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本套光盤目錄如下：

1-BG155784 樹脂組合物、帶有半導體裝置用粘合劑的膜、帶有金屬箔的層積膜以及使用了它的半導體裝置 資
2-BG155784 樹脂組合物、耐熱性樹脂膏及使用該樹脂組合物及耐熱性樹脂膏的半導體器件及其制造方法 料
3-BG155784 在用于功率放大器的深度亞微米金屬氧化物半導體中的組合的晶體管-電容器結構 來
4-BG155784 半導體陶瓷組合物和使用該組合物的半導體陶瓷元件 源
5-BG155784 感放射線組合物及圖案形成方法及半導體裝置的制造方法 :
6-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體設備 萬
7-BG155784 生產光敏抗蝕劑組合物的方法及用該組合物生產半導體元件的方法 息
8-BG155784 半導體基板洗凈液組合物 數
9-BG155784 熱固性樹脂組合物和用其獲得的半導體器件 據
10-BG155784 用超臨界二氧化碳工藝從半導體上去除光致抗蝕劑和光致抗蝕殘留物
11-BG155784 用于清潔半導體設備上有機殘余物和等離子蝕刻殘余物的組合物 0
12-BG155784 具有低介電常數的多孔硅質膜和半導體裝置及涂料組合物 2
13-BG155784 粘接劑組合物及其制造方法、使用它的粘接薄膜、半導體裝載用基板及半導體裝置 8
14-BG155784 正型光敏樹脂組合物和使用它的半導體裝置
15-BG155784 半導體陶瓷組合物 :
16-BG155784 一種用于半導體器件塑封的環氧樹脂組合物及其制法 6
17-BG155784 聚醚酮組合物和加工和處理半導體片的載體 5
18-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物以及用它密封的半導體部件 8
19-BG155784 無機填料、環氧樹脂組合物和半導體器件 1
20-BG155784 用于拋光半導體基材上的金屬層的磨料組合物及其用途 8
21-BG155784 環氧樹脂組合物以及用環氧樹脂組合物包封的半導體元件 3
22-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂液體組合物 5
23-BG155784 密封半導體的環氧樹脂組合物及樹脂密封的半導體器件 6
24-BG155784 金屬氧化物半導體柵控結構的半導體器件
25-BG155784 阻燃樹脂組合物及用它做成的半導體密封材料
26-BG155784 鈦酸鋇系半導體瓷器組合物
27-BG155784 對某種光為不透明的聚碳酸酯配混物及半導體片運載裝置
28-BG155784 用于加工半導體的化學機械研磨組合物
29-BG155784 半導體密封用的環氧樹脂組合物和半導體器件
30-BG155784 制造半導體器件的清洗組合物和用其制備該器件的方法
31-BG155784 半導體陶瓷組合物和使用該組合物的半導體陶瓷元件
32-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物及使用了該組合物的半導體器件
33-BG155784 象限模式互補型金屬氧化物半導體攝象成象傳感器
34-BG155784 用于連接半導體芯片的粘合組合物
35-BG155784 半導體制程用的化學機械研磨組合物
36-BG155784 半導體封裝用樹脂組合物
37-BG155784 半導體制程用的化學機械研磨組合物
38-BG155784 半導體密封用樹脂組合物和使用它的半導體裝置以及半導體裝置的制法
39-BG155784 封裝半導體用環氧樹脂組合物和半導體器件
40-BG155784 一種半導體封裝用的液體環氧組合物及其用途
41-BG155784 半導體加工用化學機械研磨組合物
42-BG155784 半導體加工用化學機械研磨組合物
43-BG155784 半導體密封用樹脂組合物和使用它的半導體裝置及制法
44-BG155784 單片彩色金屬氧化物半導體圖像傳感器及相鄰行讀出方法
45-BG155784 具有最小覆蓋電容的金屬氧化物半導體場效應晶體管
46-BG155784 環氧樹脂組合物及半導體裝置
47-BG155784 糊狀組合物、使用了該組合物的保護膜及半導體裝置
48-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體器件
49-BG155784 旋涂玻璃組合物及其在半導體生產中形成氧化硅層的方法
50-BG155784 半導體器件及其制備方法以及含環氧樹脂組合物的片
51-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體裝置
52-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物及使用這種組合物的半導體裝置
53-BG155784 封裝半導體用的環氧樹脂組合物和樹脂封裝型半導體器件
54-BG155784 半導體密封用樹脂組合物、半導體裝置、半導體晶片、半導體安裝結構體
55-BG155784 用于半導體封鑄的樹脂組合物、由所述材料獲得的半導體設備以及制造半導體設備的方法
56-BG155784 用于光半導體密封的環氧樹脂組合物的生產方法
57-BG155784 用于短波半導體激光曝光的可光聚合組合物光敏組合物和用于聚合光敏組合物的方法
58-BG155784 用于制備光電半導體元件密封用環氧樹脂組合物的方法
59-BG155784 具有低介電常數的多孔硅石涂層、半導體設備和涂料組合物
60-BG155784 粘合劑組合物和用于半導體器件的粘合片材
61-BG155784 熱固化性樹脂組合物及使用其的半導體裝置
62-BG155784 硅基組合物、低介電常數膜、半導體器件以及制造低介電常數膜的方法
63-BG155784 正型光敏樹脂組合物和使用它的半導體裝置
