制造半導體器件技術 半導體芯片工藝半導體存儲技術工藝匯編
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制造半導體器件技術 半導體芯片工藝 半導體存儲技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 光接收裝置
[0002] 壓電變壓器
[0003] 清洗裝置及清洗方法本發明的目的是提供一種在干燥處理時不受藥液處理的惡劣影響，能夠實現設計自由度高，清洗裝置高速化及裝置小型化的清洗裝置及清洗方法。該裝置構成是，將干燥室４２和清洗槽４１分別上下分離，同時使干燥室４２的空間與清洗槽４１的空間可以由氮氣幕５９ｃ及閘門７２遮蔽，清洗槽４１中的清洗處理由氮氣幕５９ｃ進行遮蔽，而干燥室４２中的干燥處理則由閘門７２來封閉遮蔽。
[0004] 集成電路裝置及其制造方法
[0005] 樹脂封裝型半導體裝置及其制造方法
[0006] 包含光電子電路的晶片及該晶片的檢驗方法
[0007] 免蒸鍍的硬式帶式自動焊接封裝方法
[0008] 分路光電二極管
[0009] 半導體元件的制造方法
[0010] 半導體晶片暴露表面的修整方法
[0011] 磷化鎵綠色發光器件
[0012] 制作半導體器件中多層互連的方法
[0013] 金屬氧化物半導體場效應晶體管及其制造方法
[0014] 減少電荷的薄膜圖象形成裝置及其制造方法
[0015] 發光顯示元件和往電布線基片上連接的方法、及制造方法
[0016] 用于網格焊球陣列的頂裝式插座 [0017] 半導體器件
[0018] 復合結構的晶體管制造方法及晶體管
[0019] 在同一襯底上具有N和P型場效應晶體管的半導體器件
[0020] 電極為金屬合金的半導體器件
[0021] 拋光方法和設備
[0022] 半導體器件及其制造方法
[0023] 太陽能電池組件
[0024] 制造只讀存儲器單元陣列的方法
[0025] 自動對準硅化物的制造方法
[0026] 半導體集成電路和同步動態隨機存儲器核心的測試方法
[0027] 半導體量子振蕩器件
[0028] 晶片處理裝置、晶片處理方法和絕緣體上硅晶片制造方法
[0029] 晶片接合方法與裝置
[0030] 提升式干燥方法以及干燥裝置
[0031] 半導體集成電路器件
[0032] 薄膜形成工藝
[0033] 場效應晶體管
[0034] 載體薄片和使用了載體薄片的集成電路裝置
[0035] 刻蝕方法、結晶生長方法和半導體器件的制造方法
[0036] 含大量絕緣柵場效應晶體管的高集成電路半導體器件 [0037] 球陣式集成電路封裝方法
[0038] 太陽能電池組件
[0039] 包含助焊劑的選擇填充粘附膜
[0040] 一種制造薄膜晶體管和電子器件的方法
[0041] 半導體器件及其控制方法
[0042] 包含浮柵MOSFE的光探測器
[0043] 能夠提高存取速度的靜態半導體存儲器裝置
[0044] 倒裝片安裝
[0045] 半導體器件及其制造方法
[0046] 帶電粒子束曝光方法和在晶片上形成圖形的方法
[0047] 半導體集成電路裝置
[0048] 帶有氮化鎵有源層的雙異質結發光二極管
[0049] 半導體器件的制造方法
[0050] 半導體發光元件及其制作方法
[0051] 光伏器件
[0052] 電子部件及其制造方法
[0053] 半導體器件鉑膜的刻蝕方法
[0054] 半導體器件
[0055] 光電池
[0056] 半導體器件 [0057] 槽型元件分離結構的制造方法以及槽型元件
[0058] 制造一種EEPROM-半導體結構的方法
[0059] 帶載組合件
[0060] 具有低電阻區的半導體器件及其制造方法
[0061] 半導體器件的制造方法
[0062] 散熱器
[0063] 半導體異質結構及其制造方法以及半導體裝置
[0064] 引線框的加工裝置和加工方法
[0065] 用化學機械拋光除去旋涂介質的速率情況
[0066] 一種層間絕緣膜受到保護的半導體器件和制作方法
[0067] 利用平面化技術制造半導體器件的方法
[0068] 篩測集成電路芯片用電路板及已知合格管芯的制造方法
[0069] 半導體器件
