1、主要用途及適用范圍
設備主要用於元器件加熱作業、SMD再造作業、PCB板拆、焊作業、化學（物理）容器內液體的加熱、其它設備或者器具的加熱。廣泛用於航天、航空、電子、冶金、石油、化工、電子元器件、半導體器件等、大專院校的理化實驗室等領域。
2、技術特性
2.1、主要參數
2.1.1、電源/功率：AC220V/850W
2.1.2、溫度范圍：100～350℃，
2.1.3、溫度波動度: ±1℃
2.1.4、溫度顯示：3位（顯示分辨：1度）
2.1.5、定時功能，LED時間顯示，定時范圍：0～999分
2.1.6、加熱麵尺寸(mm)：200*200
2.1.7、外形尺寸（mm）：218*218*130
2.1.8、主機重量：5.3Kg
2.2、使用環境及工作條件
2.2.1、保證性能環境溫度：5～35℃
2.2.2、環境濕度：≤85% R．H
2.2.3、大氣壓：86～106kPa
2.2.4、周圍無易燃，無易爆物品，無強烈振動，無強烈電磁場影響，無高濃度粉塵及腐蝕性物質，無陽光直射或其它熱直接輻射。
2.2.5、設備應水平放置於通風良好的試驗室內，周圍應留有空間供操作及維護之用。
2.2.6、采用220±22V，50±1Hz的電源。
3、結構特點與工作原理
3.1、結構特點：采用一體化結構，加熱板、控制、定時於一體。
3.2、工作原理：系統采用BTC方法控溫調節，加熱功率受控制器控制，工作原理是控制器通過傳感器檢測的溫度值與控制器設定值比較，經過一系列運算後，調節可控矽的通斷時間，從而達到自動調節加熱功率的目的。
4、安裝及調試
4.1、開箱檢查：設備開箱後，檢查箱體有無破損，接線是否松動。
4.2、安裝
4.2.1、在安裝之前，請仔細閱讀使用說明書。
4.2.2、設備在安裝轉移或運輸卸貨時，均不能強烈碰撞。卸貨之前，請不要開包裝箱。
4.2.3、安裝時，設備四周應至少留有空間以利於設備的散熱及檢修和維護。
4.2.4、電源的安裝，該設備采用220V，50Hz電源，根據安裝功率，應配一獨立的相應規格的空氣開關。
4.2.5、接地。設備一定要可靠接地
4.3、調試
4.3.1、設備安裝完成後，首先對設備試通電。
4.3.2 通電後，應啟動設備，檢查加熱是否正常。
4.3.3、按說明書上操作說明進行試運行。
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