64-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物的制造方法、半導體封裝用環氧樹脂組合物及半導體裝置
65-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體裝置
66-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體裝置
67-BG155784 粘接劑組合物、電路連接材料、電路構件的連接結構及半導體裝置
68-BG155784 感光性樹脂組合物、印刷電路板以及半導體封裝基板
69-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體器件
70-BG155784 用于半導體器件的光刻膠的去除劑組合物
71-BG155784 制造半導體瓷組合物的方法
72-BG155784 用于形成鎢圖案的漿料組合物以及使用其制造半導體器件的方法
73-BG155784 半導體可交聯聚合體組合物
74-BG155784 金屬材料用腐蝕劑組合物及使用該組合物的半導體裝置的制備方法
75-BG155784 硬掩膜組合物和形成材料層的方法及半導體集成電路裝置
76-BG155784 一種用于封裝半導體設備的環氧樹脂組合物
77-BG155784 半導體陶瓷組合物及其制備方法
78-BG155784 感光性粘接劑組合物、以及使用其所得粘接薄膜、粘接薄片、貼有粘接劑層的半導體晶圓、半導體裝置及電子零件
79-BG155784 預涂敷用密封樹脂組合物、使用了它的半導體器件及其制造方法
80-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體裝置
81-BG155784 半導體用粘合劑組合物、使用該組合物的半導體裝置及半導體裝置的制造方法
82-BG155784 絕緣膜研磨劑組合物及半導體集成電路的制造方法
83-BG155784 膠粘劑組合物、粘膜和生產半導體器件的方法
84-BG155784 用于半導體基底的清洗組合物
85-BG155784 銅配線研磨用組合物及半導體集成電路表面的研磨方法
86-BG155784 多孔質膜的前體組合物及其制備方法、多孔質膜及其制作方法以及半導體裝置
87-BG155784 用于半導體基片處理的組合物
88-BG155784 半導體裝配用膠粘劑膜組合物、相關的切割晶片粘結膜以及半導體封裝件
89-BG155784 正型感光性樹脂組合物、樹脂膜的制造方法、半導體裝置和顯示元件及其制造方法
90-BG155784 降低半導體晶片磨蝕的化學機械磨平組合物
91-BG155784 有機化合物的制造方法、環氧樹脂組合物、該環氧樹脂的固化物以及使用該環氧樹脂形成的半導體裝置
92-BG155784 用于環氧樹脂的潛伏性催化劑、環氧樹脂組合物及半導體裝置
93-BG155784 樹脂組合物、預浸料、層壓板及半導體封裝結構
94-BG155784 聚酰胺樹脂、正型感光性樹脂組合物、圖案狀樹脂膜的制造方法、半導體裝置和顯示元件及制法
95-BG155784 用于半導體晶片的拋光組合物
96-BG155784 用于拋光半導體層的組合物
97-BG155784 光半導體封裝用的環氧樹脂組合物
98-BG155784 半導體密封用樹脂組成物
99-BG155784 旋涂玻璃組合物和在半導體制造工序中使用該旋涂玻璃形成氧化硅層的方法
100-BG155784 一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法
101-BG155784 包封光學半導體元件的環氧樹脂組合物和光學半導體器件
102-BG155784 包封光學半導體元件的環氧樹脂組合物和光學半導體器件
103-BG155784 糊狀組合物、使用了該組合物的保護膜及半導體裝置
104-BG155784 抗蝕劑殘渣去除液組合物及半導體電路元件的制造方法
105-BG155784 半導體元件清洗用組合物
106-BG155784 多孔膜形成用組合物該組合物的制備方法多孔膜及半導體裝置
107-BG155784 環氧樹脂組合物及其制法和由此得到的半導體器件
108-BG155784 清洗用組合物和半導體基板的清洗方法及半導體裝置的制造方法
109-BG155784 光敏半導體納米晶和包含其的光敏組合物及其用途
110-BG155784 鐵磁性Ⅳ族系半導體、鐵磁性Ⅲ-Ⅴ族系化合物半導體或鐵磁性Ⅱ-Ⅵ族系化合物半導體及此等半導體的......
111-BG155784 可熱固化粘合劑組合物制品半導體器械和方法
112-BG155784 半導體密封用的環氧樹脂組合物及用組合物的半導體器件
113-BG155784 化合物半導體顆粒及其生產工藝
114-BG155784 半導體集成電路用絕緣膜研磨劑組合物及半導體集成電路的制造方法
115-BG155784 半導體密封用樹脂組合物
116-BG155784 *有電子供體或受體官能團的唑啉衍生物將半導體模板粘結到基板上而制備的組合件
117-BG155784 半導體裝置用粘接劑組合物及半導體裝置用粘接片材
118-BG155784 含磷硅氮烷組合物、含磷硅質膜、含磷硅質填料、用于生產含磷硅質膜的方法和半導體裝置
119-BG155784 一種用于半導體封裝的環氧樹脂組合物的制備方法
120-BG155784 粘合劑組合物、電路連接用粘合劑組合物、連接體及半導體裝置
121-BG155784 可固化的有機聚硅氧烷組合物和使用該組合物制造的半導體器件
122-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物以及使用該組合物的半導體裝置
123-BG155784 膠粘劑組合物、電路連接材料、電路部件的連接結構及半導體裝置
124-BG155784 低壓低功耗雙柵金屬氧化物半導體場效應晶體管混頻器
125-BG155784 生產絕緣膜的涂料組合物、使用該涂料組合物制備絕緣膜的方法、由其得到的用于半導體器件的絕緣膜及含有該絕......
