制造半導體器件技術 半導體器件制造工藝存儲器件技術工藝匯編
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制造半導體器件技術 半導體器件制造工藝 存儲器件技術工藝匯編部分目錄如下:
[ [0001] 具有MIS脈沖保護器的RC半導體集成化電路
[0002] 電子元件用的電子封裝及其制造方法
[0003] 以藍寶石為基板的藍光發光二極管及其制造方法一種以藍寶石為基板的藍光發光二極管，主要是在藍寶石基板中蝕設有至少一個通道，并在基板的上下兩層分別形成一厚度相近的氮化鎵薄膜層，且讓上下兩層氧化鎵材質接觸于基板通道內，而正、負電極則可個別形成于下層氮化鎵薄膜底層及位于基板上發光二極管磊晶層的頂層，由于該通道的設立而可在正、負電極間提供一可讓電流通過基板的管道，成為一直立式發光二極管晶粒，藉此可大幅縮小晶粒作用面積，且可簡化后續研磨基板程序而提高產品優良率。
[0004] 電可擦除可編程分裂柵的存儲單元
[0005] 在半導體器件內連接各部分的方法
[0006] 半導體裝置及其制造方法
[0007] 一種半導體器件的生產方法
[0008] 在液晶顯示器中形成薄膜晶體管的方法
[0009] 電子束曝光掩模、曝光方法和設備及半導體器件制造方法
[0010] 激光裝置、激光退火方法和半導體器件的制造方法
[0011] 拋光銅膜后清潔處理半導體襯底的方法和設備
[0012] 半導體的歐姆接觸層及其制造方法
[0013] 制造動態隨機存取存儲器單元電容器的方法
[0014] 半導體器件及其制造方法
[0015] 壓電體極化處理方法
[0016] 太陽能電池裝置及其制造方法 [0017] 薄膜形成方法及半導體發光元件的制造方法
[0018] 微機械熱電堆紅外探測器的制造方法
[0019] 用于光電應用的親和基自組裝系統及其裝置
[0020] 用于銅互連的阻擋層的形成方法
[0021] 電致發光顯示器件及電子裝置
[0022] 電致發光器件及其制造方法
[0023] 加固了的半導體晶片容器
[0024] 使用隔離間隔層改進自對準接觸工藝流程的方法
[0025] 半導體存儲元件的電容器及其制造方法
[0026] 太陽能電池及負載切換控制裝置
[0027] 半導體二極管
[0028] 上下鈦層的潔凈度對鋁互連可靠性和功能的影響
[0029] 半導體裝置及其制造方法
[0030] 半導體電力變換裝置及其應用裝置
[0031] 半導體存儲元件的電容器及其制造方法
[0032] 半導體集成電路裝置及其制造方法和動作方法
[0033] 制造具有半導體層的半導體器件的方法
[0034] 半導體封裝、半導體器件及其制造方法
[0035] 深反應離子刻蝕中可動部件的附加結構保護方法
[0036] 光電子半導體元件 [0037] 具有高密度輸入/輸出數量的集成器件的電接口
[0038] 安裝有球柵陣列型電路部分的基片以及其安裝方法
[0039] 采用環形器件的字線驅動電路
[0040] 半導體存儲元件的電容器及其制造方法
[0041] 半導體封裝的焊盤結構
[0042] 晶片減薄后與載體分離的批量生產工藝方法及其裝置
[0043] 深溝道電容器
[0044] 含染料的有機－無機雜化物材料作為發射層的電致發光器件
[0045] 半導體量子振蕩器件
[0046] 碳化硅襯底上具有導電緩沖中間層結構的Ⅲ族氮化物光子器件
[0047] 半導體存儲器件的電容器及其制造方法
[0048] 硅晶片研磨之后的清洗工藝
[0049] 半導體器件及其制造方法
[0050] 半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
[0051] 具有含氮柵絕緣膜的半導體器件及其制造方法
[0052] 半導體晶片裝置及其制造方法
[0053] 半導體裝置及其制造方法
[0054] GN單晶襯底及其制造方法
[0055] 半導體襯底及半導體襯底的制造方法
[0056] 利用碳納米管的場發射顯示裝置及其制造方法 [0057] 半導體裝置、半導體裝置的安裝結構、液晶裝置和電子裝置
[0058] 半導體器件和存儲器模塊
[0059] 可選擇起動的壓電點火機構
[0060] 電子部件及其制造方法
[0061] 動態隨機存取存儲器的電容器條
[0062] 輸送系統
[0063] Ⅲ－Ⅴ族氮化物半導體的生長方法及氣相生長裝置
[0064] 半導體裝置、電光裝置用基板、電光裝置、電子裝置以及投射型顯示裝置
