【BGA測試架】基本說明
BGA封裝測試治具主要用途：芯片的來料檢測，返修檢測.
品牌:XKEI 材質:電木、合金、探針。
主要設備：CNC高精度轉孔、洗磨床、BGA返修臺、自動動定位智能一步成型。
【BGA測試架】產品特點
1. BGA專業測試工具
2. 手動翻蓋式結構，操作方便；
3.上蓋BGA壓板采用旋壓式結構，下壓平穩壓力均勻，保證BGA不移位測試穩定；
4. 高精度的定位槽或導向孔，保證BGA定位精確，測試效率高；
5. 專利浮板結構，有球無球的BGA 都能測；
【BGA測試架】結構類型
1.翻蓋式
適用的產品類型：尺寸小的PCB板，如手機、數位相機、MP3/MP4等產品。
適用的芯片類型：封裝尺寸20*20mm以下，球數在300pin內的產品。
2.夾手式
適用的產品類型：尺寸中等和外接端口較多的PCB板，如網絡路郵器、數位相機、MP3/MP4等產品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以下，球數在300pin內的產品。
3.旋壓式
適用的產品類型：PCB板尺寸和芯片尺寸較大的產品，如電腦主板，遊戲機，打印機等產品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以上，球數在500pin以上的產品。
【BGA測試架】連接方式
1.pogo pin連接
優點：維修時主板拆換方便快捷，探針長度較短，最大的減少針間信號的串擾，可用作高頻信號點的測試。
缺點：成本較高，針頭彈力、刺穿能力較弱，針盤結構在待測的主板尺寸太大時需有輔助定位孔、緊固螺絲孔。
2.轉接針焊接型
優點：成本較低，特別適合大尺寸且沒有緊固螺絲孔、定位孔的PCB板和點數較多、尺寸較大的芯片。
缺點：維修時交換主板需要專用返修工具，轉接針盤循環焊接最多2-3次即要報廢更新。
制作精度
可制作BGA芯片的球距從1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch。
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