126-BG155784 用于控制半導體晶片中金屬互連去除速率的拋光組合物
127-BG155784 光學半導體元件密封用環氧樹脂組合物和使用它的光學半導體裝置
128-BG155784 用于半導體襯底上的金屬層和圖形的腐蝕-抑制清洗組合物
129-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物的制造方法
130-BG155784 光半導體密封用環氧樹脂組合物
131-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物以及半導體裝置
132-BG155784 干蝕刻后的洗滌液組合物及半導體裝置的制造方法
133-BG155784 半導體表面處理和其中所用的混合物
134-BG155784 半導體部件清洗用組合物及半導體裝置的制造方法
135-BG155784 去除半導體生產中殘留物用的組合物
136-BG155784 清洗劑組合物、半導體晶片的清洗和制造方法、以及半導體晶片
137-BG155784 粘接劑組合物及其制造方法、使用它的粘接薄膜、半導體裝載用基板及半導體裝置
138-BG155784 環氧樹脂組合物和利用該環氧樹脂組合物的半導體裝置
139-BG155784 光刻膠組合物、層壓材料、圖案形成方法和制造半導體器件的方法
140-BG155784 用于半導體組件的含有氧雜環丁烷化合物的組合物
141-BG155784 頂部抗反射涂布組合物及用其形成半導體裝置圖案的方法
142-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體器件
143-BG155784 放射線敏感性樹脂組合物、其制造法以及使用其的半導體裝置的制造方法
144-BG155784 化學機械研磨用漿料組合物、利用它的半導體元件的表面平坦化方法以及漿料組合物的選擇比控制方法
145-BG155784 有機半導體組合物
146-BG155784 半導體芯片封裝用樹脂組合物及采用該樹脂組合物的半導體裝置
147-BG155784 封裝半導體芯片的樹脂組合物和采用它的半導體裝置
148-BG155784 粘接劑組合物及其制造方法、使用它的粘接薄膜、半導體裝載用基板及半導體裝置
149-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物以及半導體裝置
150-BG155784 涂料組合物、多孔硅質膜、用于制備多孔硅質膜的方法以及半導體裝置
151-BG155784 環氧樹脂組合物、其固化物及使用該組合物的半導體裝置
152-BG155784 半導體基板用研磨液組合物
153-BG155784 能夠補償納米形貌效應的化學機械拋光用漿液組合物、以及利用其的半導體元件的表面平坦化方法
154-BG155784 粘接性樹脂組合物和薄膜狀粘接劑以及使用其的半導體裝置
155-BG155784 用來減少對半導體晶片侵蝕的拋光組合物
156-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物及半導體器件
157-BG155784 環氧樹脂組合物固化產物、制法、及使用其的光半導體器件
158-BG155784 用于半導體封裝用環氧樹脂模塑配混料的底層涂料組合物和半導體器件
159-BG155784 半導體裝置用粘結劑組合物及使用它的覆蓋層薄膜、粘結劑片材、覆銅聚酰亞胺膜
160-BG155784 環氧-有機硅混合樹脂組合物及其制造方法、以及發光半導體裝置
161-BG155784 提高金屬氧化物半導體器件場區抗總劑量的加固方法
162-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物、半導體器件及其制造方法
163-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
164-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
165-BG155784 半導體器件的制造方法及其中用到的導電組合物
166-BG155784 可固化的有機聚硅氧烷組合物和半導體器件
167-BG155784 用于半導體銅制程的水相清洗組合物
168-BG155784 用于清洗半導體器件的組合物及利用該組合物清洗半導體器件的方法
169-BG155784 清潔組合物、清潔半導體基底的方法以及在半導體基底上形成配線的方法
170-BG155784 包括浸漬了有機物質的多孔半導體的復合材料
171-BG155784 環氧樹脂組合物及半導體裝置
172-BG155784 用于高效清潔拋光半導體晶片的組合物和方法
173-BG155784 用于浸漬光刻的聚合物、含有它的光致抗蝕劑組合物、制備半導體器件的方法及半導體器件
174-BG155784 光刻膠聚合物、光刻膠組合物及制造半導體裝置的方法
175-BG155784 制造半導體器件的方法以及用于該方法的導電組合物
176-BG155784 含有不飽和二羧酸和亞乙基脲的半導體用洗滌液組合物和洗滌方法
177-BG155784 用于封裝光學半導體元件的環氧樹脂組合物及使用該組合物的光學半導體器件
178-BG155784 鋁厚膜組合物、電極、半導體器件及其制造方法
179-BG155784 半導體橡膠組合物及導電橡膠輥
180-BG155784 從半導體基片上去除光致抗蝕劑、蝕刻和或灰化殘留物、或污染物的方法
181-BG155784 環氧樹脂組合物以及半導體裝置
182-BG155784 用于去除半導體器件的改性光刻膠的光刻膠去除劑組合物
183-BG155784 樹脂組合物及采用該樹脂組合物制作的半導體裝置
184-BG155784 鋁厚膜組合物、電極、半導體器件及其制造方法
185-BG155784 環氧樹脂組合物及半導體裝置
186-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體裝置
187-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
188-BG155784 降低硅氧烷橡膠硫化產品的表面粘度的方法、用于密封半導體的液體硅氧烷橡膠組合物、硅氧烷橡膠密封的半導體......
