制造半導體器件技術 半導體晶片工藝半導體襯底技術工藝匯編
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制造半導體器件技術 半導體晶片工藝 半導體襯底技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 一種引線框架貼帶裝置及其貼帶方法
[0002] 發光二極管
[0003] 半導體裝配方法和裝置一種半導體裝配方法，用壓焊頭把焊接引線壓在焊接物件上，再進行熱連接或超聲連接，使焊接引線和焊接物件相連。該方法包括下列步驟，測量上次焊接工藝到下次焊接工藝的經過時間，或壓焊頭的溫度，根據測量時間，至少改變壓力、加壓時間、超聲振蕩輸出、和用于后續焊接工藝的超聲振蕩時間中的一個焊接條件。一種半導體裝配裝置包括用于測量時間或溫度的測量裝置，用于改變實施該方法的條件的焊接條件變化裝置。
[0004] 制造芯片卡的方法及其裝置
[0005] 電介質元件的制造方法
[0006] 一種半導體器件的引線框以及其制造方法
[0007] 制造半導體器件的方法
[0008] 助粘層及應用了助粘層的散熱器部件和助粘層的制造方法
[0009] 用于半導體器件缺陷調查的試驗片的制造方法
[0010] 處理薄晶體硅片和晶體硅太陽能電池的方法
[0011] 槽型聚焦光伏電池箱
[0012] 半導體器件及其制造方法
[0013] 能防止金屬線路之間串擾的半導體器件及其制造方法
[0014] 半導體器件的生產方法
[0015] 減少在備用狀態的功率耗散的半導體器件
[0016] 納米寬度有機導線的制備方法 [0017] 電子部件用端子及其制造方法
[0018] 檢測相移掩模相偏差的方法
[0019] 半導體襯底的制造方法
[0020] 無點圖形多層布線結構的半導體集成電路器件及其制造方法
[0021] 半導體存儲裝置及其制造方法
[0022] 一種用SiG/Si異質結構制備硅量子線的方法
[0023] 具有倒型柵極MOS晶體管的低度摻雜漏極的制造方法及其結構
[0024] 窗口夾及其使用該窗口夾排列引線框帶的方法
[0025] 樹脂密封型半導體器件
[0026] 互補型金氧半場效應晶體管的制造方法
[0027] 半導體器件的電極結構、形成方法及安裝體和半導體器件
[0028] 改進的減小尺寸的集成芯片封裝
[0029] 制造半導體器件的方法
[0030] 制作半導體臺面側向電流限制結構的技術
[0031] 萬門級互補場效應晶體管集成電路的制造方法
[0032] 半導體器件
[0033] 半導體集成電路
[0034] 絕緣體上的硅(SOI)襯底的制造工藝
[0035] 半導體器件及其制造方法
[0036] 制造光電器件的方法 [0037] 半導體襯底的制備
[0038] 關于表面安裝的小型半導體器件
[0039] 彩色電荷耦合元件的制造方法
[0040] 半導體基片及其制造方法
[0041] 異質結雙極型晶體管
[0042] 制造具有互補金屬氧化物半導體結構半導體器件的方法
[0043] 清潔處理基片的方法
[0044] 柵電極形成的改進
[0045] 多層電路基片及其制造方法
[0046] 金屬-氧化物-半導體場效應晶體管的柵極氧化層工藝
[0047] 芯片連接的一種改進方法
[0048] 太陽能電池組件及其制造方法
[0049] 快速存儲單元及其制造方法
[0050] 集成電路中介電層的制造方法
[0051] 半導體器件及生產工藝
[0052] 金屬－絕緣體－金屬型非線性元件的制造方法、金屬－絕緣體－金屬型非線性元件...
[0053] 溝槽型雙擴散型MOS裝置及其制造方法
[0054] 紅外探測器
[0055] 具有連接部件的半導體封裝
[0056] 具有低量廢留樹脂的半導體器件樹脂密封模具組 [0057] 高溫超導平面薄膜本征約瑟夫森結陣及其制備方法
[0058] 垂直擴散爐的舟
[0059] 注入氟的多晶硅緩沖局部氧化半導體器件的制造方法
[0060] 柵電極及其形成方法
[0061] 氮化硅陶瓷電路基片及使用該陶瓷基片的半導體器件
[0062] 制造半導體器件的方法
[0063] 功率半導體組件系統
[0064] 使非平面層平面化的方法
[0065] 標準片的制備方法
[0066] 非紡玻璃纖維部件的表面側覆蓋材料的太陽能電池組件
[0067] 通過橫向雙擴散MOS對自舉電容充電的電路
[0068] 制作金屬線的方法
[0069] 半導體器件及其制造方法
[0070] 制備自對準硅化物結構半導體器件的方法
[0071] 電容元件的制造方法
[0072] 一種利用福勒-諾德海姆可編程可擦的低壓晶體管閃速電可擦可編程只讀存貯器單...
