型號 | CM01、CM05T、CM0B、CM20、CM35、CM3XH、CM3F、CM3X、CM8R、CM8G、CM8C、CP06S | 基材 | 美紋紙 |
厚度 | 0(mm) | 寬度 | 0(mm) |
顏色 | 0 | 長期耐溫性 | 0(℃) |
適用範圍 | 0 | 品牌 | 四維膠帶 |
短期耐溫性 | 300(℃) | 膠系 | 0 |
延伸係數 | 0 |
配合全球軟性印刷電路板市場的趨勢與軟板發展的軌跡,Symbio,Inc. 開發了一系列應用於軟性印刷線路板的原物料。如可撓性銅箔積層材料(簡稱FCCL)、覆蓋膜(Coverlay)、補強板 (Stiffener)、熱硬化型純膠(Adhesive Film)、超厚型複合材 (Composite PI Film)、PET可撓性銅箔積層材料(PET-FCCL)。 |
用途別 | 特性要求 |
可撓性銅箔積層材料 (簡稱 FCCL ) | 以耐燃性的熱固型接著樹脂,將銅箔與聚亞醯胺( PI )膜結合成的材料,具有高耐熱性與尺寸安定性,比一般的 FCCL 具有長時間使用的信賴性,經過特殊處理的銅箔,更能符合使用者對於高耐折的需求。 |
覆蓋膜( Coverlay ) | Symbio,Inc. 自行開發的獨特黏膠配方, 以高精密塗佈技術塗佈在絕緣性與耐高溫均佳的聚亞醯胺 ( PI ) 膜上,再以特殊處理的離型紙貼合。為了兼顧流膠性與操作性, Symbio,Inc. 以細緻的雙層塗佈加工, 使黏膠同時具有穩定的抗撕強度與耐噴錫性外,並確保貼合時不塞孔、不包氣泡。即使是在較低的溫度下操作,也能輕易的做到高良率的產出,是軟性印刷電路板中做為覆蓋膜材料的不二選擇。 |
補強板( Stiffener ) | Symbio,Inc. 自行開發的獨特黏膠配方, 以高精密的塗佈技術塗佈在絕緣性與耐高溫均佳的聚亞醯胺 ( PI ) 膜上 |
熱硬化型純膠 ( Adhesive Film ) | 以高耐熱、高黏著力之環氧樹脂黏膠所製成,厚度從 0.015mm 至 0.075mm ,具有壽命長、 耐候性佳、 可控制流膠量的特性。在膠膜上下分別各有一片離型紙與離型膜保護, 對於一般金屬與 PI 等塑膠膜具有優良的熱貼合性質,並適用於一般的加工設備鑽孔、沖製、裁切、焊錫等加工程序; 可應用在軟性印刷電路板的熱壓合 、 FR4 基板的黏結、軟硬板及各種金屬板的結合、或是各種元件的承載等。具長期使用上的優勢,是最佳的熱硬化型純膠膜。 |
超厚型複合材 ( Composite PI Film ) | Symbio,Inc. 首創之新型複合材料 。 由兩層或兩層以上不同厚度的聚亞醯胺膜 ( PI film ), 結合高耐熱及高黏著力之環氧樹脂所組成,壽命長,耐候性佳,非常方便使用於一般的加工設備,如鑽孔、裁切、插件、銲錫等;電氣性質與相同厚度的 PI 薄膜相當 , 同時應用於軟性電路板之各種元件的承載。 |
PET 可撓性銅箔積層材料 | 以耐燃性的熱固型接著樹脂 , 將銅箔與聚酯( PET )膜結合而成的材料,具有耐燃性與柔軟彎曲性 。 由於 PET-FCCL 採用特殊的雙層塗佈技術,更比一般的 PET-FCCL 具有長時間使用的信賴性,以及優異的的拉力值及穩定的尺寸安定性,是最優良的軟性電路板材料。 |
批發市場僅提供代購諮詢服務,商品內容為廠商自行維護,若有發現不實、不合適或不正確內容,再請告知我們,查實即會請廠商修改或立即下架,謝謝。