實時膜厚檢測機DIGILEM-CPM-Xe/Halogen
概要
實時的乾涉測量設備，提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表麵，由於膜厚和高度變化導致不同的光路長度時，使用乾涉測量法。通過循環，系統能在監控區使用實時監測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度，在規定的膜厚和槽深來進行終點檢測。基於這個相對簡單的理論，系統不但非常穩定，並且可用於復雜的多層薄膜。
特征
- 完美的監測透明薄膜的厚度和高度，如GaN,ALGaN,SiO2和SiN。
- 適用於等離子體頻譜分析。
- 生產線使用內置軟件。
- 終點檢測法的靈活應用。
- 先進的加工特點。
新手教學
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