檢查助焊劑的比重是否為供應商所規定之正常比重。

助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重之質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，並更換全部助焊劑。

助焊劑液面應該至少保持發泡石上約一英吋。發泡高度的調整應高於發泡邊緣上1CM左右為佳。

用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用乾燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。

調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫不良。

如使用毛刷，則應該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。

在助焊劑高速或低速作業中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業速度，建議作業速度最好維持3－5秒，才能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠家予以協助解決。

噴霧時須注意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分佈在PCB面。

錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。

過錫的PCB零件面與焊錫面必須乾燥，不可有液骨狀的殘留物。

當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。

焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發揮助焊劑之最佳效力。

助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境作業，並遠離火種，避免陽光直射。

開封後的助焊劑應該先封後儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。

報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。

不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫院治療。

用於長腳二次作業中，第一次焊錫時應該盡量採取低比重作業，以免因二次高溫而傷PCB與零件，並造成焊點氧化。

發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。

發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以防揮發及水氣污染或放至乾淨容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減輕個類污染。助焊劑應於使用50小時後立即全部洩下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業效果與品質。

作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持乾淨勿用手污染。