產品品牌：三工光電

產品型號：SDS50

控制方式	數控	作用對象	單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片
電流	交流	用途	切割
產品別名	劃片機	最大線割速度	140（mm/s）
適用材質	單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片	最大刻線深度	0.3（mm）
定位精度	±10μm（mm）	快進速度	100%（mm/min）
切割頭	激光頭

SDS50:半導體側泵激光劃片機產品特點：采用半導體側面泵浦激光器l        更高的一體化程度，更好的光束質量l        更低的運行成本l        更長免維護時間l        關鍵部件均采進口l        更簡單的整機結構l        高劃片速度l        高精度，并能夠24小時長期連續工作 技術參數：型號規格SDS50激光波長1064nm劃片精度±10μm劃片線寬≤50μm激光重復頻率200Hz～50KHz最大劃片速度140mm/s激光功率50W工作臺幅面350mm×350mm使用電源380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA冷卻方式循環水冷工作臺雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作  應用和市場： 太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。 樣品圖片：