制造半導體器件技術 半導體組件工藝半導體襯底技術工藝匯編
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制造半導體器件技術 半導體組件工藝 半導體襯底技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 電子電路部件
[0002] 犧牲無機聚合物金屬間介質鑲嵌布線和過孔襯里
[0003] 芯片封裝結構本發明涉及一種芯片封裝結構，其主要是將具有半導體集成電路的一芯片電連接一導線架后，再封裝形成一包覆層，該芯片具有數個電極的端面朝下，各個電極通過電連接該導線架，使得該芯片的上表面裸露在該包覆層頂端表面上，可增進芯片的散熱效果，并且減少封裝體的體積。
[0004] 自修復半導體及其系統
[0005] 有機半導體結構物、其制造方法和有機半導體裝置
[0006] 電站用測溫熱電偶的制造、使用方法及其產品
[0007] 響應于電氣激活移動具有一對相對表面的向后折疊臂的裝置
[0008] 壓電體薄膜裝置和壓電體薄膜裝置的驅動方法
[0009] 半導體元件和在其中形成多晶硅層的制造方法
[0010] 半導體集成電路的制備方法
[0011] 集成電路組件與其制造方法以及三維集成電路組件
[0012] 氮化物半導體發光器件
[0013] 一種形成翅片場效應晶體管的方法
[0014] 用壓電微涂布法形成印刷電路板的結構
[0015] 圖形形成方法
[0016] 制備多晶系膜層的激光退火裝置及形成多晶系膜層的方法 [0017] 熱傳導性復合片材
[0018] 具有位線隔離的內存制造方法
[0019] 非易失性半導體存儲器件
[0020] 半導體集成電路器件
[0021] 半導體裝置制造用粘結膜
[0022] 薄膜晶體管陣列面板
[0023] 一種驗證代碼覆蓋率分析的簡單方法
[0024] 電子器件及其制造方法
[0025] 一種交換芯片的乒乓配對方式的驗證方法
[0026] 用來提高晶體管溝道中的應變效應的方法和設備
[0027] 高布線能力的微過孔基板
[0028] 互連結構及方法
[0029] 增大硅片單位面積金屬-電介質-金屬電容容量的方法
[0030] 半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子機器
[0031] 窗型探針、等離子體監視裝置及等離子體處理裝置
[0032] 半導體器件中的節點接觸結構及其制造方法
[0033] 半導體器件及其制造方法
[0034] 用于去除阻擋層的組合物和方法
[0035] 用于高密度封裝應用的高性能氣冷式散熱器
[0036] 內置功率MOS場效應晶體管和驅動電路的半導體裝置 [0037]半導體裝置的制造方法、半導體裝置、電路基板、電子設備
[0038] GN基Ⅲ-Ⅴ族氮化物發光二極管及其制造方法
[0039] 半導體器件及其制造方法
[0040] 半導體裝置的制造方法
[0041] 改良的聚合物緩沖層及其在發光二極管中的應用
[0042] 半導體器件的電容器及其制造方法
[0043] 具有通過層疊模板層的局部非晶化和再結晶而形成的選定半導體晶向的平坦襯底
[0044] 用于蝕刻通孔的改進方法
[0045] 發光二極管及其制造方法
[0046] 表面檢查裝置
[0047] 電容介電層結構及其制造方法
[0048] 間隙壁捕獲型存儲器
[0049] 一種用于降低暗電流信號之影像傳感器及其制造方法
[0050] 用于為電子電路制作復制保護的方法以及相應元件
[0051] 半導體器件
[0052] 復合式多流向散熱器
[0053] 半導體裝置的制造方法
[0054] 半導體裝置
[0055] 在半導體裝置中形成金屬接點的方法
[0056] 設計圖形校正方法、掩模制造方法及半導體器件制造方法 [0057] 銅內連線的制作方法
[0058] 一種半導體器件和制作方法
[0059] 半導體器件封裝件及具有懸伸出引線框接合區的管芯的引線框
[0060] 發光二極管元件與其形成方法
[0061] 電子器件的制造方法以及電子器件
[0062] 電子封裝測試結果的標記方法
[0063] 具有表面橫向3D-RESURF層的新型功率器件
[0064] 結晶用掩模、結晶方法及包括該結晶方法的制造薄膜晶體管陣列面板的方法
[0065] 半導體器件用的圖形制作方法
[0066] 具有凸起的非本征基極的自對準NPN晶體管
[0067] 半導體處理系統中的端口機構
[0068] 制造可變電容二極管的方法及可變電容二極管
[0069] 薄膜晶體管及其制造方法
[0070] 在半導體器件中形成接觸的方法
[0071] 多芯片封裝體
[0072] 布線電路板
[0073] 電路組件
[0074] 半導體元件熱輻射結構及散熱器
[0075] 多層雙軸取向隔離層結構及高溫超導涂層導體和制備方法
[0076] 制造凸出源漏MOSFE的方法以及由此制造的器件 [0077] 脫模層轉移用薄膜及層合薄膜
[0078] 用于在響應電啟動以移動一對相對表面的裝置
[0079] 一種形成導電栓柱的方法
[0080] 半導體封裝件模制系統的多余物等分離裝置
[0081] 半導體器件
[0082] 互補金屬氧化物半導體圖像傳感器及其制造方法
[0083] 具有光導管的影像感測裝置及其制造方法
[0084] 拋光墊及使用該墊制造半導體襯底的方法
[0085] 半導體裝置及其制造方法、電路基板以及電子設備
[0086] Al系Ⅲ-族化合物半導體的氣相生長方法、Al系Ⅲ-族化合物半導體的制...