189-BG155784 半導體基板用研磨液組合物
190-BG155784 封裝用樹脂組合物以及樹脂封裝的半導體裝置
191-BG155784 有機二氧化硅系膜及形成法、布線結構體、半導體裝置及膜形成用組合物
192-BG155784 生產高分子量有機聚硅氧烷的方法包含該高分子量有機聚硅氧烷的組合物和用其固化產物密封的光學半導體器......
193-BG155784 用于封裝半導體的樹脂組合物及半導體裝置
194-BG155784 用于移除浸潤式微影溶液的組合物及制造半導體器件的方法
195-BG155784 環氧樹脂粘結組合物以及采用它的光學半導體用粘結劑
196-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
197-BG155784 光學半導體封裝用組合物、光學半導體封裝材料以及光學半導體封裝用組合物的制備方法
198-BG155784 粘結劑組合物、電路連接材料、電路部材的連接結構以及半導體裝置
199-BG155784 含有縮合類聚合物的半導體用防反射膜
200-BG155784 用于密封光學設備的樹脂組合物及其固化產物和密封半導體元件的方法
201-BG155784 用來拋光半導體層的組合物
202-BG155784 半導體裝置的硬質掩模用聚合物以及含有該聚合物的組合物
203-BG155784 環氧樹脂組合物及半導體裝置
204-BG155784 半導體聚合物組合物
205-BG155784 抗蝕底膜的硬掩模層組合物及半導體集成電路裝置的制造方法
206-BG155784 可固化的有機基聚硅氧烷組合物、其固化方法、半導體器件和粘合促進劑
207-BG155784 氮化物半導體襯底和氮化物半導體襯底的加工方法
208-BG155784 半導體封固用樹脂組合物及半導體裝置
209-BG155784 鋁厚膜組合物、電極、半導體器件及其制造方法
210-BG155784 半導體密封劑用環氧樹脂組合物以及環氧樹脂成型材料
211-BG155784 光學半導體封止用透明環氧樹脂組合物和使用該組合物的光學半導體集成電路器件
212-BG155784 半導體聚合物組合物
213-BG155784 環氧樹脂組合物、其固化物、半導體封裝材料、新型酚醛樹脂、新型環氧樹脂、新型酚醛樹脂的制造方法及新型環......
214-BG155784 用于光學半導體封裝的環氧樹脂組合物
215-BG155784 樹脂組合物、聚酰亞胺樹脂組合物、聚苯并噁唑樹脂組合物、清漆、樹脂膜及采用它的半導體裝置
216-BG155784 用于半導體封裝的環氧樹脂組合物及利用其的半導體器件
217-BG155784 環氧樹脂組合物及半導體裝置
218-BG155784 形成絕緣膜的組合物以及制造半導體器件的方法
219-BG155784 抗蝕劑組合物、形成抗蝕劑圖案的方法、半導體器件及其制造方法
220-BG155784 有機硅烷硬掩模組合物以及采用該組合物制造半導體器件的方法
221-BG155784 納米半導體金屬氧化物漿料組合物及其制備工藝
222-BG155784 導電的厚膜組合物、電極和所形成的半導體設備
223-BG155784 半導體器件用管芯貼裝組合物、器件貼裝法及半導體裝置
224-BG155784 導電組合物及其用于制造半導體器件的方法
225-BG155784 耐光底漆組合物、發光半導體器件及其制造方法
226-BG155784 環氧樹脂組合物及半導體器件
227-BG155784 涂層組合物的涂敷方法、半導體元件及平板顯示器
228-BG155784 酸酐類環氧樹脂固化劑的制造方法、酸酐類環氧樹脂固化劑、環氧樹脂組合物、其固化物和光半導體裝置
229-BG155784 導電性液晶材料、其制造方法、液晶組合物、液晶半導體元件和信息存儲介質
230-BG155784 硅襯底上以三族氮化物為主材的半導體晶體生長方法及器件
231-BG155784 半導體包封用環氧樹脂組合物以及半導體裝置
232-BG155784 環氧-有機硅混合樹脂組合物及發光半導體裝置
233-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物以及半導體裝置
234-BG155784 半導體滲濾網狀物
235-BG155784 半導體器件用粘結劑組合物和包括該組合物的芯片貼裝膜
236-BG155784 熱傳導性硅氧烷組合物和半導體器件
237-BG155784 可固化的有機基聚硅氧烷組合物，光學半導體元件密封劑，和光學半導體器件
238-BG155784 感光性粘接劑組合物、膜狀感光性粘接劑、粘接劑圖案、帶粘接劑的半導體晶片、半導體裝置及電子部件
239-BG155784 感光性粘接劑組合物、以及使用該組合物的膜狀粘接劑、粘接片、粘接劑圖形、帶有粘接劑層的半導體晶片和半導......
