產品品牌：三工

SES15激光劃片機產品特點：  采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。整機具有連續工作穩定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優點。更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間關鍵部件均采用進口更簡單的整機結構 高劃片速度，高精度，24小時超長連續工作 激光劃片機技術參數：  

型號規格	SES15
激光波長	1.06μm
劃片精度	±10μm
劃片線寬	≤0.03mm
激光重復頻率	20KHz～100KHz
最大劃片速度	230mm/s
激光最大功率	≤15W根據激光器的選擇，可提升最大功率
工作臺幅面	350mm×350mm
工作臺移動速度	≥80mm/s
工作臺	雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
使用電源	220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式	強迫風冷

 激光劃片機應用和市場：  太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。