- 產品品牌:三工
- 產品型號:SDS50
半導體激光劃片機,半導體劃片機,激光劃片機
半導體激光劃片機產品特點
標準化設計:整機采取國際標準模塊化設計,結構合理,安裝維護更方便簡潔。
劃片效果好:半導體激光器光束質量好,對太陽能電池劃片時切縫更窄,切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質。
專用劃片軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑
穩定運行:全封閉光路設計,確保激光器長期連續穩定運行,對環境適應能力更強。可24小時不間斷連續工作。
半導體激光劃片機應用及市場
•能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
型號規格 | SDS50 |
激光波長 | 1064nm |
劃片精度 | ±10μm |
劃片線寬 | ≤50μm |
激光重復頻率 | 200Hz~50KHz |
最大劃片速度 | 140mm/s |
激光功率 | 50W |
工作臺幅面 | 350mm×350mm |
使用電源 | 380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷卻方式 | 循環水冷 |
工作臺 | 雙氣倉負壓吸附,T型臺雙工作位交替工作 |
聯系人:陶小姐
電話:027-59722666-8013
手機:15671696583
QQ:1563376021
阿里旺旺:sunic40
慧聰發發:sunic40
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