- 產品品牌:三工
- 產品型號:SES15
SES15:半導體端泵激光劃片機
半導體端泵激光劃片機的產品特點:
采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源;優質進口聲光調制器,調制頻率20KHz~100KHz連續可調;經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW,脈沖寬度10~20ns。
二維工作臺,采用伺服電機驅動的雙層結構,可由計算機系統控制進行各種精確運動,能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。
整機具有連續工作穩定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優點。
更高的一體化程度,更好的光束質量,更低的運行成本,更長免維護時間
關鍵部件均采用進口
更簡單的整機結構
高劃片速度,高精度,24小時超長連續工作
半導體端泵激光劃片機的技術參數:
型號規格:SES15
激光波長:1.06μm
劃片精度:±10μm
劃片線寬:≤0.03mm
激光重復頻率:20KHz~100KHz
最大劃片速度:230mm/s
激光最大功率:≤15W(根據激光器的選擇,可提升最大功率)
工作臺幅面:350mm×350mm
工作臺移動速度:≥80mm/s
工作臺:雙氣倉負壓吸附,T型臺雙工作位交替工作
使用電源:220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式:強迫風冷
半導體端泵激光劃片機的應用和市場:太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割切片);電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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