[0065] 電子束照射法制造器件
[0066] 接觸結構及半導體器件
[0067] 半導體器件和制造這種半導體器件的方法
[0068] 半導體裝置的制造方法和半導體裝置
[0069] 有機發光二極管中作熱發射和電荷輸送層用的離子鹽染料
[0070] 制造半導體器件中的晶體管的方法
[0071] 半導體器件及其制造方法
[0072] 在晶格高度失配的襯底上外延生長半導體的方法
[0073] 激光熱處理用光學系統和激光熱處理裝置
[0074] 自對準于深存儲溝槽的掩埋條的改進工藝
[0075] 制造柵導體層面上的空腔熔絲
[0076] 半導體集成電路 [0077] 雙極型晶體管結構
[0078] 在集成電路中用于數據和定時信號的予取結構及其方法
[0079] 用于光掩膜自動故障檢測的改進的系統和方法
[0080] 用于電子部件的金屬材料電子部件電子設備以及金屬材料的處理方法
[0081] 熱電轉換材料及其制造方法
[0082] 微晶光電元件、其制造方法、及使用其的建筑材料和發電裝置
[0083] 用有機和無機雜化材料作半導電溝道的薄膜晶體管
[0084] 半導體元件及其制造方法
[0085] 制造半導體器件的方法
[0086] 一種低劑量注氧制作絕緣層上硅(SOI)電路的器件工藝
[0087] 半導體基材的制造方法和太陽能電池的制造方法
[0088] 一種無引線接腳的電子零件及其制造方法
[0089] 一種ⅢA－ⅤA族化合物半導體...
[0090] 一種半導體封裝用的液體環氧組合物及其用途
[0091] 掩模式只讀存儲器的程序化方法
[0092] 靜電感應器件及其制造方法
[0093] 具有可獨立調節參數的晶體管的結構與工藝集成
[0094] 一種金屬電池的制作方法
[0095] 雙型薄膜場效應晶體管及其應用
[0096] 硅基導電材料及其制造方法 [0097] 帶有光傳輸部件的裝置
[0098] 半導體器件及其制造方法
[0099] 盒用長條形肋和基板用盒
[0100] 半導體器件的制造方法
[0101] 半導體工件處理裝置及方法
[0102] 濕處理裝置
[0103] 電致發光顯示器件、驅動方法和帶有電致發光顯示器件的電子設備
[0104] 半導體集成電路及其檢查方法、液晶裝置及電子裝置
[0105] 半導體疊層襯底、晶體襯底和半導體器件及其制造方法
[0106] 場效應晶體管
[0107] 半導體裝置
[0108] 有源矩陣顯示器和電光元件
[0109] 壓電體極化處理方法
[0110] 元件及制造元件的方法
[0111] 用于生產熱電元件材料的燒結體的方法
[0112] 微細加工熱輻射紅外傳感器
[0113] 半導體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置
[0114] 用于形成一個半導體器件的方法
[0115] 半導體器件及其制造方法
[0116] 用于航天器的收放式薄膜型太陽能聚集器 [0117] 布線及其制造方法、包括所說布線的半導體器件及干法腐蝕方法
[0118] 自刷新的DRAM的DC老化的字線激活的定時
[0119] 帶有冗余襯墊的銅導電線
[0120] 半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
[0121] 在半導體器件制造中減小非均勻區影響的方法和設備
[0122] 深硅槽工藝技術
[0123] 應力衰減型電子元器件、布線板及其安裝體
[0124] 帶有靜電放電保護結構的減少了電容的晶體管及其制造方法
[0125] 太陽能電池組件
[0126] 半導體芯片的固定方法和固定裝置
[0127] 一種一次性使用IC模塊的設計方法及生產工藝
[0128] 可表面裝配的光電子組件及其制造方法
[0129] 用于電子束曝光的方法以及用于制造半導體器件的方法
[0130] 半導體裝置及其制造方法
[0131] 半導體器件
[0132] 半導體裝置
[0133] 替換動態隨機存取存儲器中不工作金屬線的方法和裝置
[0134] 半導體裝置及其制造方法
[0135] 半導體晶片模組及其制造方法
[0136] 鐵電薄膜的制造方法、鐵電電容器、鐵電存儲器及其制造方法 [0137] 半導體器件及其制造方法
[0138] 太陽能電池組件的布線結構
[0139] 半導體存儲器元件的電容器及其制造方法
[0140] 可提高發光亮度的發光二極管及其制作方法
[0141] 具有電壓反饋的壓電變壓器
