產品描述:
包芯片是近年來國內外上出現的一種新型片型。ZPW20型包芯機是在消化吸收國外先進技術的基礎上研製成功的一種機電一體化的產品,
特點:
ZPW20型包芯機采用全封閉式結構,工作室與外界隔離,保證瞭壓片區域的清潔,不會造成與外界的交叉污染。壓片室全部采用不銹鋼材料製作,便於清潔保養,確保與藥品接觸部位的乾凈和無污染,符合藥品生產的GMP要求。該機采用變頻調整,調整范圍大,操作方便。轉臺采用分體結構,與藥物直接接觸的臺麵采用不銹鋼材料,並經特殊工藝淬硬。使臺麵的平整性和耐磨性顯著提高。
該機的潤滑系統能俚語各潤滑點的供油,減少瞭蝸輪箱和軌道和磨損,延長瞭機器的使用壽命。
電氣控製部分采用可變程序控製,具有壓片過載停機,芯片料鬥缺料停機等多種自動控製功能。由光電開關和壓力傳感器的雙重檢測,保證瞭缺芯片的自動剔片。
該機經少許的變動就可以作為一般普通壓片機使用或用來壓製雙層片。壓製包芯片時應註意對芯片的硬度及尺寸精度控製。
ZPW20型旋轉式包芯機,不僅適用於製藥行業,對緩解片劑,避光控製,氧化保證以及壓製二種相互不混合顆粒狀物料的需要,還可用於食品、化工行業。
主要技術參數:
沖模數 | 20副 |
最大壓片直徑 | 12毫米 |
最大片劑厚度 | 9毫米 |
最大充填深度 | 18毫米 |
最大壓力 | 80千牛 |
最大芯片外徑 | 5.5毫米 |
最大芯片厚度 | 5.5毫米 |
普通片轉臺轉速 | 12 to 36轉/分 |
包芯片轉臺轉速 | 6 to 12轉/分 |
普通片最大產量 | 14400 to 430000片/時 |
包芯片最大產量 | 7000 to 14400片/時 |
功率 | 4千瓦 |
重量 | 1600公斤 |
外形尺寸 | 920×970×1900毫米 |
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