產品名稱：普惠 T870A 紅外線BGA返修臺 維修設備 操作容易
品牌：普惠
型號：T870A
類別：BGA返修臺
電源電壓:AC220-230V 60/50Hz
功率:1000W
產品特點：
1、機器采用自主研發的紅外線發熱器件、國際先進的紅外線拆焊技術。
2、專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點。
3、 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
4、無需拆焊治具 ， 本機可拆焊35-50mm所有元件。
5、本機配備800W預熱溶膠系統 ， 預熱范圍240180mm。
6、紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同時可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完全能滿足電腦、筆記本、電遊等BGA拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的尤為適合。
主要參數：
工作臺麵尺寸 | 360240mm |
額定電壓和頻率 | AC220-230v 60/50Hz |
整機功率 | 1000W |
紅外燈體功率 | 150W |
紅外預熱底盤功率 | 800W |
紅外燈體加熱尺寸 | Φ70mm(5050mm) |
預熱底盤預熱尺寸 | 240180mm |
紅外燈體溫度可調 | 200℃-350℃ |
預熱底盤溫度可調 | 60℃-200℃ |
主要部件：
焊臺主體 | 1 | |
紅外燈體 | 1 | |
溫度傳感器 | 1 | |
PCB板托架 | 1 | |
國標電源線 | 1 | |
用戶使用手冊（光盤） | 1 | |
另:
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1、開機和開機前檢查：
①、開機前先檢查紅外燈體、溫度傳感器及電源線是否連接好。
②、打開電源開關。等自檢通過後再使用（麵板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。
③、前麵板有兩個開關，分別控制PCB板預熱、紅外燈體工作；按動前麵板“IR PRE-HEAT PIATE”的“▲”“▼”，可以在60-200℃內，調節PCB板的預熱溫度，按動開關為“ON”，則預熱底盤開始工作，按動開關為“OFF”，則預熱底盤停止工作；按動前麵板“IR HEAT LAMP”的“▲”“▼”，可以在200-350℃內，調節紅外燈體的工作溫度，按動開關為“ON”，則紅外燈體開始工作，按動開關為“OFF”，則紅外燈體停止工作。
2、拆焊/返修的操作：
①、PCB板的放置：
將選好的將PCB板對準托板上的槽口，放置在PCB板支架上，緊固PCB板托板手輪，固定好PCB板；左右移動托板滑架，選取合適的工作位置。
②、拆焊/返修前的調整和準備工作：
調節PCB板位置，使需拆焊/返修的芯片中心垂直對準紅外燈體的光斑中心；調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜；
調節紅外燈溫度傳感器的高度，防止在芯片或芯片近旁適當的位置，在芯片的四周和傳感器頭塗上助焊劑（焊寶或焊油），這樣做可使傳感器測到的溫度更準確，同時有助焊劑的助焊作用，BGA焊盤會更加完好，能有效防止焊盤被粘起和起錫毛等問題。
當芯片塗有防水固封膠時，一定要先開啟紅外預熱底盤熔膠，讓膠受熱軟化或粉化後，先清理掉；也可用溶膠水溶膠等其他措施。按照廠傢提供的溶膠溫度，進行溶膠處理，熔膠溫度不宜過高，一般為120-140℃為宜，預熱時間為3-5分鐘或更長。
③、拆焊/返修過程：
根據產品的工藝要求或PCB板的大小，調節PCB板的預熱溫度（60-200℃可調），可以提前開啟預熱底盤，一般3-5分鐘，預熱底盤會穩定在預設的溫度范圍內；
根據芯片的尺寸和焊接工藝要求，選取適當的紅外線燈的加熱溫度（200-350℃可調），能滿足拆焊/返修工藝要求即可。