[0087] 新結構肖特基毫米波混頻二極管
[0088] 制造半導體器件的方法和裝置
[0089] 發光裝置
[0090] 制造半導體器件的設備和方法及上述設備中用的清潔方法
[0091] 電信號傳輸線
[0092] 晶體管器件
[0093] 形成非易失可變電阻器件的方法以及形成包含硒化銀的結構的方法
[0094] 一種顯示面板的制作方法
[0095] 蝕刻液及應用該蝕刻液選擇性去除阻障層的導電凸塊制造方法
[0096] 互補金屬氧化物半導體圖像傳感器及其制造方法 [0097] 發熱電子元件的熱管散熱器
[0098] 校準和使用半導體處理系統的方法
[0099] 制造具低電阻的含金屬層之方法
[0100] 覆晶封裝體
[0101] 半導體器件及其制造方法
[0102] RRAM存儲器單元電極
[0103] 向手持裝置提供電能的太陽能裝置
[0104] 銅金屬化工藝
[0105] 檢測裝置及其制造方法、制造電光裝置和半導體裝置的方法
[0106] 半導體發光元件、其制造方法以及半導體裝置
[0107] 一種金屬配線的多步干法刻蝕方法
[0108] 混合模式制程
[0109] 抗蝕劑圖形的形成方法和半導體器件的制造方法
[0110] 晶片保護裝置
[0111] 用于連結基片的處理和復合元件
[0112] 半導體器件以及半導體器件的制造方法
[0113] 用于可調靜電夾盤的可變溫度處理
[0114] 溝槽的后處理方法與裝置
[0115] 制造層順序方法及制造集成電路方法
[0116] 用來對晶片層面封裝件進行流體填充的系統和方法 [0117] 包含集成格狀電容器結構的半導體組件
[0118] 電路基板及其制造方法、以及功率模塊
[0119] IC、IC上的隨機存取存儲器和保持IC中性能的方法
[0120] 處理裝置部件的裝配機構及其裝配方法、鎖定機構及其鎖定方法
[0121] 復合膠電鍍制作空氣橋的方法
[0122] 一種半導體熱工藝的水冷裝置
[0123] 襯底傳送容器
[0124] 用于模制電壓差分器設計的動態電壓標定方案
[0125] 微波激勵的等離子體處理設備
[0126] 有分級基極層的雙極晶體管
[0127] 埋入式溝槽電容器及其制造方法
[0128] 半導體器件
[0129] 有機電子器件及其生產方法
[0130] 非易失性觸發器
[0131] 光發射器件及使用其的照明器
[0132] 具有自對準柵導電層的非易失性半導體存儲器及其制造方法
[0133] 電子組件
[0134] 靜電放電保護器件及其制造方法
[0135] 具有一分開井結構的隔離的高電壓LDMOS晶體管
[0136] 一種在亞微米數字集成電路上的形成鈦硅化合物方法 [0137] 產生電感耦合等離子體的設備及其方法
[0138] 在襯底上形成圖案層的方法
[0139] 半導體器件結構及其制造工藝
[0140] 半導體裝置測試裝置、測試系統及測試方法
[0141] 半導體器件及其制造方法
[0142] 改善半導體組件不同圖案間關鍵尺寸的一致性的方法及裝置
[0143] 打線接合封裝體
[0144] 具有鋁配線的半導體器件
[0145] 散熱器固定結構
[0146] 具有層疊的節點接觸結構的半導體集成電路及其制造方法
[0147] 采用UH-CD制作的應變SI基底層以及其中的器件
[0148] 熱電變換材料及其制造方法
[0149] 晶片邊緣檢測器
[0150] 遮蔽模塊及其電子裝置
[0151] 半導體設備
[0152] 位線結構及其制造方法
[0153] 固態取像裝置固態取像系統和用于驅動該固態取像裝置的方法
[0154] 半導體裝置