[0142] 用多晶硅掩模和化學機械拋光制造不同柵介質厚度的工藝
[0143] 半導體裝置及其制造方法、半導體模塊、電路基板以及電子裝置
[0144] 電光裝置和電子設備
[0145] 用于控制半導體晶片旋轉器系統的處理模塊的裝置和方法
[0146] 腐蝕絕緣層和制作半導體器件的工藝
[0147] 半導體保護器件及其制造方法
[0148] 集成電路的生產設施
[0149] 處理一批半導體晶片的設備和方法
[0150] 帶疊置電容器的存儲器單元
[0151] 平面研磨裝置
[0152] 半導體襯底及其制造方法
[0153] 連接端凸點架及其制造方法
[0154] 形成CMOS器件的雙金屬柵結構的方法
[0155] 晶片缺陷檢查及特性分析的方法
[0156] 表面粘著型整流二極管的制作方法 [0157] 具有冗余功能的半導體存儲裝置
[0158] 寬帶隙半導體中的功率器件
[0159] 電容器及其制造方法
[0160] 利用噴墨印刷技術制造有機半導體器件的方法及器件和利用該器件的系統
[0161] 進行存儲器件的缺陷泄漏篩選試驗的裝置和方法
[0162] 制造溝槽動態隨機存取存儲器中電容器掩埋片的工藝
[0163] SOI的可操作浮柵接觸
[0164] 制作電光器件的方法
[0165] 原位晶片清洗方法
[0166] 電光裝置和電子裝置
[0167] 紅外發光元件用外延晶片和使用該晶片的發光元件
[0168] 改善電子元件中的像素電荷轉移的電子元件和方法
[0169] 半導體裝置
[0170] 用于封裝后DRAM修復的耐熔熔絲電路
[0171] 電光裝置和使用了該電光裝置的電子裝置
[0172] 水冷半導體器件用組裝框
[0173] 耐高壓的絕緣體上的硅型半導體器件
[0174] 引線框架及使用它的樹脂密封件和光電子裝置
[0175] 對準于垂直晶體管的掩埋表面條用的混合5F2單元布局
[0176] 電光器件的制造方法 [0177] 一種器件轉移技術
[0178] 壓電致動的化學機械拋光托盤
[0179] 制作包含與硅的金屬氧化物界面的半導體結構的方法
[0180] 包括高溫熱處理的半導體器件制造方法
[0181] 制造金屬氧化物半導體晶體管的方法
[0182] 減少轉移器件泄漏的DRAM單元及其制造工藝
[0183] 安全的集成電路裝置和這種裝置的制造方法
[0184] 具有不對稱諧振隧道的發光二極管
[0185] 提高半導體集成電路器件中深溝槽電容的集成方案
[0186] 半導體存儲元件的電容器的形成方法
[0187] 半導體裝置及其安裝結構
[0188] 印刷集成電路板的制備方法
[0189] 用于固定集成電路封裝到散熱片的安裝結構
[0190] 碳化硅半導體開關器件
[0191] 制造半導體器件的方法
[0192] 與電路一體化的光接收器件及其制造方法
[0193] 采用低電壓電平的同步數據獲取電路及方法
[0194] 發光二極管式圣誕燈燈泡及其制造方法
[0195] 半導體器件的制造方法
[0196] 光電壓產生器 [0197] 半導體器件的芯片規模表面安裝封裝及其制造方法
[0198] 介電層的制造方法
[0199] 半導體器件和有源矩陣襯底的制造方法及電光器件
[0200] 太陽能電池
[0201] 用于制造其漏電電流密度降低的一個半導體結構的方法
[0202] 壓電元件
[0203] 千兆級無邊界接觸的新接觸形狀及其制造方法
[0204] 生產半導體部件的方法生產太陽能電池的方法和陽極化處理設備
[0205] 制造多層陶瓷基片的方法
[0206] 破裂檢測系統和方法
[0207] 多個熱電偶的制造方法和裝置以及由此而得的熱電轉換器
[0208] 超大規模集成電路的制造方法
[0209] 改進動態隨機存取存儲器工藝的氮化物襯里隔離軸環
[0210] 測試具有許多半導體器件的晶片的探針卡和方法
[0211] 通過柵形成的絕緣體上硅互補金屬氧化物半導體體接觸
[0212] 消除金屬化學汽相淀積期間的邊緣效應的方法
[0213] 生產薄膜單晶器件的方法、太陽能電池組件和其生產方法
[0214] 電發光顯示器和電子設備
[0215] 發光二極管
[0216] 壓電變壓器 [0217] 降低半導體功率器件結溫的工藝流程
[0218] 監測電荷中和過程的方法和裝置
[0219] 半導體結構及其制造方法
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