240-BG155784 半導體封裝用印刷電路板的保護膜用感光性樹脂組合物
241-BG155784 殘渣剝離液組合物及使用其的半導體元件的洗滌方法
242-BG155784 粘接劑組合物、薄膜、薄片、半導體晶圓、半導體裝置
243-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物
244-BG155784 光半導體元件封裝用熱固性樹脂組合物及其固化材料、以及利用其獲得的光半導體裝置
245-BG155784 半導體密封填充用環氧樹脂組合物、半導體裝置及其制造方法
246-BG155784 有機硅樹脂組合物及其使用方法、有機硅樹脂、含有其的結構體、和光半導體元件密封體
247-BG155784 半導體裝置制造用的膠粘劑組合物以及半導體裝置制造用的膠粘片
248-BG155784 粘合劑組合物、半導體晶片保護膜形成用片材
249-BG155784 樹脂組合物，樹脂片材，半固化片，層疊板，多層印刷布線板及半導體裝置
250-BG155784 可固化的有機基聚硅氧烷組合物，光學半導體元件密封劑和光學半導體器件
251-BG155784 可熔融加工、可注塑的熱塑性聚合物組合物和由其制造的半導體器件
252-BG155784 填充組合物、包括其的半導體裝置及該半導體裝置的制法
253-BG155784 洗滌組合物、洗滌方法和半導體裝置的制造方法
254-BG155784 研磨用組合物和半導體集成電路裝置的制造方法
255-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體裝置
256-BG155784 有機半導體元件遮光膜形成用油墨組合物、遮光膜形成方法以及具有遮光膜的有機晶體管元件
257-BG155784 粘接劑組合物、電路連接材料、電路構件的連接構造及半導體裝置
258-BG155784 半導體用密封組合物、半導體裝置及半導體裝置的制造方法
259-BG155784 阻燃劑環氧樹脂組合物，使用該組合物的半導體封裝材料，以及樹脂封裝的半導體器件
260-BG155784 固化促進劑、環氧樹脂組合物及半導體裝置
261-BG155784 半導體樹脂組合物及模制品
262-BG155784 氮化鎵及其化合物半導體的橫向外延生長方法
263-BG155784 用于半導體密封的環氧樹脂組合物
264-BG155784 半導體包封用環氧樹脂組合物及使用該組合物的半導體裝置
265-BG155784 半導體封裝阻燃環氧樹脂組合物以及半導體器件
266-BG155784 多孔膜形成用組合物、多孔膜及其制造方法、層間絕緣膜和半導體裝置
267-BG155784 光電半導體密封用樹脂組合物
268-BG155784 沸石溶膠及其制法、多孔膜形成用組合物、多孔膜及其制法、層間絕緣膜和半導體裝置
269-BG155784 光刻膠組合物、層壓材料、圖案形成方法和制造半導體器件的方法
270-BG155784 形成多孔膜的組合物、多孔膜及其形成方法、層間絕緣膜和半導體器件
271-BG155784 去除半導體生產中殘留物用的組合物和方法
272-BG155784 多孔膜形成用組合物多孔膜的制備方法多孔膜、層間絕緣膜和半導體器件
273-BG155784 多孔膜形成用組合物、多孔膜制造法、多孔膜、層間絕緣膜及半導體裝置
274-BG155784 形成多孔膜的組合物多孔膜和其制備方法層間絕緣膜和半導體器件
275-BG155784 粘合劑組合物，粘合膜及使用其的半導體器件
276-BG155784 半導體基板洗滌液組合物
277-BG155784 正性光敏樹脂組合物、制備正性光敏樹脂組合物的方法及半導體設備
278-BG155784 氮化物半導體襯底和氮化物半導體襯底的加工方法
279-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體裝置
280-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物及半導體器件
281-BG155784 環氧樹脂組合物及該組合物潛伏化的方法和半導體裝置
282-BG155784 半導體裝置、緩沖層用樹脂組合物、芯片鍵合用樹脂組合物以及封裝用樹脂組合物
283-BG155784 區域安裝型半導體裝置及用于該半導體裝置的小片接合用樹脂組合物、密封用樹脂組合物
284-BG155784 半導體晶片研磨用組合物、其制造方法和研磨加工方法
285-BG155784 用于半導體工業中等離子刻蝕殘留物的清洗液組合物
286-BG155784 環氧樹脂組合物、其固化物、半導體密封材料、新酚樹脂及新環氧樹脂
287-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
288-BG155784 樹脂組合物、清漆、樹脂膜及半導體裝置
289-BG155784 半導體蝕刻殘渣清除劑和清潔劑組合物
290-BG155784 光半導體元件密封用樹脂組合物及利用其而得到的半導體裝置
291-BG155784 粘合劑組合物、粘合片以及半導體裝置的制造方法
292-BG155784 環氧樹脂組合物和半導體器件
293-BG155784 熱固性環氧樹脂組合物及半導體裝置
294-BG155784 熱固性樹脂組合物和光半導體密封材料
295-BG155784 粘接劑組合物、電路連接材料、電路構件的連接構造及半導體裝置
296-BG155784 正型感光性樹脂組合物及使用該組合物的半導體器件和顯示器
297-BG155784 氧化物半導體、薄膜晶體管以及制造薄膜晶體管的方法
298-BG155784 研磨用組合物、研磨方法及半導體集成電路用銅配線的制造方法
299-BG155784 第Ⅲ族氮化物基化合物半導體器件
300-BG155784 用于將其上具有低K介電材料的半導體晶片再循環的組合物和方法
301-BG155784 半導體銅加工用水相清洗組合物
302-BG155784 粘接劑組合物、薄膜狀粘接劑、粘接薄片及使用其的半導體裝置
303-BG155784 有機硅烷聚合物和含有該聚合物的硬掩模組合物以及使用有機硅烷硬掩模組合物制造半導體裝置的方法
304-BG155784 用于半導體制造的光刻膠剝離劑組合物
305-BG155784 高、低壓側N溝道金屬氧化物半導體場效應晶體管組合封裝
306-BG155784 用于半導體密封的樹脂組合物和半導體器件
307-BG155784 密封半導體用環氧樹脂組合物及半導體裝置
308-BG155784 環氧樹脂組合物、其固化物、新環氧樹脂、新酚樹脂及半導體密封材料
309-BG155784 半導體陶瓷組合物及其制備方法
310-BG155784 光半導體用熱固化性組合物、光半導體元件用固晶材料、光半導體元件用底填材料、光半導體元件用密封劑及光半......
