產品名稱：普惠 T-862 紅外線BGA返修臺 電焊臺 生產維修設備
品牌：普惠
型號：T-862
類別：BGA返修臺
電源電壓:AC220V 50Hz（AC110V 60Hz需單獨定做）
額定功率:800w
預設溫度:100℃-350℃
發熱元件:紅外線光源.
產品特點:
● 采用自主研發的紅外線拆焊技術。
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。 ● 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
● 無需拆焊治具 ， 本機可拆焊15x15-35x35mm所有元件。
● 本機配備650W預熱溶膠系統 ， 預熱范圍120120mm。
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。
● T-862++完全能滿足手機、筆記本、電腦、電遊等BGA維修要求。
另:
我廠有生產各種組合螺絲刀套裝、助焊劑、螺絲刀、鑷子、維修工具等，款式多樣，規格齊全，歡迎訂購，量大優惠；歡迎各位客戶來樣、來圖制作!
聯系方式:
電話/Tel：86 -020 - 81014626
裝機步驟：
1. 裝入導柱。首先放松調焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導柱。
2.裝定位環。放松定位環緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環，裝入後旋轉定位環緊固螺母使其固定在相應高度。
3.整體裝配。①放松調焦架緊固螺母。②拿起調焦支架，使導柱對準底盤相應螺母，旋轉導柱。③旋轉調焦架緊固螺母使調焦架固定。
4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉固定螺絲。
使用方法:
1、開機：
①、檢查燈體及電源線是否連接好。
②、打開電源開關。等自檢通過後再使用（麵板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。
③、前麵板三個開關，分別控制預熱熔膠盤、燈體和無鉛電烙鐵工作，當線路板采用熱熔膠粘貼時，可開啟預熱盤熔膠，否則建議采用相應措施為宜，熔膠溫度不宜過高，一般為100-120℃為宜。
2、拆焊：
①、線路板的放置。將線路板固定在線路板支架上，調節定位環及調焦架旋鈕，使芯片垂直對準燈體的焦斑；調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
②、調節燈體溫度峰值。根據拆焊芯片大小，適當調節燈體輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調；折小於15x15mm芯片時，可調節到160-240℃左右，拆15x15mm-3030mm時，可調節溫度峰值到240-320℃，拆大於3030mm芯片時調到350℃，此時燈體保持直射，此時紅外線光最強（請註意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。
③、不同燈頭的選取。燈體最小光斑直徑為15mm，最大可調焦斑直徑50mm以上，視不同芯片而定。使用時，根據芯片大小，選取不同的燈頭。備有直徑Φ28、Φ38、Φ48的三個燈頭，分別滿足小於15x15mm、15x15-3030mm和大於3030mm的芯片拆焊需求。更換燈頭後，可根據芯片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。
④、經過適宜時間後，錫點熔化，取出芯片。一般拆小於15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-3030mm，30-60s左右；大於3030mm芯片，60-90s左右；大於35x35mm和塗有防水固封膠芯片，一定要先設定預熱底盤到150-200℃，開啟預熱底盤3-5分鐘，使顯示溫度穩定在設定值左右，再開啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。3、回焊：
①、清潔焊盤。
②、植焊盤錫球及塗敷助焊劑（不宜太厚，薄薄一層即可）。
③、用紅外燈加熱錫漿，等待助焊劑揮發掉溶劑後，用夾子將回焊的芯片對準焊盤、放正，然後加溫至錫球完全熔化，芯片自動焊入位置；待芯片充分冷卻後，撤下線路板測試焊接效果；如果不行，請重新操作。
4、936無鉛烙鐵使用：打開電源開關，設定所需要溫度，開啟控制開關即可。
註意事項：
1、工作完畢後，不要立即關電源，使風扇冷卻燈體。
2、保持通風口通風暢通，燈體潔凈。
3、導柱、調焦支架適時用油脂擦拭。
4、長久不使用，應拔去電源插頭。
5、小心，高溫操作，註意安全
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