2011年中國半導體產業鏈市場深度調研分析報告
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第一部分 基礎篇 14
第一章 半導體產業概述 14
1.1 全球半導體產業概述 14
1.1.1 全球半導體產業發展歷程 14
1.1.2 全球半導體產業景氣循環 18
1.1.3 半導體產業在現代國民經濟中的重要地位 23
1.1.4 半導體產業關聯度分析 24
1.2 中國半導體產業概述 25
1.2.1 中國半導體產業發展歷程 25
1.2.2 中國半導體產業市場概述 26
1.3 半導體產業鏈結構 28
1.4 半導體產品分類 28
1.5 半導體制造流程 28
1.6 半導體集成電路類別 30
第二章 全球及中國半導體市場分析 33
2.1 全球半導體市場分析 33
2.1.1 全球半導體市場分析 33
2.1.2 全球半導體應用領域分析 33
2.1.3 全球半導體資本支出分析 34
2.1.4 全球半導體產能分析 34
2.1.5 2005全球半導體主要廠商排名 35
2.1.6 2006全球主要半導體廠商投資分析 37
2.2 2005-2006中國半導體市場分析 39
第二部分 產業鏈篇 42
第三章 全球及中國IC設計市場分析 42
3.1 IC設計行業概述 42
3.1.1 IC設計行業特點 42
3.1.2 IC設計流程 44
3.1.3 IC設計方法演進路線 46
3.1.4 SOC主要特性及關鍵技術 47
3.1.5 IC設計業務模式 49
3.1.6 IC設計競爭力影響因素 49
3.2 全球及中國IC設計行業發展概述 50
3.2.1 全球IC設計行業發展概述 50
3.2.2 中國IC設計行業發展概述 53
3.3 中國IC設計業SWOT分析 53
3.3.1 中國IC設計業優勢（S） 53
3.3.2 中國IC設計業劣勢（W） 54
3.3.3 中國IC設計業威脅（T） 55
3.3.4 中國IC設計業機會（O） 56
3.4 中國IC設計行業分市場分析 56
3.4.1 中國消費類IC設計市場分析 56
3.4.2 中國通信IC設計市場分析 57
3.4.3 中國工業控制類IC設計市場分析 58
3.5 中國IC設計廠商分析 61
3.5.1 大唐微電子 61
3.5.2 杭州士蘭 62
3.5.3 中星微 63
3.5.4 珠海炬力 64
3.5.5 中國華大 66
3.5.6 南山之橋 66
3.5.7 北京北大眾志 67
3.5.8 北大青鳥集成電路 70
3.5.9 北京海爾集成電路 70
3.5.10 北京華虹集成電路 71
3.5.11 北京暢訊科技 72
3.5.12 北京東世科技 73
3.5.13 北京弗賽爾 73
3.5.14 北京格林威爾 74
3.5.15 北京宏思電子 76
3.5.16 北京科泰康 77
3.5.17 北京明宇科技 78
3.5.18 北京思旺電子 80
3.5.19 北京微辰 82
3.5.20 北京協同偉業 82
3.5.21 北京芯晟 83
3.5.22 北京兆日科技 84
3.5.23 北京正有 85
3.5.24 北京智源利 87
3.5.25 北京東科微電子 88
3.5.26 北京方舟 89
3.5.27 北京福星曉程 90
3.5.28 硅谷數模 91
3.5.29 北京火馬 93
3.5.30 北京六合萬通 93
3.5.31 北京中慶微 94
3.5.32 北京奇普嘉 95
3.5.33 北京神州龍芯 96
3.5.34 北京清華同方微電子 97
3.5.35 北京潤光泰力 98
3.5.36 威盛電子 99
3.5.37 上海復旦微電子 99
3.5.38 上海富士通微電子 101
3.5.39 艾迪悌新濤 101
3.5.40 上海得理 102
3.5.41 上海鼎芯 103
3.5.42 上海凱明信息 104
3.5. 43 上海富瀚 105
3.5.44 上海華邦 105
3.5.45 上海華龍 105
