半導體襯底技術 襯底上工藝襯底拋光技術工藝匯編
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半導體襯底技術 襯底上工藝 襯底拋光技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 利用箔片層封裝電子元件的方法
[0002] 制造固態成像器件的方法
[0003] 發光半導體裝置的緩沖層本發明涉及一種發光半導體裝置的緩沖層，是由復數層氮化金屬層堆疊形成于藍寶石基板上所構成。此緩沖層為先在高溫下以氨氣使藍寶石(spphir)基板表面進行氮化，以形成一氮化鋁(AlN)金屬層，接著再于此氮化鋁(AlN)金屬層上，通過有機金屬原料與氨氣于高溫下反應，以成長出復數層氮化金屬層，從而獲得高品質、低缺陷的緩沖層。
[0004] 半導體裝置
[0005] 在鋁酸鎂襯底上高質量鋅極性ZnO單晶薄膜的制備方法
[0006] 偏置電路、固態成像裝置及其制造方法
[0007] 半導體器件及其制造方法
[0008] 堆疊微電子封裝
[0009] 發光二極管
[0010] 半導體裝置及其制造方法
[0011] 具有引線接合電感器的半導體器件和方法
[0012] 將相異移除速度應用到襯底表面的方法與裝置
[0013] 包含多層電極結構的半導體器件
[0014] 向接收基板轉移碳化硅薄層的優化方法
[0015] 用于低介電常數材料的夾層增粘劑
[0016] 將半導體芯片固定在塑料殼本體中的方法、光電半導體構件和其制造方法 [0017] IC封裝中的選擇性連接
[0018] 氮化鎵類化合物半導體裝置
[0019] 網版印刷金屬蒙版和振動部件的樹脂密封方法
[0020] 磁隨機存取存儲器
[0021] 應變finFE及其制造方法
[0022] 非易失存儲器和非易失存儲器制造方法
[0023] 固體攝像裝置及其制造方法
[0024] 金屬導線結構及其制程
[0025] 大功率發光二極管熒光粉涂層工藝
[0026] 半導體器件
[0027] 等離子體處理裝置
[0028] 大功率、高光通量發光二極管及其制作方法
[0029] 襯底拋光裝置
[0030] 電子元件及其制造方法
[0031] 發光二極管及其制造方法
[0032] 干擾分析方法及干擾分析裝置
[0033] 半導體集成電路及其修改方法
[0034] 氮化鎵系發光二極管的結構及其制作方法
[0035] 垂直場效應晶體管及其制作方法和含有它的顯示裝置
[0036] 集成電路器件的化學機械拋光的終點檢測方法 [0037] 縱向結型場效應晶體管及其制造方法
[0038] 半導體裝置
[0039] 鐵電門器件
[0040] 金屬線間的溝填方法
[0041] 半導體裝置的可靠性仿真方法
[0042] 半導體器件
[0043] 熱處理方法和熱處理裝置
[0044] 半導體襯底的制造方法以及半導體裝置的制造方法和由該方法制造的半導體襯底以...
[0045] 通過比例縮放使電路面積最小化
[0046] 具有輕摻雜漏極的金屬氧化物半導體的制作方法
[0047] 氮化物系半導體發光元件
[0048] 改善晶圓圖案化結構臨界尺寸均勻性方法及用于微影系統
[0049] 光電電池
[0050] 用于有機電致發光器件的緩沖層及其制造方法和應用
[0051] 制造化合物半導體的方法和制造半導體器件的方法
[0052] 半導體元件
[0053] 具有構造塊的集成電路
[0054] 使用線性馬達的晶粒分離系統
[0055] 撓性配線基板及其制造方法
[0056] 提高光伏電池輸出功率的方法 [0057] 半導體器件及其制造方法
[0058] 發光元件及其制造方法
[0059] 3D RRAM
[0060] 用于MOCD反應器的襯托器
[0061] 制作用于雙柵SOI工藝的標記的方法
[0062] 半導體裝置及其制造方法
[0063] 散熱裝置及其制備方法
[0064] 納米電子器件和電路
[0065] 具有改進型抗蝕劑及/或蝕刻輪廓特征的介電膜用蝕刻方法
[0066] 第Ⅲ族氮化物晶體襯底、其制造方法及第Ⅲ族氮化物半導體器件
[0067] 可避免電磁干擾的半導體封裝件及其制法
