOCVD生長GAN裝置：
圖表：GAN基器件與CAAS及SIC器件的性能比較：
圖表：2011年全球各地區半導體營業收入表（單位：百萬美元）：
圖表：2011年全球半導體廠商營業收入的最終排名表（百萬美元）：
圖表：韓國政府促進半導體產業發展的計劃和立法：
圖表：2011年第四季我國IC產業產值統計及預估(單位：億新臺幣)：
圖表：全球FABLESS與半導體銷售額走勢情況：
圖表：全球代工市場：
圖表：LED照明在各種應用的滲透比例：
圖表：基于安森美半導體CAT4026的大尺寸LED背光液晶電視多通道線性側光方案：
圖表：GAAS單晶生產方法比較：
圖表：世界GAAS單晶主要生產廠家：
圖表：SIC器件的研究概表：
圖表：現代微電子工業對硅片關鍵參數的要求：
圖表：多晶硅質量指標：
圖表：2006-2011年中國半導體分立器件制造企業數量增長趨勢圖：
圖表：2006-2011年中國半導體分立器件制造行業虧損企業數量增長趨勢圖：
圖表：2006-2011年中國半導體分立器件制造行業虧損額增長情況：
圖表：2006-2011年中國半導體分立器件制造行業主營業務收入增長趨勢圖：
圖表：2005-2011年中國半導體分立器件制造行業利潤總額增長趨勢圖：
圖表：2006-2011年中國半導體分立器件制造行業資產增長趨勢圖：
圖表：2008-2011年金融危機影響下全球著名企業裁員名錄：
圖表：2006-2011年中國半導體分立器件制造行業從業人數增長趨勢圖：
圖表：2005-2011年中國半導體分立器件制造行業銷售利潤率走勢圖：
圖表：2005-2011年中國半導體分立器件制造行業銷售毛利率走勢圖：
圖表：2005-2011年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率指標統計表：
圖表：2005-2011年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率走勢圖：
圖表：2005-2011年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率走勢圖：
圖表：2009-2013年中國半導體分立器件制造行業銷售毛利率走勢圖：
圖表：2009-2013年中國半導體分立器件制造行業銷售利潤率走勢圖：
圖表：2009-2013年中國半導體分立器件制造行業總資產利潤率走勢圖：
圖表：2006-2010年中國半導體分立器件制造行業工業總產值情況：
圖表：2006-2010年中國半導體分立器件制造行業工業銷售產值走勢：
圖表：2006-2010年中國半導體分立器件制造行業產銷率走勢圖：
圖表：2005-2011年中國集成電路市場銷售額規模及增長圖：
圖表：2002-2011年中國集成電路及微電子組件進出口統計表：
圖表：2007-2011年中國各省市集成電路產量統計（萬塊）：
圖表：2007-2011年中國各省市電子元件產量統計表（萬只）：
圖表：2007-2011年中國各省市半導體分立器件產量統計表（萬只）：
圖表：2002-2011年有研半導體材料股份有限公司主要財務指標表：
圖表：2002-2011年有研半導體材料股份有限公司成長性指標表：
圖表：2002-2011年有研半導體材料股份有限公司經營能力指標表：
圖表：2002-2011年有研半導體材料股份有限公司盈利能力指標表：
圖表：2002-2011年有研半導體材料股份有限公司償債能力指標表：
圖表：2004-2011年天津中環半導體股份有限公司主要財務指標表：
圖表：2005-2011年天津中環半導體股份有限公司成長性指標表：
圖表：2004-2011年天津中環半導體股份有限公司經營能力指標表：
圖表：2004-2011年天津中環半導體股份有限公司盈利能力指標表：
圖表：2004-2011年天津中環半導體股份有限公司償債能力指標表：
圖表：2007-2012年寧波康強電子股份有限公司主要財務指標表：
圖表：2004-2011年寧波康強電子股份有限公司成長性指標表：
圖表：2007-2012年寧波康強電子股份有限公司經營能力指標表：
圖表：2007-2012年寧波康強電子股份有限公司盈利能力指標表：
圖表：2007-2012年寧波康強電子股份有限公司償債能力指標表：
圖表：2002-2011年南京華東電子信息科技股份有限公司主要財務指標表：