3.5.46 上海交大漢芯 107
3.5.47 上海明波 108
3.5.48 上海奈米閃芯 108
3.5.49 上海勝德 109
3.5.50 上海微科 109
3.5.51 上海矽創 110
3.5.52 上海芯成 110
3.5.53 上海芯華 111
3.5.54 上海芯原 112
3.5.55 上海新茂 112
3.5.56 上海智芯科 113
3.5.57 上海智原科技 113
3.5.58 上海展訊 114
3.5.59 上海德律風根 115
3.5.60 上海華亞微電子 116
3.5.61 上海京西電子 116
3.5.62 上海力通微 116
3.5.63 上海揚智 117
3.5.64 晶門科技 119
3.5.65 埃派克森 120
3.5.66 深圳劍拓科技 121
3.5.67 深圳艾科創新 122
3.5.68 深圳愛思科 122
3.5.69 深圳愛芯 123
3.5.70 深圳國微 123
3.5.71 深圳海思 124
3.5.72 深圳美芯 126
3.5.73 深圳芯邦微電子 127
3.5.74 深圳中穎 127
3.5.75 希格瑪晶華 128
3.5.76 安凱開曼 129
3.5.77 廈門聯創 129
3.5.78 廣州精芯 130
3.5.79 成都國騰 131
3.5.80 成都華微 132
3.5.81 成都威斯達 133
3.5.82 四川虹微 134
3.5.83 艾博科技 134
3.5.84 蘇州國芯 136
3.5.85 蘇州華芯 136
3.5.86 蘇州世宏 137
3.5.87 江蘇意源 138
3.5.88 杭州國芯 139
3.5.89 紹興芯谷 140
3.5.90 無錫愛芯科 141
3.5.91 無錫億晶 141
3.5.92 無錫盈泰 142
3.5.93 中電55所 142
3.5.94 西安聯圣 143
3.5.95 西安深亞 145
3.5.96 飛思卡爾 146
3.5.97 重慶西南集成 148
3.6 中國IC設計投資分析 149
第四章 全球及中國IC制造市場概述 153
4.1 2005-2006全球IC制造市場概述 153
4.2 2005-2006中國IC制造市場概述 154
4.3 全球及中國主要IC制造廠商分析 154
4.3.1 全球主要IC制造廠商 154
4.3.1.1 臺積電 154
4.3.1.2 臺聯電 159
4.3.1.3 新加坡特許半導體 159
4.3.2 中國主要IC制造廠商 160
4.3.2.1 中芯國際 160
4.3.2.2 華虹 161
4.3.2.3 上海宏力 166
4.3.2.4 上海新進 167
4.3.2.5 江蘇和艦 168
4.3.2.6 上海先進 169
4.3.2.7 珠海南科 169
4.3.2.8 中緯積體 171
4.3.2.9 首鋼日電 171
4.3.2.10 華越微電子 172
4.3.2.11 華潤微電子 172
4.3.2.12 無錫友達 173
4.3.2.13 安博電子 174
4.3.2.14 西岳電子 175
4.3.2.15 柏瑪微電子 175
4.3.2.16 其它晶圓廠 176
4.4 全球四大晶圓廠對比分析 177
4.4.1全球四大晶圓代工廠經營狀況比較 177
4.4.2 全球四大代工廠商代工廠比較 178
4.5 小結 180
第五章 2005-2006全球及中國IC封測市場分析 181
5.1 IC封測概述 181
5.1.1 IC封測概述 181
5.1.2 主要IC封裝技術比較 181
5.1.3 IC封裝發展趨勢 184
5.2 全球IC封測概述 186
5.3 中國IC封測概述 187
5.4 中國主要IC封測廠商 190
5.4.1 江蘇長電 190
5.4.2 北京自動測試技術研究所 191
5.4.3 南通富士通微 193
5.4.4 華越芯裝 193
5.4.5 樂山菲尼克斯 194
5.4.6 寧波明盺 195
5.4.7 天水華天 196
