橡膠墊片說明 特點和用途：1、良好的熱傳導性與絕緣性。解決集成芯片不易散熱的主要問題，隻須將其附與發熱芯片上，同金屬散熱塊有相同效果。
2、絕緣、減震、抗沖擊，工作溫、濕度范圍廣（-40℃~+200℃）。
3、產品為片狀形式可任意裁切，使用簡單。
4、廣泛用於CPU、CDROM、DVD、功率轉換器等電子、電器行業的散熱、絕緣、填充。
主要性能：
序號 （No.） | 測試方法 | 檢驗項目 （Items） | 技術要求 （Technique Request） |
1 | 目測 | 外觀 | 灰色/白色/黑色 |
2 | ASTM D792 | 比重g/cc | 1.8 |
3 | ASTM D2240 | 邵氏硬度Shore A | 20±5 |
4 | ASTM D374 | 厚度mm | 0.5～10 |
5 | ASTM D412 | 抗拉強度Kgf/cm2 | 25±3 |
6 | ASTM D149 | 耐電壓KV/mm | ＞5 |
7 | UL-94 | 防火等級 | UL-94 V0 |
8 | ASTM D5470 | 熱阻抗℃-in2/W | 0.25 |
9 | EN 344 | 耐溫范圍℃ | -40℃~+200℃ |
10 | ASTM D5470 | 導熱率 w/m.K | 1.8 |
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