[0155] 垂直結構的半導體芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生產方法
[0156] 裝載光學元件用組件及其制造方法 [0157] 可攜式電腦集成電路的散熱組件
[0158] 用于電阻可變存儲器的硒化銀/硫族化物玻璃疊層
[0159] 除去光刻膠和蝕刻殘渣的方法
[0160] 高質量氮化物半導體薄膜及其制作方法
[0161] 布線電路板
[0162] 集成有功率檢測電路的無線輸出芯片及相關制造方法
[0163] 扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法及其載板
[0164] 選擇性去除半球狀硅晶粒層的方法及深溝槽電容器的制法
[0165] 多重柵極晶體管與其形成方法及形成一半導體組件的方法
[0166] 膜形成方法和基板處理裝置
[0167] 多芯片封裝
[0168] 制造凹式柵極結構的方法
[0169] 壓電泵
[0170] 半導體裝置的制造方法及其制造裝置
[0171] 用于圖形化雙波紋互連的三層掩膜結構
[0172] 包含流量增強特征的半導體襯底高壓加工室
[0173] 等離子體處理裝置及其隔板
[0174] 縱型熱處理裝置
[0175] 半導體發光器件
[0176] 半導體器件及其制造方法 [0177] 發光元件的電極結構
[0178] 一種半導體材料橫向周期攙雜的方法及其裝置
[0179] 形成具有自行對準接觸窗的記憶元件的方法和所形成裝置
[0180] 制造半導體器件的方法
[0181] 芯片球柵陣列封裝結構
[0182] 受熱基板支撐器
[0183] 具有改善閉鎖電壓和導通電阻性能的橫向FE結構及方法
[0184] 半導體器件及制造半導體器件的方法
[0185] 等離子體處理方法和等離子體裝置
[0186] 制造串聯型薄膜光電轉換器件的方法
[0187] 具高靜電放電防護耐受能力的高壓組件結構
[0188] 插座/或轉接器裝置及將對應半導體組件加載插座/或轉接器裝置的裝置及方法
[0189] 用于壓電陶瓷設備的驅動電路
[0190] 制造電子器件的方法
[0191] 多管芯處理器
[0192] 壓電元件、液體噴出頭及它們的制造方法
[0193] 非易失性半導體存儲器件的制造方法
[0194] 一種金屬布線上層間膜的二步淀積法
[0195] 載體、制造載體和電子器件的方法
[0196] 選擇性電鍍半導體器件的輸入/輸出焊盤的方法 [0197] 一種MOSFE半導體及其制造方法
[0198] 偏振分析方法
[0199] 等離子體處理裝置及半導體制造裝置
[0200] 無線設備和半導體器件
[0201] 多芯片封裝、其中使用的半導體器件及其制造方法
[0202] 固態成像裝置及其制造方法
[0203] 真空層壓裝置及真空層壓方法
[0204] 氣相生長裝置
[0205] 薄膜晶體管的結構及其制造方法
[0206] 半導體器件及其制備方法
[0207] 半導體器件和半導體器件的組裝方法
[0208] 堆疊單元片半引線器件
[0209] 用于輸入/輸出位置的共用球型限制冶金
[0210] 太陽能電池組件
[0211] 對球柵陣列封裝的集成電路的重新植球方法
[0212] 將電子編程到非易失性存儲單元浮柵上的改進方法
[0213] 集成電路模塊中的安裝結構
[0214] 半導體器件及形成圖形方法
[0215] 提供連續運動順序橫向固化的方法和系統
[0216] 晶片保護裝置 [0217] 半導體器件及其制造方法
[0218] 低成本的半橋驅動器集成電路
[0219] 光電器件
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