311-BG155784 用于清洗半導體基質上無機殘渣含有銅特效腐蝕抑制劑的含水清洗組合物
312-BG155784 用于半導體材料的化學機械拋光的組合物及方法
313-BG155784 粘合促進劑、可固化的有機基聚硅氧烷組合物，和半導體器件
314-BG155784 半導體組裝芯片粘接用粘合劑組合物及由其制備的粘合膜
315-BG155784 球狀燒結鐵氧體粒子、使用該粒子的半導體封裝用樹脂組合物以及用該樹脂組合物獲得的半導體器件
316-BG155784 可固化的有機基聚硅氧烷組合物和半導體器件
317-BG155784 含納米顆粒的有機半導體組合物
318-BG155784 多孔膜的前體組合物及其制備方法、多孔膜及其制作方法、以及半導體裝置
319-BG155784 用于加工抗蝕劑下層膜的硬掩模組合物、使用該硬掩模組合物來生產半導體集成電路器件的方法、以及通過該方法......
320-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物的制造方法、半導體封裝用環氧樹脂組合物及半導體裝置
321-BG155784 單體、樹脂、使用該樹脂的抗蝕劑組合物及生產半導體器件的方法
322-BG155784 可固化的有機基聚硅氧烷組合物和半導體器件
323-BG155784 用于半導體材料的化學機械拋光的組合物及方法
324-BG155784 用于抗蝕劑下層膜的硬掩模組合物及使用該組合物生產半導體集成電路器件的方法
325-BG155784 在半導體器件制造中用于直接鍍銅和填充而形成互連的方法和組合物
326-BG155784 鈦酸鋇系半導體瓷組合物和使用其的PTC元件
327-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物和半導體器件
328-BG155784 在襯底上施加金屬、金屬氧化物和或半導體材料圖案的方法
329-BG155784 半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
330-BG155784 樹脂組合物、帶基材的絕緣片、半固化片、多層印刷布線板以及半導體裝置
331-BG155784 低帶隙半導體氧化物、其制造方法以及包含其的染料敏化太陽能電池
332-BG155784 半導體陶瓷組合物及其制備方法
333-BG155784 半導體陶瓷組合物及其制備方法
334-BG155784 倒裝芯片半導體封裝件用接合體、積層材料、密封樹脂組合物和電路基板
335-BG155784 固化性硅橡膠組合物以及半導體裝置
336-BG155784 金屬氧化物半導體薄膜、結構和方法
337-BG155784 半導體封裝件、芯層材料、積層材料及密封樹脂組合物
338-BG155784 樹脂組合物以及使用該樹脂組合物的半導體裝置
339-BG155784 形成金屬氧化物半導體晶體管的方法
340-BG155784 三族氮化合物半導體發光元件及其制造方法
341-BG155784 光反射用熱固化性樹脂組合物及其制造方法、及使用了所述樹脂組合物的光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置
342-BG155784 雙（氨基苯酚）衍生物及其制造方法以及聚酰胺樹脂類、正型感光性樹脂組合物、保護膜、層間絕緣膜、半導體裝......
343-BG155784 具有凹陷場板的功率金屬氧化物半導體場效應晶體管
344-BG155784 液體樹脂組合物、具粘合劑層的半導體晶片、具粘合劑層的半導體元件、封裝件及其制法
345-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物以及使用該組合物的半導體器件
346-BG155784 用于電線和電纜制備的半導體聚合物組合物
347-BG155784 制造半導體元件封裝用樹脂組合物的方法
348-BG155784 半導體基板洗滌液組合物
349-BG155784 使用超臨界溶劑在半導體基板上形成和沉積金屬薄膜的組合物和方法
350-BG155784 可固化液體組合物、涂覆方法、無機基材和半導體器件
351-BG155784 感光性樹脂組合物、固化膜、保護膜、絕緣膜及使用它們的半導體裝置和顯示裝置
352-BG155784 使用超臨界溶劑在半導體基片上形成金屬膜的組合物和方法
353-BG155784 結晶組合物、晶片和半導體結構
354-BG155784 洗滌用組合物、半導體元件的制造方法
355-BG155784 發光元件封裝用有機硅樹脂組合物和通過使用其的澆注方式進行的光半導體電子部件的制造方法
356-BG155784 半導體用粘著劑組合物和使用該組合物制造的半導體裝置
357-BG155784 用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物
358-BG155784 半導體密封樹脂組合物和使用該樹脂組合物的半導體器件
359-BG155784 厚膜導電組合物以及用于制造半導體器件的方法
360-BG155784 用于蝕刻氧化硅層的組合物、使用其蝕刻半導體器件的方法及用于蝕刻半導體器件的組合物
361-BG155784 感光性粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片、粘接劑圖形、貼有粘接劑層的半導體晶片，半導體裝置及半導體裝置......
