半導體晶片技術 半導體存儲工藝半導體集成電路器件技術工藝匯編
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半導體晶片技術 半導體存儲工藝 半導體集成電路器件技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 形成包封器件和結構的方法
[0002] 半導體裝置及防止去除光阻期間損壞抗反射結構的方法
[0003] 制造非揮發性存儲器晶體管的方法本發明揭示一種制造非揮發性存儲器晶體管的方法，當采用次微米技術時該方法能夠最小化面積。該方法包括：形成溝槽、N型摻雜區；蝕刻硅基板；對一選擇晶體管的臨限電壓控制離子注入，形成多個離子注入區；形成pol-1、回蝕該pol-1層；形成單元晶體管的N源極結，形成多個N離子注入區；形成EEPROM的通道；形成多個單元臨限電壓離子注入區；形成單元柵氧化物膜；形成pol-2層；形成單元N型漏極結，形成單元N型漏極結區；蝕刻多晶硅2層成為控制柵極；形成一pol-3層；以及填充一氧化物膜，以便滲透到pol-3層、氧化物膜、pol-2層、單元柵氧化物膜、多晶硅1層以及多晶硅1層下方的氧化物膜。
[0004] 薄膜半導體襯底及制造方法、薄膜半導體器件及制造方法
[0005] 圖像傳感器集成電路
[0006] 經涂覆的半導體晶片、及制造該半導體晶片的方法及裝置
[0007] 具有一非易失性內存的集成電路及其制造方法
[0008] 半導體集成電路和電子系統
[0009] 形成可靠銅互連器的方法
[0010] 處理裝置和處理方法
[0011] 鐵電隨機存取存儲器電容器及其制造方法
[0012] 基板支持裝置及基板取出方法
[0013] 儲存電容器之埋入式帶接觸及其制造方法
[0014] 層壓片
[0015] 半導體載體用膜、及使用其的半導體裝置和液晶模塊
[0016] 定向芯片固定裝置和方法 [0017] 半導體器件及引線框架
[0018] 電平位移電路
[0019] 半導體裝置
[0020] 半導體裝置及其制造方法
[0021] 用于拾取工件的方法和裝置以及安裝機
[0022] 用于半導體封裝的引線框架
[0023] 用于電源布線和接地布線的由交錯凸起冶金法制成的條
[0024] 具有位置對照用標記的半導體器件
[0025] 底柵控制型多晶硅薄膜晶體管的制造方法
[0026] 研磨裝置的管理方法
[0027] 磁阻設備的制造方法
[0028] 在基底蝕刻制程中的干涉終點偵測
[0029] 多指型靜電放電保護元件
[0030] 非易失性半導體存儲裝置、電子卡及電子裝置
[0031] 形成硅化鎳層以及半導體器件的方法
[0032] 用于等離子體摻雜的方法和裝置
[0033] 半導體裝置的制造方法
[0034] 固體攝像裝置及其制造方法
[0035] 中央焊墊記憶體堆疊封裝組件及其封裝制程
[0036] 芯片發光二極管及其制造方法 [0037] 固體攝像器件及其制造方法
[0038] 具有選擇晶體管的電可擦可編程只讀存儲器及其制造方法
[0039] 提高散熱性的絕緣體上硅器件及其制造方法
[0040] 半導體晶片的濕化學表面處理方法
[0041] 用于半導體處理的氣體分配設備
[0042] 制備用于發光器件的量子點硅酸類薄膜的方法
[0043] 制造半導體裝置的電容器的方法
[0044] 半導體器件的堆疊封裝
[0045] 涂布方法和涂布裝置
[0046] 半導體器件及分壓電路
[0047] 圖象傳感器的制造方法及圖象傳感器
[0048] 帶內置電子部件的電路板及其制造方法
[0049] 輻射能量兆赫茲超音波換能器
[0050] 含有非易失性存儲器的半導體器件及其制造方法
[0051] 半導體器件的制造方法及半導體制造裝置
[0052] 半導體器件及其制造方法
[0053] 半導體芯片側接觸方法
[0054] 半導體集成電路器件的制造方法
[0055] 半導體集成電路裝置
[0056] 具有集成的過熱保護部分的半導體組件 [0057] 使用混合耦合等離子體的裝置
[0058] 高壓組件及其制造方法
[0059] 無塵室系統
[0060] 半導體晶片、半導體元件及其制造方法