[0073] 含由導電極和托盤形導電層構成的電容電極的半導體器件
[0074] 具有增強的導熱性的半導體芯片封裝件
[0075] 一種半導體光發射器件及其制作方法
[0076] 用于半導體晶片干燥蝕刻的等離子體加工裝置 [0077] 在基片上形成突出部的方法和裝置
[0078] 溝槽型DMOS晶體管及其制造方法
[0079] 監測缺陷用掩模
[0080] 晶體性半導體膜的形成方法、薄膜晶體管的制造方法、太陽電池的制造方法及其有...
[0081] 制造適于表面貼裝的半導體器件的方法
[0082] 制造有擦除柵的非易失半導體存儲器的方法
[0083] 形成半導體器件接觸孔的方法
[0084] 半導體器件的晶體管結構
[0085] 功率半導體器件
[0086] 高熱導率氮化硅電路襯底和使用它的半導體器件
[0087] 半導體集成電路中調整電路元件值的電路和方法
[0088] 具有增強耦合的薄膜壓電陣列及其制造方法
[0089] 半導體器件中的晶體管及其制造方法
[0090] 用離子注入濕化學蝕刻使基底上的構圖結構平面化的方法
[0091] 半導體集成電路裝置及其制造方法
[0092] 用于制造半導體的爐管裝置
[0093] 用于在動態隨機存取存儲器的存儲單元中形成電容器的方法
[0094] 半導體器件的曝光掩模及其制造方法
[0095] 半導體晶片清洗裝置
[0096] 球網格陣列型半導體器件 [0097] 半導體器件的制造方法
[0098] LOC(芯片上的引線)封裝及其制造方法
[0099] 等離子腐蝕設備和方法
[0100] 薄膜半導體器件
[0101] 導電性球搭載裝置
[0102] 半導體器件的靜電泄放結構
[0103] 互補型金氧半場效應晶體管的制造方法
[0104] 制造自裝配微結構的方法和裝置
[0105] 形成半導體器件精細圖形的方法
[0106] 用于集成電路的多層互連結構及其制造方法
[0107] 膠帶自動粘結式膠帶及包括膠帶自動粘結式膠帶的半導體器件
[0108] 用于亞微米超大規模集成電路的金屬間介質平面化
[0109] 一種在快速EEPROM單元中形成結的方法
[0110] 超強酸催化的無顯影氣相光刻膠
[0111] 帶光檢部的面發光半導體激光器及制造法和用它的傳感器
[0112] 平板顯示器的單獨直立隔片
[0113] 半導體器件中CD鋁膜的制造方法
[0114] 半導體器件及其制造方法
[0115] 用于半導體器件的外延膜生長方法
[0116] 用于制造半導體元件的樹脂封裝壓模 [0117] 功率半導體器件
[0118] 制造CMOS晶體管的方法
[0119] 陶瓷片型半導體二極管及其制造方法
[0120] 半導體封裝裝置及成型物質引起的寄生電容的計算方法
[0121] 功率半導體組件
[0122] 用于將半導體器件安裝到基片上的互連結構
[0123] 存貯器集成電路及其制造方法
[0124] 半導體熱電材料的制造方法及設備
[0125] 用干法刻蝕在半導體襯底上形成金屬布線的方法
[0126] 非易失性半導體存儲器件
[0127] 具有加熱裝置的劈頭
[0128] 帶有焊接區的半導體裝置及其制造方法
[0129] 復合式絕緣體上硅薄膜基片及其制作方法
[0130] 薄膜器件工藝形成凹狀光致抗蝕劑剝離外形的方法及器件
[0131] 半導體器件、該器件的制造方法和所使用的引線架
[0132] 形成半導體器件金屬引線的方法
[0133] 砷化鎵表面微波放電鈍化膜的自體生長方法
[0134] 半導體集成電路器件及其制造方法
[0135] 含有帶無源元件的薄膜結構的電子元件
[0136] 半導體器件薄膜的平面化方法 [0137] 表面裝式半導體裝置半導體裝配部件以及它們的制造方法
[0138] 一種鋁合金結自對準背接觸硅太陽電池的結構和制造工藝
[0139] 半導體器件及其制造方法以及上述工藝所用的引線框架
[0140] 塑料模制的具有小平直度偏差引線的集成電路組件
[0141] 半導體圓片標記
[0142] 半導體器件及其制造方法
[0143] 半導體裝置及其制造方法
[0144] 旋轉型半導體晶片處理裝置和半導體晶片處理方法
[0145] 半導體晶片清洗裝置