[0068] 用于改良電化學電容電壓測量準確度及可重復性的監控裝置及方法
[0069] 非晶硅太陽能電池夾膠玻璃組件
[0070] 抑制相鄰通道間耦合串擾的電極布線結構及其制造方法
[0071] 熱處理方法和熱處理裝置
[0072] 引線鍵合方法和半導體器件
[0073] 影像傳感器組件及其制造方法
[0074] 發光二極管及其制造方法
[0075] 起機械杠桿作用的靈巧器件操作機構上的溫度補償嵌入件
[0076] 場效晶體管、其使用及其制造 [0077] 轉移應變半導體材料層的方法
[0078] 半導體器件及其制造方法
[0079] 帶有霍爾元件的磁場傳感器
[0080] 半導體存儲器件、半導體器件、以及它們的制造方法
[0081] 半導體元件及其制造方法
[0082] 金屬氧化物半導體晶體管元件的制造方法
[0083] 半導體晶片封裝體及其封裝方法
[0084] 制備單晶GN襯底的方法及單晶GN襯底
[0085] 半導體器件和半導體組件
[0086] 電鍍方法
[0087] 異質結雙極晶體管及其制造方法
[0088] 晶片的分割方法、裝置、半導體器件的制造方法、制造裝置
[0089] 電路板及其制造方法
[0090] 在基板上形成絕緣膜的方法、半導體裝置的制造方法和基板處理裝置
[0091] 可表面安裝的微型發光二極管和/或光電二極管以及它們的制造方法
[0092] 用于制造垂直DRAM中的鎢/多晶硅字線結構的方法及由此制造的器件
[0093] 半導體器件及其制造方法和制造設備
[0094] 氮化物只讀存儲器存儲單元陣列制造方法
[0095] 半導體裝置
[0096] 制備光學半導體裝置的方法 [0097] 碳化硅熱處理裝置和方法
[0098] CMOS阱結構及其形成方法
[0099] 集成電容器裝置尤其是集成柵極電容器組
[0100] 有機半導體元件、其制造方法和有機半導體裝置
[0101] 帶有濾色鏡的場致發光器件
[0102] 制造晶體管的方法
[0103] 多晶硅化金屬柵極結構及其制造方法
[0104] 異質結雙極型晶體管及其制造方法
[0105] 含有場效應晶體管的集成電路及其制造方法
[0106] 被處理體的輸送方法
[0107] 具有孔洞的影像感測裝置及其制造方法
[0108] 聚合物電荷遷移組分和由其制得的電子器件
[0109] 拾取半導體芯片的方法和設備及為此使用的吸引和剝落工具
[0110] 基板結合體的制造方法、基板結合體及電光學裝置
[0111] 芯片封裝體及其制造方法
[0112] 散熱裝置
[0113] 用于動態傳感器配置和運行時間執行的方法和設備
[0114] 從包括緩沖層的晶片轉移薄層
[0115] 薄膜晶體管及其制造方法
[0116] 外側導流集成熱管散熱器 [0117] 堆疊有絕緣腔的芯片
[0118] 等離子體處理設備和等離子體處理方法
[0119] 半導體封裝件及其制備方法
[0120] 薄膜晶體管陣列面板及其制造方法
[0121] 大功率矩柵陣列封裝和插座
[0122] 具應力吸收半導體層之半導體組件及其制造方法
[0123] 真空處理裝置
[0124] 曝光用轉寫掩模及曝光用轉寫掩模的圖形更換方法
[0125] 側光型彩色發光二極管封裝結構
[0126] 離子布植掩膜式只讀存儲器及其制造方法
[0127] 電路裝置及其制造方法
[0128] 圖像傳感器以及圖像傳感器模塊
[0129] 金屬式二極管和金屬式三極管
[0130] 金屬氧化物半導體場效應電晶體及其制造方法
[0131] 樹脂密封半導體器件和引線框架、及其制造方法
[0132] 短溝道場效晶體管制造方法
[0133] 半導體器件
[0134] 同時雙面研磨晶片形工件的裝置
[0135] 自修復聚合物組合物
[0136] 半導體器件 [0137] 半導體器件
[0138] 360度(體發光)高光效光致發光二極管
[0139] 形成半導體器件的電容器的方法
[0140] 自對準納米管場效應晶體管及其制造方法
[0141] 半導體集成電路
[0142] 記憶胞的操作方法
[0143] 薄膜晶體管電子器件及其制造