[0070] 半導體裝置及其制造方法
[0071] 非易失性半導體存儲器件的擦除方法
[0072] 具有難熔金屬覆蓋的低阻金屬導體線路和通路的器件
[0073] 半導體器件
[0074] 堆疊式半導體芯片封裝及其制造方法
[0075] 太陽能電池組件及其制造方法
[0076] 薄膜晶體管的制造方法、使用該方法的液晶顯示裝置和電子設備 [0077] 薄膜形成工藝
[0078] 芯片上引線及標準常規引線的組合結構的半導體芯片封裝
[0079] 制造半導體器件的電容器的方法
[0080] 樹脂密封型半導體器件
[0081] 數據線與電源線平行的靜態半導體存儲器件
[0082] 電子組件結構體
[0083] 半導體晶片加工用粘合劑和膠帶
[0084] 半導體器件中的互連系統
[0085] 半導體器件檢測裝置
[0086] 半導體器件
[0087] 半導體器件的等離子體處理方法及制造方法
[0088] 半導體裝置
[0089] 金屬氧化物半導體場效應晶體管結構及其制造方法
[0090] 可用氫離子改變其閾值電壓的場效應晶體管的制造工藝
[0091] 半導體器件及其制造方法
[0092] 具有多層鍍層的半導體引線框架及其制造方法
[0093] 改進的固態圖像傳感元件其制造方法和含其的傳感器件
[0094] 半導體器件及其制造方法
[0095] 離子注入方法及裝置
[0096] 一種通過控制材料的孿晶結構取向而產生移動和力的方法及其應用 [0097]半導體芯片與至少一個接觸面的電連接方法
[0098] 半導體器件用的絕緣薄膜
[0099] 光電子材料、使用該材料的器件和制造光電子材料的方法
[0100] 帶有至少兩個彼此絕緣的元件的集成電路裝置及其生產方法
[0101] 離子注入過程模擬裝置和模擬方法
[0102] 半導體集成電路
[0103] 集成電路裝卸裝置及其裝卸頭
[0104] 半導體器件及其制造方法
[0105] 光電二極管及其制造方法
[0106] 用于電子游戲機的中央處理單元芯片部件及其安裝機座
[0107] 利用化學機械拋光工藝的半導體器件制造方法
[0108] 電力半導體自由集成架
[0109] 半導體裝置、裝配方法、電路基板和柔軟基板及制造方法
[0110] 外延晶片及其制造方法以及具有增強亮度的發光二極管
[0111] 有相互接觸的n型和P型導電區的半導體集成電路器件
[0112] 半導體材料集成微結構及其制造方法
[0113] 半導體器件及其制造方法
[0114] 半導體器件
[0115] 壓電器件的端子
[0116] 固體攝像器件及其驅動方法和制造方法 [0117] 測試模式的檢測裝置與方法
[0118] 用PD和CD法形成難熔金屬覆蓋的低阻金屬導體線與通路
[0119] 固體攝象裝置及其制造方法
[0120] 多重量子阱結構的光電子器件
[0121] 半導體器件
[0122] 難劃片材料的劃片和裂片的改進
[0123] 具有極化兼容緩沖層的金屬絕緣體半導體結構
[0124] 半導體存儲器的布局結構
[0125] 半導體裝置的制造方法和半導體裝置
[0126] 場效應晶體管及其制造方法
[0127] 浮柵非易失性存儲器和制造這種器件的方法
[0128] 半導體器件的制備方法及用該方法形成的多層布線結構
[0129] 在冰上粉碎超純硅
[0130] 晶片處理、傳送和半導體制造裝置及晶片處理和襯底制法
[0131] 半導體器件
[0132] 在半導體器件內制作內連線的方法
[0133] 半導體波導型感光元件及其制造方法
[0134] 硅/鍺硅垂直結型場效應晶體管
[0135] 半導體產品的制造工藝
[0136] 半導體器件及其制造方法 [0137] 制造PIC(功率集成電路)器件的方法以及這種方法制造的PIC器件
[0138] 半導體裝置及其制造方法
[0139] 半導體發光器件及其制造方法
[0140] 隧道效應器件及其制造方法
[0141] 歐姆電極的形成方法及半導體裝置
[0142] 半導體器件中的互連系統
[0143] 半導體器件中不同種導電層的拋光工藝
[0144] 球陣式集成電路封裝方法及封裝件
[0145] 集成電路的自動焊接封裝方法