[0146] 半導體器件及其制造方法
[0147] 半導體器件及其制造方法
[0148] 制造半導體器件的方法
[0149] 用于單個晶片工具的晶片溫度就地控制裝置
[0150] 手動插拔機
[0151] 氮化物半導體器件
[0152] 紅外傳感器、制造傳感器用的托座和制造紅外傳感器的方法
[0153] 用柵電極易處置隔層形成單邊緩變溝道半導體器件的方法
[0154] 具有波紋形電極的疊層電容器
[0155] 雜質的導入方法及其裝置和半導體器件的制造方法
[0156] 在半導體器件中制作阻擋擴散金屬層的方法 [0157] 半導體器件的制造方法和半導體器件
[0158] 動態隨機存取存儲器件中的MOS場效應晶體管及其制造方法
[0159] 外形可控多芯片組件
[0160] 硅結構體及其制造方法和裝置及使用硅結構體的太陽電池
[0161] 等離子處理方法及設備
[0162] 盤型聚焦光伏電池箱
[0163] 形成半導體器件接觸孔的方法
[0164] 半導體器件功率老化設備中控制器件溫度恒定的方法
[0165] 用改進的小型區抑制何短溝道的MOS晶體管及其制造方法
[0166] 具有優良面積利用率的電容元件的半導體器件
[0167] 具有降低應力成模襯底部分的撓性層的高密度互連電路模件
[0168] 半導體器件及其制造方法
[0169] 關于分析半導體器件失效的剝層處理方法
[0170] 半導體器件及其制造方法
[0171] 光接收元件
[0172] 高壓金屬氧化物硅場效應晶體管(MOSFE)結構及其制造方法
[0173] 溫度發電裝置的制造方法
[0174] 靜電式夾盤
[0175] 半導體壓力傳感器及其制造方法
[0176] 函數發生電路 [0177] 從離子束中和裝置和注入裝置就地清除污染物用的方法和裝置
[0178] 半導體器件及其制造方法
[0179] 半導體器件的制造方法
[0180] 不殘留氫的非單晶薄膜晶體管的半導體器件的制造方法
[0181] 制造抗輻射半導體集成電路的方法
[0182] 用于改善靜電擊穿電壓的半導體器件的輸入保護電路
[0183] 半導體裝置及其制造方法
[0184] 光電元件、它的電極結構及其制造方法
[0185] 內聯式超薄弱光型非晶硅光電池生產線
[0186] 半導體芯片封裝件的制造方法
[0187] 半導體器件的制造方法
[0188] 半導體器件中的晶體管及其制造方法
[0189] 半導體器件及其制作工藝
[0190] 制造半導體器件的電容器的方法
[0191] 聲駐波(SAW)器件及其制造方法
[0192] 半導體裝置
[0193] 利用連接材料的凸粒的相互連接系統
[0194] 在集成電路上形成導電路徑的導體和方法
[0195] 制造半導體器件的方法和半導體器件的制造設備
[0196] 注入磷形成補償的器件溝道區的半導體器件的制造方法 [0197] 半導體封裝和固定方法
[0198] 半導體器件的三維缺陷分析方法
[0199] 帶管腳的大功率半導體組件
[0200] 半導體器件及其制造方法
[0201] 陶瓷電路基板
[0202] 形成電子元件電極的設備和方法
[0203] 具有熱沉的平板型和柱型半導體封裝
[0204] 一種在半導體器件中形成精細接觸孔的方法
[0205] 按芯片尺寸封裝型半導體器件的制造方法
[0206] 絕緣體上硅薄膜晶體管
[0207] 芯片焊接裝置
[0208] 一種帶有透明窗口的半導體封裝及其制造方法
[0209] 電介質電容器及其制造方法
[0210] 零件在基體上的焊接方法及其裝置
[0211] 光電池及其制造方法
[0212] 有穩定雙極晶體管和肖特基二極管的半導體器件制造方法
[0213] 多晶硅表面金屬雜質的清除
[0214] 砷化鎵及其器件表面鈍化保護膜的制備方法
[0215] 用化學機械拋光的平整步驟制造半導體器件的方法
[0216] 制造半導體器件的晶體管的方法 [0217] 絕緣柵雙極晶體管
[0218] 具有樹脂封殼的元件及其制作方法
[0219] 半導體襯底及其制造方法
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