362-BG155784 半導體制造用豎直傳送帶與空中升降機組合式自動物料搬運系統
363-BG155784 高溫粘結組合物基材的粘結方法和3-D半導體器件
364-BG155784 環氧樹脂組合物、預浸料坯、層疊板、多層印刷線路板、半導體器件、絕緣樹脂片、和制造多層印刷線路板的方法
365-BG155784 樹脂組合物、預成型料、層疊板、多層印刷布線板和半導體裝置
366-BG155784 粘合劑組合物用于模片連接大功率半導體的用途
367-BG155784 半導體晶片研磨用組合物和研磨方法
368-BG155784 研磨劑組合物和制造半導體集成電路裝置的方法
369-BG155784 液浸曝光用抗蝕劑組合物及用其生產半導體器件的方法
370-BG155784 固化性樹脂組合物、LED封裝件及其制造方法、以及光半導體
371-BG155784 樹脂組合物、填埋材料、絕緣層以及半導體裝置
372-BG155784 樹脂組合物、樹脂襯熱用膜及半導體裝置
373-BG155784 感光性粘結劑組合物、膜狀粘結劑、粘結片、粘結劑圖案的形成方法、具有粘結劑層的半導體晶片、半導體裝置、......
374-BG155784 半導體晶片磨削方法和在其中使用的樹脂組合物以及保護片
375-BG155784 氧化劑用于半導體晶片處理的用途、為此的組合物的用途以及組合物
376-BG155784 粘接劑組合物、使用了粘接劑組合物的粘接構件、半導體搭載用支承構件、半導體裝置以及、其制造方法
377-BG155784 研磨用組合物及半導體集成電路裝置的制造方法
378-BG155784 用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物
379-BG155784 用來從半導體基板除去金屬硬掩模蝕刻殘余物的組合物
380-BG155784 壩料組合物及多層半導體裝置的制造方法
381-BG155784 密封填充用膜狀樹脂組合物、使用該樹脂組合物的半導體封裝體和半導體裝置的制造方法、以及半導體裝置
382-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物以及使用所述組合物的半導體裝置
383-BG155784 環氧樹脂組合物及半導體裝置
384-BG155784 半導體陶瓷組合物
385-BG155784 感光性粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片、粘接劑圖案、帶有粘接劑層的半導體晶片、半導體裝置及半導體裝置......
386-BG155784 硅基硬掩模組合物Si-SOH；Si基旋涂硬掩模以及使用該組合物制造半導體集成電路器件的方法
387-BG155784 通過在半導體或絕緣組合物中使用有機粘土降低介電損耗
388-BG155784 用于光半導體裝置的有機硅樹脂組合物
389-BG155784 樹脂組合物及采用該樹脂組合物制作的半導體裝置
390-BG155784 清洗和防腐用組合物及半導體元件或顯示元件的制造方法
391-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物的制備工藝
392-BG155784 多孔質二氧化硅前體組合物及其制備方法、多孔質二氧化硅膜及其形成方法、半導體元件、圖像顯示裝置及液晶顯......
393-BG155784 粘接劑用液體樹脂組合物、半導體裝置以及半導體裝置的制造方法
394-BG155784 噴涂用正型感光性樹脂組合物、使用該噴涂用正型感光性樹脂組合物的固化膜的形成方法、固化膜以及半導體裝置
395-BG155784 制造銅互連的阻擋層拋光的CMP漿料組合物、使用其的拋光方法及通過其制造的半導體器件
396-BG155784 抗蝕劑下層組合物及利用其制造半導體集成電路裝置的方法
397-BG155784 多層印刷布線板用絕緣樹脂組合物、帶基材的絕緣樹脂片、多層印刷布線板及半導體裝置
398-BG155784 正型感光性樹脂組合物、固化膜、保護膜、絕緣膜以及半導體裝置
399-BG155784 一種摻雜稀土元素的化合物半導體材料及其生長方法
400-BG155784 半導體用粘著劑組合物及使用該粘著劑組合物制造的半導體裝置
401-BG155784 用于修飾適于半導體制作的表面的組合物和方法
402-BG155784 光刻用形成抗蝕劑下層膜的組合物和半導體裝置的制造方法
403-BG155784 熱固性環氧樹脂組合物和半導體器件
404-BG155784 底層涂料組合物以及使用該底層涂料組合物的光半導體裝置
405-BG155784 晶圓級芯片尺寸半導體裝置封裝組合物及其相關方法
406-BG155784 用于半導體器件的具有改善的填隙特性的有機硅烷聚合物及使用其的涂層組合物
407-BG155784 粘接劑組合物、粘接用片材、切割-管芯粘合膜及半導體裝置
408-BG155784 含有包合配合物的半導體封裝用環氧樹脂組合物
409-BG155784 形成抗蝕劑下層膜的組合物、使用該組合物的半導體裝置的制造方法以及形成抗蝕劑下層膜的組合物用添加劑
410-BG155784 聚酰胺樹脂、感光性樹脂組合物、固化浮雕圖案的形成方法及半導體裝置
