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本套光盤目錄如下：

1-BG53270 一種制造含有復合緩沖層半導體器件的方法
2-BG53270 制造銅-炭纖維復合材料及功率半導體器件中支撐電極的方法
3-BG53270 半導體器件的陶瓷復合布線結構及其制造方法
4-BG53270 復合半導體基板及其制造方法及使用其的復合半導體器件
5-BG53270 復合存儲電路及具有該電路的半導體器件
6-BG53270 復合半導體器件、打印頭以及成像裝置
7-BG53270 用于制造垂直結構的復合半導體器件的方法
8-BG53270 復合半導體器件、LED頭、和圖像形成裝置
9-BG53270 一種用于大功率電力半導體器件的復合式冷卻方法及裝置
10-BG53270 AlN生長面復合基底的制備方法以及氮化物半導體器件
11-BG53270 布線板復合體、半導體器件、以及制造布線板復合體和半導體器件的方法
12-BG53270 復合半導體器件、印頭以及圖像形成裝置
13-BG53270 具有復合碳基襯底的氮化鎵基半導體器件及其制造方法

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