[0061] 基片處理裝置及基片處理方法
[0062] 讀/編程電位發生電路
[0063] 晶片的研磨方法及晶片研磨用研磨墊
[0064] 對稱高頻SCR結構和方法
[0065] 氮化硅膜、半導體器件、顯示器件及制造氮化硅膜的方法
[0066] 形成非揮發性記憶胞的方法及用這方法形成的半導體結構
[0067] 清潔部件和清潔方法
[0068] 半導體裝置及其制造方法
[0069] 存儲節點觸點形成方法和用于半導體存儲器中的結構
[0070] 強化抗腐蝕的制程組件
[0071] 襯底上的電互連結構及其制作方法
[0072] 固體攝像裝置
[0073] 具有溝槽形式的裝置隔離層的半導體裝置的制造方法
[0074] 具有由相同材料制成的電阻器圖形和栓塞圖形的集成電路器件及其形成方法
[0075] 帶有抗蝕膜的基片的制造方法
[0076] 溶液淀積硫族化物薄膜 [0077] 電容器及其制造方法
[0078] 半導體制造系統
[0079] 半導體功率模塊和該模塊的主電路電流測量系統
[0080] 半導體器件及其制造方法
[0081] 半導體器件制造方法和蝕刻系統
[0082] 磁存儲器裝置和磁存儲器裝置的制造方法
[0083] 半導體裝置及其制造方法
[0084] 制造半導體器件的方法和使用該方法的半導體器件制造裝置
[0085] 紅外投射裝置
[0086] 半導體裝置
[0087] 有機光生伏打器件
[0088] 包含多層柵絕緣體的有機薄膜晶體管
[0089] 半導體蝕刻速度改進
[0090] 透明電極膜的形成方法
[0091] 半導體集成電路
[0092] 圖形處理方法與裝置
[0093] 半導體器件及其制造方法
[0094] 電荷捕捉記憶單元
[0095] 芯片裝置
[0096] 晶體管制造方法和電光裝置以及電子儀器 [0097] 全方向反射鏡及由其制造的發光裝置
[0098] 一字排列式顯影處理裝置及顯影處理方法
[0099] 半導體組件
[0100] 多色發光二極管封裝
[0101] 固體攝像元件及其制造方法
[0102] 激光束處理方法和激光束處理裝置
[0103] 形成多層互連結構方法、電路板制造方法及制造器件方法
[0104] 光器件及其制造方法
[0105] 模塊部件
[0106] 裸晶粒托盤夾
[0107] 異質結雙極型晶體管及其制造方法
[0108] 制造超窄溝道半導體器件的方法
[0109] 形成低溫多晶硅薄膜晶體管的方法
[0110] 圖形修正方法、系統和程序、掩模、半導體器件制造方法、設計圖形
[0111] 非易失性半導體存儲器件
[0112] 太陽能電池模塊
[0113] 氮化物基化合物半導體發光器件及其制造方法
[0114] 薄膜晶體管、有源矩陣基板、顯示裝置和電子設備
[0115] 有機發光二極管顯示面板及制造方法
[0116] 電源裝置 [0117] 高密度芯片尺寸封裝及其制造方法
[0118] 半導體器件及分壓電路
[0119] 電路模塊及其制造方法
[0120] 光電二極管和其制造方法及半導體裝置
[0121] 固體攝像元件的制造方法
[0122] 半導體器件及其制造方法
[0123] 表面紋理化的方法
[0124] 等離子體摻雜裝置
[0125] 在半導體晶片上形成劃線的方法以及用以形成這種劃線的設備
[0126] 呈現出高擊穿電壓的二極管
[0127] 縱向化合物半導體型場效應晶體管結構
[0128] 芯片層疊型半導體裝置及其制造方法
[0129] 使用高幀頻的具有幀相加和運動補償的CMOS圖像傳感器
[0130] 開放框架托盤夾
[0131] 反熔絲型存儲器組件的結構與制造方法
[0132] 橫向結型場效應晶體管
[0133] 支持寫緩沖的FLASH內部單元測試方法
[0134] 非揮發性存儲單元及其形成方法
[0135] 水平控制的影像感測晶片封裝結構及其封裝方法
[0136] 制造快閃存儲裝置的方法 [0137] 芯片封裝結構
[0138] CD設備以及使用所述CD設備清洗所述CD設備的方法
[0139] 晶圓背面研磨制程
[0140] 高頻功率放大器模塊及半導體集成電路器件
[0141] 半導體器件
[0142] 半導體裝置以及其制造方法
[0143] 用于制造具有改善刷新時間的半導體裝置的方法
