產品名稱:軟性導熱矽膠片、軟性導熱矽膠片
主要特性:導熱、絕緣、自黏、防震、填充。
產品用途：用於電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單麵加矽膠佈增強其機械性能，可直接粘在機體元件表麵而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）。
典型應用:客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱矽膠片，用於電子產品、電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管、可控矽、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。
備 註：1、常用顏色：灰白、黑色
2、常用厚度：0.5-12mm
3、基本規格：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、顏色和規格可根據客人的要求進行制作。
測試項目 Test Item 測試資料 Typical Value 單位 Unit 參照標準 Test method 顏色 Color 灰色 --- Visual 厚度 Thickness 0．5 mm ASTM D374 比重 Specific Gravity 2.0±0.3 --- ASTM D792 硬度 Hardness 30±5 Shore C ASTM D2240 耐溫范圍 Continuous Use Temp -40～+200 ℃ EN 344 耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage >5 KV ASTM D149 抗拉強度 Tensile Strength 5 Kg/c㎡ ATSM D412 4.2E9 pa ATSM D412 絕緣系數 Dielectric Constant 5.5 ℃-in2/W ASTMD150 體積阻抗 Volume Resistivity ＞1.0*10″ Ω.cm ASTM D257 防火性 Flame Rating ULV-0 -- UL-94 導熱系數 Thermal Conductivity 1.5 W/mk ASTM D5470
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