圖表：2002-2010年南京華東電子信息科技股份有限公司成長性指標表：
圖表：2002-2010年南京華東電子信息科技股份有限公司經營能力指標表：
圖表：2002-2010年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標表：
圖表：2002-2010年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標表：
圖表：2008-2011年峨眉半導體材料廠收入狀況表：
圖表：2008-2011年峨眉半導體材料廠盈利指標表：
圖表：2008-2011年峨眉半導體材料廠盈利比率：
圖表：2008-2011年峨眉半導體材料廠資產指標表：
圖表：2008-2011年峨眉半導體材料廠負債指標表：
圖表：2008-2011年峨眉半導體材料廠成本費用構成表：
圖表：2008-2011年洛陽中硅高科有限公司收入狀況表：
圖表：2008-2011年洛陽中硅高科有限公司盈利指標表：
圖表：2008-2011年洛陽中硅高科有限公司盈利比率：
圖表：2008-2011年洛陽中硅高科有限公司資產指標表：
圖表：2008-2011年洛陽中硅高科有限公司負債指標表：
圖表：2008-2011年洛陽中硅高科有限公司成本費用構成表：
圖表：2008-2011年北京國晶輝紅外光學科技有限公司收入狀況表：
圖表：2008-2011年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標表：
圖表：2008-2011年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利比率：
圖表：2008-2011年北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產指標表：
圖表：2008-2011年北京國晶輝紅外光學科技有限公司負債指標表：
圖表：2008-2011年北京國晶輝紅外光學科技有限公司成本費用構成表：
圖表：2008-2011年北京中科鎵英半導體有限公司收入狀況表：
圖表：2008-2011年北京中科鎵英半導體有限公司盈利指標表：
圖表：2008-2011年北京中科鎵英半導體有限公司盈利比率：
圖表：2008-2011年北京中科鎵英半導體有限公司資產指標表：
圖表：2008-2011年北京中科鎵英半導體有限公司負債指標表：
圖表：2008-2011年北京中科鎵英半導體有限公司成本費用構成表：
圖表：2008-2011年上海九晶電子材料有限公司收入狀況表：
圖表：2008-2011年上海九晶電子材料有限公司盈利指標表：
圖表：2008-2011年上海九晶電子材料有限公司盈利比率：
圖表：2008-2011年上海九晶電子材料有限公司資產指標表：
圖表：2008-2011年上海九晶電子材料有限公司負債指標表：
圖表：2008-2011年上海九晶電子材料有限公司成本費用構成表：
圖表：2008-2011年東莞鈦升半導體材料有限公司收入狀況表：
圖表：2008-2011年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標表：
圖表：2008-2011年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利比率：
圖表：2008-2011年東莞鈦升半導體材料有限公司資產指標表：
圖表：2008-2011年東莞鈦升半導體材料有限公司負債指標表：
圖表：2008-2011年東莞鈦升半導體材料有限公司成本費用構成表：
圖表：2008-2011年河南新鄉華丹電子有限責任公司收入狀況表：
圖表：2008-2011年河南新鄉華丹電子有限責任公司盈利指標表：
圖表：2008-2011年河南新鄉華丹電子有限責任公司盈利比率：
圖表：2008-2011年河南新鄉華丹電子有限責任公司資產指標表：
圖表：2008-2011年河南新鄉華丹電子有限責任公司負債指標表：
圖表：2008-2011年河南新鄉華丹電子有限責任公司成本費用構成表：
圖表：2008-2014年中國半導體市場規模增長及預測情況：
圖表：……
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