[0146] 用于制造快速電可擦可編只讀存儲器的存儲單元陣列的源區的方法
[0147] 倒裝片安裝設備的集成電路芯片剔出裝置
[0148] 半導體器件及其制造方法
[0149] 部分一次射束電子束曝光的掩摸與方法
[0150] 具有不對稱通道摻雜劑輪廓的器件
[0151] 成像系統及方法
[0152] 壓電振子部件、壓電振子支撐結構和壓電振子安裝方法
[0153] 具有鈦膜的半導體器件制造工藝
[0154] 一種半導體器件引線框架及引線接合法
[0155] 雙層多晶CMOS數模混合集成電路及其制造方法
[0156] 功率晶體管模塊的組裝結構 [0157] 集成電路的測試方法與裝置
[0158] 熱電組件的制造方法
[0159] 用于半導體芯片封裝的柔韌帶基片和制造這種封裝的方法
[0160] 半導體器件
[0161] 改進的聚四氟乙烯薄膜芯片載體
[0162] 薄膜半導體集成電路及其制造方法
[0163] 電子器件的制造工藝
[0164] 半導體器件、半導體裝置和它們的制造方法
[0165] 帶有晶圓片表面保護裝置的半導體處理設備
[0166] 半導體發光元件及其制造方法
[0167] 半導體結構及其形成方法
[0168] 薄膜晶體管及其制造方法、陣列基板及液晶顯示裝置
[0169] 晶體管、晶體管陣列、制造晶體管陣列的方法和非易失半導體存儲器
[0170] 半導體裝置及備有它的電子機器
[0171] 制造半導體構件的方法和制造太陽電池的方法
[0172] 將半導體襯底對準底座臺的方法及實施該方法的裝置
[0173] 具有電容元件的半導體裝置及其制造方法
[0174] 一種靜電感應器件及其制造方法
[0175] 具有改進結構并減小所占面積的半導體器件及其制造方法
[0176] 有特定摻雜層的光電元件 [0177] 半導體存儲器件
[0178] 制作用于電子束繪圖的電子束掩模的方法和制作該掩模的裝置
[0179] 引線框、半導體器件及該半導體器件的制造工藝
[0180] 薄膜晶體管及其制造方法和使用該薄膜晶體管的電路和液晶顯示裝置
[0181] 干燥硅的方法
[0182] 場效應晶體管及其制造方法
[0183] 半導體芯片及半導體芯片的制造方法
[0184] 單片混合型半導體集成電路器件及其檢查方法
[0185] 半導體集成電路
[0186] 硅化物層和絕緣層之間不發生分離的半導體器件加工工藝
[0187] 在基底上制作具有電荷存儲電容的存儲元件的方法
[0188] 抗反射膜材料以及利用所述材料制造半導體器件的方法
[0189] 帶有低電阻連接電極半導體器件的制造方法
[0190] 半導體襯底及其制造工藝以及在其上制作的電子器件
[0191] 半導體元件的安裝方法
[0192] 互補金屬氧化物半導體場效應晶體管及其制造方法
[0193] 非易失存儲器件及其制造方法
[0194] 氮化鎵基化合物半導體器件及其制作方法
[0195] 半導體裝置及其制造方法和其測試方法
[0196] 半導體器件的制造方法 [0197] 半導體器件
[0198] 半導體器件的制造方法
[0199] 磁阻膜
[0200] 球點陣半導體器件外殼及其制造工藝
[0201] 引線框及用此引線框來制造半導體器件的方法
[0202] 半導體清洗液以及使用其制造半導體器件的方法
[0203] 電子元件及其制造方法
[0204] 具有防潮隔膜的半導體器件
[0205] 半導體基片和制造半導體器件的方法
[0206] 用極化輻照和背面輻照方法清除物質
[0207] 太陽能電池組件
[0208] 半導體器件的封裝體
[0209] 用于粘合電子器件的可變形基片部件
[0210] 半導體存貯器件
[0211] 電子器件
[0212] 集成電路裝置的合格率估算方法
[0213] 雙重模式微波/毫米波集成電路封裝
[0214] 半導體器件及其制造方法
[0215] 塑料封裝的半導體器件及其制造方法
[0216] 柵控混合管及其制備方法 [0217] 利用引線變形連接多個微電子元件
[0218] 制造互補MOS半導體器件的方法
[0219] 半導體器件的金屬化
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