411-BG155784 熱固性光反射用樹脂組合物、使用該組合物的光半導體元件搭載用基板及其制造方法、以及光半導體裝置
412-BG155784 粘接劑組合物、使用其的搭載有電子部件的基板和半導體裝置
413-BG155784 導電組合物以及用于半導體裝置制造中的方法
414-BG155784 光半導體密封用組合物及使用該組合物的光半導體裝置
415-BG155784 半導體封裝用環氧樹脂組合物
416-BG155784 粘結劑組合物、電路連接材料、電路部材的連接結構以及半導體裝置
417-BG155784 粘結劑組合物、電路連接材料、電路部材的連接結構以及半導體裝置
418-BG155784 粘結劑組合物、電路連接材料、電路部材的連接結構以及半導體裝置
419-BG155784 抗蝕劑組合物、形成抗蝕劑圖案的方法、半導體器件及其制造方法
420-BG155784 正型感光性樹脂組合物、樹脂膜的制造方法、半導體裝置和顯示元件及其制造方法
421-BG155784 高負電動勢多面體倍半硅氧烷組合物及無損壞半導體濕式清潔方法
422-BG155784 正型感光性樹脂組合物、抗蝕圖形的制法、半導體裝置及電子設備
423-BG155784 粘接劑組合物、電路連接用粘接劑、連接體及半導體裝置
424-BG155784 聚酰胺樹脂、正型感光性樹脂組合物、圖案狀樹脂膜的制法、半導體裝置和顯示元件及制法
425-BG155784 光半導體密封用固化性樹脂組合物及其固化物
426-BG155784 可用作半導體封裝材料的環氧樹脂組合物
427-BG155784 半導體表面用處理劑組合物和使用該組合物的半導體表面的處理方法
428-BG155784 有機半導體組合物
429-BG155784 半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物
430-BG155784 環氧樹脂組合物、樹脂片、半固化片、多層印刷布線板及半導體裝置
431-BG155784 光敏樹脂組合物、用于光敏樹脂隔離物的膜和半導體裝置
432-BG155784 感光性樹脂組合物、感光性樹脂層壓體、抗蝕圖案形成方法、以及印刷線路板、引線框、半導體封裝體和凹凸基板......
433-BG155784 導電性組合物及其在半導體裝置制造中的使用方法
434-BG155784 有機半導體組合物以及有機薄膜和具有該有機薄膜的有機薄膜元件
435-BG155784 組合物及其制造方法、多孔質材料及其形成方法、層間絕緣膜、半導體材料、半導體器件以及低折射率表面保護膜
436-BG155784 光學半導體封裝用組合物
437-BG155784 光半導體元件殼體封裝用樹脂組合物和使用該樹脂組合物獲得的光半導體發光裝置
438-BG155784 光半導體裝置用樹脂組合物、使用該樹脂組合物獲得的光半導體裝置引線框、以及光半導體裝置
439-BG155784 環氧基組合物、粘合膜、切割模片粘合膜和半導體器件
440-BG155784 電沉積組合物和使用所述組合物涂覆半導體襯底的方法
441-BG155784 正型感光性樹脂組合物、固化膜、保護膜和絕緣膜以及使用它們的半導體裝置和顯示裝置
442-BG155784 用于密封光半導體元件的組合物
443-BG155784 粘合劑組合物、粘合片以及用于半導體晶片的背磨方法
444-BG155784 用于半導體器件封裝的環氧樹脂組合物及其制備方法
445-BG155784 清洗組合物、清洗方法、及半導體裝置的制造方法
446-BG155784 光半導體元件的制造方法、及該元件保護層形成用組合物
447-BG155784 環氧樹脂組合物、半固化片、覆金屬層壓板、印刷布線板以及半導體裝置
448-BG155784 用于光半導體元件的管芯鍵合劑組合物及光半導體裝置
449-BG155784 二噻烷衍生物、聚合物、抗蝕劑組合物以及使用該抗蝕劑組合物的半導體的制造方法
450-BG155784 光半導體密封用樹脂組合物和使用了該樹脂組合物的光半導體裝置
451-BG155784 感光性樹脂組合物、固化浮雕圖案的制造方法和半導體裝置
452-BG155784 半導體器件的液態粘合組合物和使用其的半導體器件
453-BG155784 無定形二氧化硅粉末、其制造方法、樹脂組合物及半導體密封材料
454-BG155784 可固化的有機基聚硅氧烷組合物和半導體器件
455-BG155784 可固化的有機基聚硅氧烷組合物和半導體器件
456-BG155784 樹脂組合物、具有樹脂的載體材料、多層印制電路板和半導體裝置
457-BG155784 輻射敏感樹脂組合物、疊層體及其制造方法、以及半導體器件
458-BG155784 有機半導體取向用組合物、有機半導體取向膜、有機半導體元件及其制造方法
459-BG155784 正型感光性樹脂組合物，固化膜，保護膜，絕緣膜以及使用它們的半導體裝置，顯示器裝置
460-BG155784 以浸漬工藝使用施加于焊接觸點上的助熔底部填充組合物制造半導體包裝物或線路組件的方法
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