商品代碼:40587

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    電路板產業用膠帶
    商品代碼: 40587
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    商品詳細說明
    型號CM01、CM05T、CM0B、CM20、CM35、CM3XH、CM3F、CM3X、CM8R、CM8G、CM8C、CP06S基材美紋紙
    厚度0(mm) 寬度0(mm)
    顏色0長期耐溫性0(℃)
    適用範圍0品牌四維膠帶
    短期耐溫性300(℃) 膠系0
    延伸係數0

      配合全球軟性印刷電路板市場的趨勢與軟板發展的軌跡,Symbio,Inc. 開發了一系列應用於軟性印刷線路板的原物料。如可撓性銅箔積層材料(簡稱FCCL)、覆蓋膜(Coverlay)、補強板
    (Stiffener)、熱硬化型純膠(Adhesive Film)、超厚型複合材
    (Composite PI Film)、PET可撓性銅箔積層材料(PET-FCCL)。



    用途別特性要求
    可撓性銅箔積層材料
    (簡稱 FCCL )
    以耐燃性的熱固型接著樹脂,將銅箔與聚亞醯胺( PI )膜結合成的材料,具有高耐熱性與尺寸安定性,比一般的 FCCL 具有長時間使用的信賴性,經過特殊處理的銅箔,更能符合使用者對於高耐折的需求。
    覆蓋膜( Coverlay )Symbio,Inc. 自行開發的獨特黏膠配方, 以高精密塗佈技術塗佈在絕緣性與耐高溫均佳的聚亞醯胺 ( PI ) 膜上,再以特殊處理的離型紙貼合。為了兼顧流膠性與操作性, Symbio,Inc. 以細緻的雙層塗佈加工, 使黏膠同時具有穩定的抗撕強度與耐噴錫性外,並確保貼合時不塞孔、不包氣泡。即使是在較低的溫度下操作,也能輕易的做到高良率的產出,是軟性印刷電路板中做為覆蓋膜材料的不二選擇。
    補強板( Stiffener )

    Symbio,Inc. 自行開發的獨特黏膠配方, 以高精密的塗佈技術塗佈在絕緣性與耐高溫均佳的聚亞醯胺 ( PI ) 膜上
    ,再以特殊處理的離型紙貼合。為了兼顧流膠性與操作性
    , Symbio,Inc. 以細緻的雙層塗佈加工, 使黏膠同時具有穩定的抗撕強度與耐噴錫性外,並確保貼合時不包氣泡,在熱壓後更能確保極小的總厚度變化。即使是在較低的溫度下操作,也能輕易的做到高良率的產出。

    熱硬化型純膠
    ( Adhesive Film )

    以高耐熱、高黏著力之環氧樹脂黏膠所製成,厚度從 0.015mm 至 0.075mm ,具有壽命長、 耐候性佳、 可控制流膠量的特性。在膠膜上下分別各有一片離型紙與離型膜保護, 對於一般金屬與 PI 等塑膠膜具有優良的熱貼合性質,並適用於一般的加工設備鑽孔、沖製、裁切、焊錫等加工程序; 可應用在軟性印刷電路板的熱壓合 、 FR4 基板的黏結、軟硬板及各種金屬板的結合、或是各種元件的承載等。具長期使用上的優勢,是最佳的熱硬化型純膠膜。

    超厚型複合材
    ( Composite PI Film )

    Symbio,Inc. 首創之新型複合材料 。 由兩層或兩層以上不同厚度的聚亞醯胺膜 ( PI film ), 結合高耐熱及高黏著力之環氧樹脂所組成,壽命長,耐候性佳,非常方便使用於一般的加工設備,如鑽孔、裁切、插件、銲錫等;電氣性質與相同厚度的 PI 薄膜相當 , 同時應用於軟性電路板之各種元件的承載。

    PET 可撓性銅箔積層材料
    ( PET-FCCL )

    以耐燃性的熱固型接著樹脂 , 將銅箔與聚酯( PET )膜結合而成的材料,具有耐燃性與柔軟彎曲性 。 由於 PET-FCCL 採用特殊的雙層塗佈技術,更比一般的 PET-FCCL 具有長時間使用的信賴性,以及優異的的拉力值及穩定的尺寸安定性,是最優良的軟性電路板材料。



    新手教學
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