5.4.8 北京微電子技術研究所 197
第六章 全球及中國半導體設備市場分析 198
6.1 半導體設備行業概述 198
6.2 世界半導體設備市場分析 199
6.3 中國半導體設備市場分析與預測 199
6.4 中國半導體二手設備市場分析 199
6.5 中國半導體設備主要廠商分析 204
6.5.1 七星華創 204
6.5.2 銅陵三佳電子 205
6.5.3 中電45所 206
6.5.4 中電48所 207
6.5.5 西北機器廠 210
6.5.6 蘭州蘭新 211
6.5.7 北京中科信 212
6.5.8 沈陽芯源 213
6.5.9 青島旭升 214
6.5.10 商巨科技 214
6.5.11 上海微高 215
6.5.12 上海依然 215
6.5.13 成都南光 216
6.5.14 漢唐科技 217
6.5.15 江蘇蘇凈 217
6.5.16 愛德萬 218
6.5.17 泰瑞達 218
6.5.18 AEHR老化系統公司 219
6.5.19 科利登 220
6.5.20 東京精密 221
第七章 全球半導體原材料市場分析 223
7.1 半導體原材料行業概述 223
7.2 全球半導體原材料市場分析 224
7.3 中國半導體原材料市場分析 225
7.4 中國半導體原材料主要廠商分析 231
7.4.1 有研硅股 231
7.4.2 上海合晶 231
7.4.3 萬向硅峰 232
7.4.4 寧波立立 233
7.4.5 洛陽單晶硅 234
7.4.6 峨嵋半導體 235
7.4.7 浙大海納 237
7.4.8 國瑞電子材料有限公司 238
7.4.9 北京化學試劑研究所 239
7.4.10 中電華威 241
7.4.11 有研億金 242
7.4.12 河北普興電子材料有限公司 243
7.4.13 賀利氏招遠貴金屬材料 243
7.4.14 上海申和熱磁 244
7.4.15 樂山新光 245
7.4.16 上品綜合 245
7.4.17 寧波東盛集成電路元件廠 246
7.4.18 河北晶龍 246
7.4.19 廣州半導體材料研究所 248
7.4.20 廣州愛斯佩克 249
7.4.21 上海光刻電子 249
7.4.22 蘇州瑞紅 249
7.4.23 長沙韶光 252
7.4.24 廈門永紅電子有限公司 253
7.4.25 寧波康強 253
第三部分 發展篇 256
第八章 中國半導體產業區域分析 256
8.1 長江三角洲 256
8.1.1 上海 256
8.1.2 江蘇 257
8.1.3 浙江 266
8.2 京津環渤海灣 268
8.2.1 北京 268
8.2.2 河北 269
8.2.3 山東 273
8.2.4 遼寧 274
8.2.5 天津 277
8.3 珠江三角洲 279
8.3.1 深圳 279
8.4 西部地區 280
8.4.1 西安 280
8.4.2 四川 281
8.4.3 重慶 282
第九章 中國半導體產業環境分析 283
9.1 中國半導體產業投融資環境分析 283
9.2 中國半導體產業政府政策分析 283
9.2.1 全球主要國家半導體產業政策分析 283
9.2.2 中國半導體產業政策分析 287
9.3 中國硅知識產權（IP）產業分析 287
9.3.1 IP產業概述 287
9.3.2 IP基本概念與相關流程 288
9.3.3 IP市場前景分析 288
9.3.4 中國IP行業存在的主要問題 289
9.3.5 中國IP行業最新進展 294
9.3.6 中國IP產業調查 299
9.3.7 小結 302
可行性研究報告 http://kybg.askci.com/
商業計劃書 http://syjhs.askci.com/
企業上市IPO咨詢 http://ipo.askci.com/
行業研究報告 http://www.chnci.com/
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