一般經驗為：根據拆焊/返修芯片大小，適當調節紅外燈的輸出溫度（200-350℃可調）和PCB板預熱溫度（60-200℃可調）；
拆焊/返修小於2020mm的芯片時，可調節紅外燈溫度到220-240℃左右，如果芯片沒塗防水固封膠，或PCB板較小不會變形，可不開預熱底盤預熱；否則先預熱到100-120度為宜；
拆大於3030mm芯片時，根據工藝和用戶經驗，可調節紅外燈到240-260℃左右，預熱底盤PCB板溫度到120-140℃，先預熱3-5分鐘，等底盤穩定在預設的溫度後，可很方便完成拆焊/返修過程；
紅外燈熱度可以無級調節，根據你選擇的芯片大小自由調節，當調節到最大時，紅外線光最強，芯片升溫較快，特別註意控制，防止傳感器移位，測溫不準，芯片受熱時間太長，升溫太高，熱壞芯片。
拆卸的操作過程一般為：固定PCB板、調整PCB板的位置、調節紅外燈的中心對正拆卸的芯片、調整紅外燈的高度、放置紅外燈的溫度傳感器、塗助焊劑、設定預熱底盤的預熱溫度和紅外燈的工作溫度、開啟預熱底盤、經3-5分或更長點，預熱溫度穩定在設定值附近、開啟紅外燈加熱芯片、達到預設溫度或芯片錫盤融化、用真空吸筆或鑷子取下芯片、關閉紅外燈和預熱盤開關、等主機充分冷卻後，關閉電源。
回焊的操作過程一般為：操作過程基本同拆卸過程。不同之處為：先清理焊盤和植錫球、預熱PCB板、正確放置芯片、按錫球回焊的工藝溫度進行預熱、回流焊接、冷卻。
對於無鉛器件可以再提高溫度20-30℃均可。
④、拆焊/返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）：
一般操作為：先將要拆焊的PCB板怕熱的部分和不拆焊的器件用鋁箔紙罩住，再將要拆焊的PCB板固定在PCB板支架上，固定好，預設PCB板預熱溫度到160-180℃，將溫度傳感器放置在拆焊器件旁邊，開啟預熱底盤、經3-5分或更長點，拆焊器件受熱均勻後，一般可以拆焊。特殊的可以開啟頂部紅外燈輔助加熱，可以快速拆焊器件。
對於無鉛器件可以再提高溫度20-30℃均可。
對於雙麵板，可以采用較低的預熱溫度先預熱PCB板，再輔以頂部加熱即可。
⑤、拆焊/返修過程中的註意事項及相關說明：
拆焊/返修比較大的PCB板的芯片時，比如：電腦板，一定要充分進行整板的預熱乾燥處理，可根據廠傢提供的工藝要求進行，也可憑經驗處理；隻有處理得當，才能有效防止拆焊/返修芯片時，PCB板的變形和由此產生的虛焊、芯片翹角。
對於簡易封裝的芯片，建議在芯片的中心部分（矽片位置）預貼鋁箔紙，防止矽片過熱爆裂。鋁箔紙的尺寸為稍大於矽片為好，也不要太大，會影響芯片焊接效果的。
拆焊/返修過程中，紅外燈照射的區域內，所有的塑料插件，應用鋁箔紙進行覆蓋，防止高溫紅外線烘變形或損害。但不是全部包裹。
回焊/返修完的PCB板，等冷卻後，先清洗、乾燥後，進行測試；如不行，可再回焊一遍。再不行重復整個過程。
工作前後，在沒有按放PCB板的情況下，不可長時間開啟紅外燈，會減少燈的使用壽命；嚴禁用紅外燈長時間照射反光性很強的反光物，會嚴重影響燈的壽命。
3、保養和檢修：
①、整機的的保養：機器使用一段時間後，對調焦架、導柱、PCB板支架等的滑動部分，定期用油脂擦拭，保持滑潤和防銹目的。
②、預熱底盤和紅外燈體保養：預熱底盤和紅外燈體，特別是紅外燈的高通透防護玻片，定期用無水酒精擦拭，去除助焊劑冷凝物，以保持紅外線熱幅射的通暢。
③、紅外燈的更換：更換紅外燈時，用專用的內卡鉗或長嘴尖嘴鉗，先將固定玻片的彈簧內卡、玻片、彈簧內卡一次取下；再取下固定紅外燈的彈簧內卡，然後用竹簽或木棒在燈筒外的通風孔處，輕輕頂出紅外燈，拔出燈座更換新的紅外燈；按相反的順序再裝上即可。
註意事項：
1、工作完畢後，不要立即關電源，使風扇充分冷卻燈體，延長使用壽命。
2、保持通風口通風暢通，燈體潔凈。定期用無水酒精清潔燈頭玻片！
3、導柱、調焦支架適時用油脂擦拭，保持潤滑。
4、小心，高溫操作，註意安全。
5、長久不使用，應拔去電源插頭！
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