供應三工半導體側泵激光劃片機_電焊、切割設備_機械設備_貨源

產品品牌：三工

產品型號：SDS50

SDS50:半導體側泵激光劃片機產品特點：
采用半導體側面泵浦激光器
l         更高的一體化程度，更好的光束質量
l         更低的運行成本
l         更長免維護時間
l         關鍵部件均采進口
l         更簡單的整機結構
l         高劃片速度
l         高精度，并能夠24小時長期連續工作技術參數：

型號規格	SDS50
激光波長	1064nm
劃片精度	±10μm
劃片線寬	≤50μm
激光重復頻率	200Hz～50KHz
最大劃片速度	140mm/s
激光功率	50W
工作臺幅面	350mm×350mm
使用電源	380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式	循環水冷
工作臺	雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作

應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。樣品圖片：

新手教學

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