1、產品介紹

手動翻蓋式結構，采用進口全鍍硬金探針；壓板自動調節對IC的壓力，保證下壓力均勻；探針自適能力強，對殘錫、錫球不均的IC都能精準接觸；定位精確，操作方便；使用壽命長，測試精度高；可根據用戶要求定做各種陣列的BGA/QFN SOCKET；

產品特點及性能參數：
※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，生產效率高；
※ 采用浮板結構，對於BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：

產品服務：

※ 半年免費保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，隻收材料成本費。
※ 可以免費提供相關的技術支持。

2、樣例展示

新手教學

批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。