矽膠、矽橡膠、導熱矽膠、鋁基板、陶瓷基板導熱系數測定機--湘機機器
DRL-II型
一、 概述
二、主要參數
1、試樣大小：≤Φ30mm 2、試樣厚度：0.02-20mm 3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃ ,控溫精度0.01℃ 4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃ 5、導熱系數測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k 6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W 7、測試精度：優於3% 8、試樣可在真空狀態下試驗，確保測試環境及精度，真空度0.1MPa. 9、實驗方式：a.材料導熱系數測試。b、接觸熱阻測試。 10、計算機全自動測試，並實現數據打印輸出
DRL-III型,DRL-III-C型(不帶真空裝置)
本機器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱矽脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界麵處的接觸熱阻和材料的導熱系數。檢測材料為固態片狀，加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。 機器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。 機器特點：帶自動加壓，自動測厚裝置，並連計算機實現全自動控制。機器采用6點溫度梯度檢測，提高瞭測試精度。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優化的數學模型，可測量材料導熱系數和熱阻以及界麵處接觸熱阻等多個參數。 廣泛應用在高等院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料導熱分析檢測。 主要技術參數 1、試樣大小：≤Φ30mm 2、試樣厚度：0.02-20mm 3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃ 4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃ 5、導熱系數測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k 6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W 7、壓力測量范圍：0～1000N 8、位移測量范圍：0～30.00mm 9、測試精度：優於3% 10、試樣可在真空狀態下試驗，確保測試環境及精度，真空度0.1MPa. DRL-III-C型(不帶真空裝置) 11、實驗方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導熱系數測試。c、接觸熱阻測試。 12、計算機全自動測試，並實現數據打印輸出。 典型用戶 清華大學化學化工學院 清華大學材料學院 華中科技大學3臺 國防科學技術大學（湖南長沙） 北京化工大學2臺 同濟大學 江西理工大學 電子科技大學 華東理工大學3臺 華爍科技股份有限公司葛店分公司 河南生茂固態照明科技公司 深圳寶迅通電子公司 大連理工大學 哈爾濱工業大學 深圳森日有機矽公司 西安立民電子科技有限公司 肇慶皓明有機矽公司 宜賓環球光電節能公司 南車電力機車（湖南株洲）2臺
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