[0144] 非易失性存儲器評估方法和非易失性存儲器
[0145] 用于削弱電磁干擾的系統和方法
[0146] 形成布線結構的方法和半導體器件
[0147] 過電壓保護裝置及其制備工藝
[0148] 半導體裝置及其制造方法
[0149] 觀察裝置和觀察方法
[0150] 半導體器件的制造方法
[0151] 提高半導體光電轉換器件性能的方法
[0152] 非揮發性存儲單元及其制造方法
[0153] 反應焊接材料
[0154] 光學半導體裝置與封裝制模具的制造方法以及封裝制模具及其制造設備
[0155] 偽非易失性直接隧穿浮柵器件
[0156] 用以分析晶片制程中的集成電路的缺陷的設備及方法 [0157] 半導體器件及其制造方法
[0158] 整合性散熱基板及其制作方法
[0159] 去耦電容的表面安裝焊料方法和設備及制造過程
[0160] 具有增層結構的晶圓級半導體封裝件及其制法
[0161] 紅外接收器芯片
[0162] 在劃片格線中形成缺陷預防溝槽
[0163] 制造高性能銅疊層感應器的方法
[0164] 在BiCMOS工藝中形成基極的方法
[0165] 半導體器件及其制造方法
[0166] 熱處理裝置
[0167] 金屬氧化物半導體晶體管的結構以及其形成方法
[0168] 固體攝像器件
[0169] 高壓大功率低壓差線性集成穩壓電源電路的制造方法
[0170] 半導體器件及其制造方法
[0171] 在襯底上形成接點陣列
[0172] 半導體襯底及其制造方法以及半導體器件
[0173] 金屬氧化物半導體晶體管的制造方法
[0174] 發光元件及其制造方法
[0175] 使用納米管冷卻管芯并使其接地的方法和裝置
[0176] 具有改進的開態電阻性能的高電壓橫向FE結構 [0177] 集成半導體結構
[0178] 接觸式影像傳感器的組裝方法及其結構
[0179] 薄膜器件的供給體及其制造方法、轉印方法
[0180] 絕緣膜成形方法、絕緣膜成形裝置和等離子體膜成形裝置
[0181] 用于控制受控元件的有源矩陣背板及其制造方法
[0182] 具有靜電放電保護電路的半導體電路的保護裝置
[0183] 基板
[0184] 一種熱界面材料及其制造方法
[0185] 熱電材料和使用該熱電材料的熱電組件
[0186] 具有不摻雜包層和多量子阱的Ⅲ族氮化物LED
[0187] 多配置處理器-存儲設備
[0188] 保護半導體器件的方法及采用這種方法用于半導體器件的保護裝置
[0189] 薄膜晶體管、半導體器件及其制造方法
[0190] 降低半導體器件連接區域的接觸電阻的方法
[0191] 包含二-維陣列的電致發光器件
[0192] 半導體器件
[0193] 制造自對準納米柱形空氣橋的方法以及由之制造的結構
[0194] 單片式白光發射器件
[0195] 化學機械研磨制程控制方法
[0196] 切割模片粘接膜 [0197] 半導體器件及其制造方法
[0198] 可穿戴的硅芯片
[0199] 基板處理裝置及基板處理方法
[0200] 基板的表面處理方法
[0201] 半導體裝置的制造方法及半導體元件的定位方法
[0202] 形成晶粒封裝保護層的方法
[0203] Ⅲ族氮化物半導體襯底及其生產工藝
[0204] 具有穩健的靜電放電保護的輸入/輸出晶胞
[0205] 半導體器件的制造方法
[0206] 一種雙極晶體管
[0207] 單晶集成電路具集電極電流控制觸發的ESD保護電路
[0208] 高溫下各向異性地蝕刻多層結構
[0209] 有機半導體器件及其制造方法
[0210] 密封環總成和安裝方法
[0211] 用于探測基片的斜角傳感器
[0212] 半導體器件
[0213] 標記方法及標記裝置和檢查裝置
[0214] 具有透明陰極的場致發光設備
[0215] 集成電路結構及其制作方法
[0216] 干式蝕刻方法、干式蝕刻氣體及全氟-2-戊炔的制備方法 [0217] 肖特基壁壘CMOS器件及其方法
[0218] 進行半導體機臺初期流動管理的方法與相關系統
[0219] 半導體裝置中的散熱系統及方法
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