產品名稱:普惠 T-962A 智能小型回流焊機 維修設備 大容積回焊區
品牌:普惠
型號:T-962A
類別:回流焊機
有效焊接麵積: 30 x32 cm
產品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm
產品包裝尺寸: 50 x 43 x33 cm
額定功率: 1500W
工藝周期: 1~8 min
電源電壓: AC110V ~AC220V/50~60HZ
產品凈重: 12.5Kg
產品毛重: 14Kg
另:
我廠有生產各種組合螺絲刀套裝、助焊劑、螺絲刀、鑷子、維修工具等,款式多樣,規格齊全,歡迎訂購,量大優惠;歡迎各位客戶來樣、來圖制作!
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一、概述:
本產品采用微電腦控制,可滿足不同的SMD、BGA焊接要求,整個焊接過程自動完成,操作簡單;采用快速紅外線輻射和循環風加熱,溫度更加準確、均勻。模糊控溫技術和可視化抽屜式工作臺,使整個焊接過程在你的監視下自動完成;能完成單、雙麵板的焊接;可焊接最精細表貼元器件。
采用瞭免維護高可靠性設計,讓你用的稱心、放心。
二、產品說明:
1、超大容積回焊區:
在效焊接麵積達:300 x 320mm,大大增加本機的使用范圍,節省投資。
2、多溫度曲線選擇:
內存八種溫度參數曲線可供選擇,並設有手動加熱、強制冷卻等功能;整個焊接過程自動完成,操作簡單。
3、獨特的溫升和均溫設計:
輸出功率達1500W的快速紅外線加熱和均溫風機配合,使溫度更加準確、均勻,可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程,無須你額外控制。
4、人性化的科技精品:
剛毅的外觀,可視化的操作,友好的人機操作界麵,完美的溫度曲線方案,從始至終體現科技為本;輕巧的體積和重量,讓你節約大量金錢;臺麵式放置模式,可讓你擁有更大的空間;簡單的操作說明,讓你一看就會。
5、完善的功能選擇:
回焊、烘乾、保溫、定型、快速冷卻等功能集於一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙麵PCB板焊接;可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。廣泛適用於各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。
三、操作說明:
1、 設備安裝調試與操作:
將本機放置在通風的平臺上,周圍不可能有可燃物品,抽屜向外放置,預留抽屜開合的空間,方便操作;機體四邊要求預留20mm的散熱空間,保證底部通風流暢;接上電源,開啟電源開關,前麵板液晶屏初始顯示如下圖:
按S鍵,顯示主操作界麵:
按F4鍵,切換為英語文件菜單(English Menu)
在主界麵下,按F3鍵選取不同的溫度曲線:如曲線1
再按F3鍵,顯示曲線的關鍵參數:適宜錫漿的種類,回焊的溫度、時間等,如下圖
按F4鍵返回上一個頁麵,按F1鍵自動執行選定的溫度曲線,工作結束後,自動停機,蜂鳴器報警。
在主麵板下,按F2鍵選取手動操作:
按F1鍵,啟動冷卻風機,再按F1/S鍵停止;按F鍵2,啟動電熱,再按F2/S鍵停止。
2、曲線選擇:
1)、開機後,按S鍵選取操作界麵,按F4鍵選取不同的語言類別,按F3鍵 進入溫度選取界麵:
2)、根據你的加工要求選取不同的曲線。按F1/F2鍵,向前/向後選取不同的溫度曲線,有8種不同的溫度曲線可供你選擇,按F3鍵查看不同的曲線參數,按F4鍵確認曲線,返回主操作界麵。
曲線1,適用於: 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb;
曲線2,適用於: 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb;
曲線3,適用於: Sn/Ag3.5; Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5
曲線4,適用於: Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲線5,適用於: 紅膠標準固化溫度曲線,Heraeus PD955M
曲線6,適用於: PCB板返修等
曲線7,8,適用於:用戶自設定曲線:
按S鍵進入溫度設定界麵:
按F1/F2鍵,向前/向後選取不同的時間點,按F3/F4鍵,向上/向下選取不同的溫度點,選擇多點連成相應的曲線,按S鍵保存:
保存完後,自動返回,如用戶滿意可以按F4鍵選取;如用戶不滿意,在按S鍵重復上邊的操作即可。
3、操作說明:
1)、輕輕將要加工的物品放入抽屜內的平臺上,關上抽屜,按F1鍵開機,自動執行選定的加溫曲線;液晶屏上顯示當前的執行時間、設定溫度、測量溫度,並自動記錄實際的溫度曲線,供用戶比較。
2)、通過抽屜前觀察窗和液晶屏顯示的數據、曲線,整個加工過程全在你可視的監控中完成,如果加工曲線達不到你的要求可修改參數。
3)、加工曲線是嚴格按不同的錫漿對回流焊不同的溫度要求預設的,你可根據不同的需求預設另外的溫度曲線。
4)、加工過程中,如須停止,可按S鍵進行強制終止;加工完成後,風機自動對產品進行冷卻;你也可強制啟動風機進行冷卻。
5)、回焊完成後,如果產品存在缺陷的話,可再重自動焊一遍,也可手動啟動加熱進行回焊。
4、特別提醒:
1)、本機為滿足無鉛雙麵焊接,設計有獨特的風道, 焊接時PCB板的上麵和下麵溫度差異較大的,可保證焊上麵的元件時,下麵的貼片不脫落;為保證小板的焊接要求,建議焊接小板和BGA植錫球時,在料抽底部預放一塊1010cm的PCB板,可以使焊接質量更好。
2)、環境溫度較低、潮氣或濕度太大時,建議焊接前要預熱一下機器。操作方法是:選好焊接曲線後,空機自動回焊一次。
3)、本機不能焊接反光性太強的金屬封裝芯片和金屬屏蔽罩;不可以焊接承受溫度低於250度的塑料插件和物品,敬請註意!
4)、客戶檢測機器溫度的方法:采用標準溫度計,將外置溫度探頭固定在1010cm的PCB板正麵,一定要緊密貼在PCB板的正上麵啊!將固定有測溫探頭的PCB板,放入料抽,推入機器內,這樣測試的溫度比較符合產品生產實際情況。
5、日常養護:
1)、保持腔內清潔:
我們設有內腔清潔功能:用過幾次之後,建議你手動開啟加熱和風機2-3分鐘,讓腔內殘存的溶劑、焊料加熱揮發掉,保證內腔清潔,和整機性能穩定;每停機前一定要開啟風機讓整機充分冷卻後,再關機,這樣可延長使用壽命。
2)、定期清潔抽屜的觀察孔玻璃,保持其清潔。
四、註意事項
1)、本機電源應可靠接地;長期不用時,應拔掉電源插線。
2)、本機不設排煙通道,建議按放在通風的地方,防止錫漿揮發物中毒。
3)、本機保溫材料已經進行嚴格防護處理,未做防護不得隨意拆機。
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