商品代碼:405271

  • 供應:半導體殼體生產方法制備工藝光盤
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    本套光盤目錄如下:

    1-BG156883 模塊殼體和功率半導體模塊
    2-BG156883 半導體傳感器裝置的殼體及其制造方法
    3-BG156883 具有殼體的半導體氣體傳感器和測量氣體濃度的方法
    4-BG156883 半導體裝置、半導體裝置的制造方法及殼體框架
    5-BG156883 具有容納在殼體中的功率模塊的半導體設備
    6-BG156883 具有嵌入到塑料殼體中的半導體結構組件的半導體構件
    7-BG156883 發射電磁輻射的半導體器件和器件殼體
    8-BG156883 為了改進的焊劑清洗在外殼容器和小硅片之間有較大間隙的高壓半導體裝置殼體
    9-BG156883 尤其用于半導體裝置之殼體、半導體裝置腳及腳制造方法
    10-BG156883 具有整合于殼體并由*接觸夾完成接觸之至少兩芯片之半導體組件
    11-BG156883 一種半導體LED燈具殼體
    12-BG156883 具有殼體的半導體組件
    13-BG156883 光半導體元件殼體封裝用樹脂組合物和使用該樹脂組合物獲得的光半導體發光裝置
    14-BG156883 半導體器件、反射光勢壘和用于制造對此的殼體的方法
    15-BG156883 功率半導體模塊的制造方法及其殼體部分的制造方法
    16-BG156883 帶兩個相連接的殼體部分的功率半導體模塊及其制造方法

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