[0144] 有機薄膜晶體管及其制造方法
[0145] 半導體裝置及其制造方法
[0146] 使用激光的半導體晶片分割方法
[0147] 半導體封裝構造用的基板
[0148] 結晶裝置、結晶方法
[0149] 研磨金屬層的方法
[0150] 制造半導體器件的方法
[0151] 半導體存儲裝置及其制造方法
[0152] 硅膜形成用組合物和硅膜的形成方法
[0153] 固體有機金屬化合物用填充容器及其填充方法
[0154] 降低成本、簡化工藝的布線板及其制造方法
[0155] 混合集成電路
[0156] 硅薄膜太陽能電池的制造方法 [0157] 制造半導體器件的柵電極的方法
[0158] 具有減小的直流電流飽和度的電力電感器
[0159] 半導體器件的制造方法
[0160] 輸送和處理襯底的對接型系統和方法
[0161] 等離子體處理裝置
[0162] 電極層、含有電極層的發光器件及形成電極層的方法
[0163] 絕緣體上SiG襯底材料的制作方法及襯底材料
[0164] 半導體裝置及其制造方法
[0165] 具有對角方向線路的半導體集成電路器件及其布置方法
[0166] 具有凹入的柵極電極的半導體器件的集成方法
[0167] 金屬柵極場效應晶體管的柵極結構的制作方法
[0168] GN基底和其制備方法、氮化物半導體器件和其制備方法
[0169] 半導體裝置及其制造方法
[0170] 半導體器件及其制造方法
[0171] 半導體裝置
[0172] 發光器件
[0173] 半導體存儲器件及半導體集成電路
[0174] 具有凸起橋的集成電路器件及其制造方法
[0175] 具有凸起的結區域的PMOS晶體管應變最優化
[0176] 具有晶圓定位柱的晶圓貯存容器 [0177] 研磨墊、研磨裝置及晶片的研磨方法
[0178] 半導體器件的制造方法
[0179] 增進有效黏晶面積的封裝制程
[0180] 半導體器件及其制造方法
[0181] 半導體器件及分壓電路
[0182] 具有含圓化邊緣的電極的靜電夾頭
[0183] 制造一種直接芯片連接裝置及結構的方法
[0184] 鑲嵌式金屬內連線的制造方法及介電層的修復程序
[0185] 半導體裝置及其制造方法
[0186] CD設備以及使用CD設備清洗CD設備的方法
[0187] 盤狀工件分割裝置
[0188] 具有應力施加層的非平面器件及制造方法
[0189] 薄膜晶體管及其制造方法
[0190] 具有高介電常數介電層的柵極結構及其制作方法
[0191] 電子器件的制造方法和半導體器件的制造方法
[0192] 半導體裝置的制造方法及半導體襯底
[0193] 電子器件及其制造方法
[0194] 微分電容器、差動天線元件和差動諧振器
[0195] 絕緣柵型雙極晶體管及其制造方法以及變流電路
[0196] 壓電致動器及液體噴頭 [0197] 電容裝置及其制造方法
[0198] 垂直雙溝道絕緣硅晶體管及其制造方法
[0199] 以離子植入增加局部側壁密度的方法
[0200] 半導體器件及其制造方法
[0201] 半導體裝置
[0202] 發光器件和發光器件的制造方法以及照明裝置
[0203] 半導體器件的制造方法
[0204] 半導體裝置及其制造方法
[0205] 壓電層及其形成方法和所述方法使用的加熱裝置、壓電元件
[0206] 光電元件
[0207] 基片接合方法和設備
[0208] 太陽能電池
[0209] 半導體晶片的清洗方法和清洗裝置
[0210] 固態成像器件及其驅動方法
[0211] 晶圓基座及使用該晶圓基座的等離子體工藝
[0212] 半導體裝置及混合集成電路裝置
[0213] 半導體構裝封環結構與其制造方法以及半導體構裝結構
[0214] 在凹槽刻蝕之前通過干涉法實現的現場監測進行平坦化刻蝕的方法
[0215] 內部裝有半導體的模塊及其制造方法
[0216] 有部分或全包圍柵電極的非平面半導體器件及其制造方法 [0217]半導體裝置的制造方法及使用這種方法的半導體襯底的制造方法
[0218] 半導體封裝及其制造方法
[0219] 具低電阻含金屬薄層的制造方法
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