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.以下為光盤目錄：
1、半導體器件及其制造方法
[技術摘要]一種能夠進行無線通信的半導體器件，其具有在對外力、尤其是壓緊力的抵抗力方面的高可靠性，并且能在不妨礙電波接收的情況下防止集成電路中的靜電放電。該半導體器件包括連接到集成電路的芯片上**和在無接觸的情況下將包括在接收的電波中的信號或功率發送到芯片上**的增益**。在該半導體器件中，集成電路和芯片上**插在通過用樹脂填充纖維體形成的一對結構體之間。結構體中的一個設置在芯片上**與增益**之間。具有約為106

2、納米半導體生物相容材料的制備方法
[技術摘要]本發明涉及一種納米半導體生物相容材料的制備方法，選用來源廣泛，生物相容性好的蠶絲纖維作為納米半導體的修飾材料，通過對蠶絲纖維進行脫膠、溶解和透析處理并結合浸漬優化技術，獲得蠶絲蛋白修飾的納米半導體生物相容材料。首先對桑蠶原絲進行脫膠預處理以激活纖維表面的氨基酸，接著依次在金屬鹽溶液和硫化物溶液中進行浸漬優化處理即在蠶絲纖維上原位合成穩定負載的納米半導體粒子，再通過CaCl2

3、半導體裝置的制造方法
[技術摘要]本發明提供一種高成品率地制造半導體裝置的方法，該半導體裝置不會因來自外部的局部擠壓而破壞，可靠性高。本發明如下制造半導體裝置：形成具有使用單晶半導體基板或SOI基板形成的半導體*件的*件基板，在*件基板上設置有機化合物或無機化合物的纖維體，通過自*件基板及纖維體上方涂布包含有機樹脂的組合物，加熱，從而在*件基板上形成有機樹脂浸漬在有機化合物或無機化合物的纖維體的密封層。

4、半導體裝置
[技術摘要]本發明的目的在于提供能夠不僅在長邊方向而且在短邊方向上抑制樹脂封裝件翹曲的半導體裝置。依據本發明的一實施例而提供的半導體裝置的特征在于，設有：散熱板；隔著絕緣層固定在散熱板上的布線圖案層；安裝在布線圖案層上的包含至少1個表面電極的半導體*件；在半導體*件的表面電極上電氣連接的導電引線片；以及由線膨脹率的各向異性的熱塑性樹脂成形的樹脂封裝件。所述樹脂封裝件將散熱板的至少一部分、布線圖案層、半導體*件及導電引線片包圍在內。導電引線片沿樹脂封裝件的線膨脹率成為最大的方向延伸。

5、一種含納米半導體粒子的硅氣凝膠絕熱復合材
6、半導體激光治療儀
7、具有含熱固材料的介質材料的半導體器件及其制造方法
8、半導體換熱冷熱床墊
9、半導體激光器模塊
10、半導體器件及其制造方法
11、一種半導體紙的生產方法
12、半導體樹脂組合物及模制品
13、半導體裝置及其制造方法
14、一種半導體纖維加熱片及其制備方法
*、用于制造半導體*器件的方法以及因之的結構
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16、閃鋅礦型氮化物半導體自支撐襯底、制造方法及發光裝置
17、散熱器和使用了該散熱器的半導體*件和半導體封裝體
18、半導體晶片載體容器
19、基于半導體致冷和熱超導技術的冷熱兩用的電子睡袋
20、一種半導體光催化劑及制備方法
21、半導體裝置
22、體積型半導體消雷裝置
23、用于降解乙烯的半導體光電催化電極及其制備方法
24、半導體激光治療儀
25、半導體器件
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26、一種含納米半導體*遮光劑的氣凝膠絕熱復合材料及其制備方法
27、無紡布在清潔半導體封裝模具中的應用
28、一種大功率紅光半導體激光治療儀
29、半導體集成電路器件的制造方法
30、半導體裝置
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31、具有基于非陶瓷的窗口框架的半導體封裝
32、多層互連基板、半導體裝置及阻焊劑
33、一種半導體激光治療儀
34、聚醚酮組合物和加工和處理半導體片的載體
35、布線板及使用該板的半導體封裝
36、一種半導體激光輸出裝置
37、半導體裝置的制造方法
38、半導體研磨漿料精制用原材料、半導體研磨漿料精制用模塊和半導體研磨漿料的精制方法
39、半導體襯底、半導體器件和制造半導體襯底的方法
40、半導體裝置及使用其的放射線檢測器
41、半導體光催化劑擔載纖維、空氣過濾器、空調裝置、熱交換*件以及熱交換部件
42、用于半導體器件的封裝
43、汽化器和半導體處理系統
44、納米半導體粒子增強蛋膜纖維基復合材料的制備方法
45、用于半導體器件的封裝
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46、氣體凈化裝置和半導體制造裝置
47、半導體電**
48、芯片載體及使用它的半導體裝置
49、半導體冷風機
50、納米半導體粒子增強蠶絲纖維基復合材料的制備方法
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51、阻焊材料及使用該材料的電路板和半導體封裝
52、光學模塊及其制造方法、半導體裝置以及光傳遞裝置
53、基于半導體芯片粘結用低溫燒結型導電漿料及其制備工藝
54、半導體電**
55、半導體集成電路器件的制造方法
56、用于車輛照明的半導體光引擎
57、光收發信設備及其制造方法以及光半導體組件
58、圓偏振半導體激光發生器
59、基于多觸媒催化納米半導體材料及復合除塵的室內空氣凈化方法及裝置
60、體外半導體激光治療儀
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61、控制半導體開關的光供電驅動電路及方法
62、半導體噴香器
63、用于半導體器件的封裝
64、制造銅-炭纖維復合材料及功率半導體器件中支撐電極的方法
*、具有線性碳結構的準一維纖維半導體及其制備方法和裝置，以及使用該纖維半導體的加熱*件
66、*件搭載用基板、半導體模塊及便攜裝置
67、**設備、**方法、拋光裝置和半導體晶片的制造方法

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三、購買方式（三種）
第一種：可以通過銀行轉賬，即時傳送；
第二種：可使用支付寶、百付寶、財付通擔保交易
第三種：本套支持全國800多個城市貨到付款（貨到付款郵費另計20元）