日本崛場Horiba XGT-1700WR性能介紹
有害元素X射線熒光分析裝置
XGT-1700WR
快速高精度分析的秘密:采用XGT技術大大提高瞭X射線的強度
XGT-1700WR采用瞭HORIBA獨特的X射線聚焦組件,可以得到很細的高強度X射線束。和X射線準直器方式相比在分析時間和精度上都有大幅度的進步。另外在檢測器上又采用瞭穩定性非常高的高純矽檢測器(世界唯一)。
可以實現多元素同時分析(Na~U) 還備有φ1.2mm或φ0.1mm的X導管可對微小部進行元素分析. |
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通過攝像機可單鍵指定φ3mm進行高精度點分析
1放置樣品 |
| 2通過CCD指定要分析的地方 |
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將樣品直接放入樣品室。因為照射直徑隻有3mm即使是很小的樣品也可以分析,而且操作簡單,任何人都可以簡單操作。
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| 多種塑料合成的結合部可以通過50倍CCD的放大來指定準確的分析位置。
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3按下分析鍵 |
| 4高精度分析樣品中的元素 |
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分析隻需要按一下鍵,機器都是自動完成。
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| 分析結果可以正確顯示出來。
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備有φ1.2mm光管,同時搭載3mm光管使得靈敏度成功Up。對於至今車業界等的成問題的金屬測定、能發揮出最大限的威力。
無需抽真空可迅速進入分析
從小樣品到大樣品可廣泛應用
通過大型樣品室和φ3mm的X射線組合,可以從小樣品到大樣品的廣泛應用 (樣品室尺寸 460×360×150mm)。另外通過高精度的光學設計,實現瞭X射線和CCD光學系統的同軸。即使樣品表麵有凹凸的樣品也可以準確定位分析。
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XGT-1700WR的同軸觀察
| 非同軸觀察
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技術指標
XGT-1700WR
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分析原理
| 能量色散X射線熒光分析法
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分析元素
| Si~U(Cd/Pb高精度型)
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檢出下限(Cd/Pd)
| Cd≦2 ppm, Pb≦5 ppm Cl≦50ppm
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樣品形狀
| 最大460×360 mm(高150 mm)
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樣品室氣氛
| 大氣
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X射線管
| 靶材
| Rh
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管電壓
| 最大50 kV
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管電流
| 最大1 mA
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X射線照射徑
| Φ3 mm
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檢測器
| 高純矽檢測器 XEROPHY
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液氮罐容量
| 3升
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液氮消耗量
| 每日1升以下(不開機時不用)
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光學圖像觀察
| 倍率 50倍(X射線同軸)
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軟件
| 定性分析:自動定性或手動定性
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定量分析:檢量線法 照射直徑3mm時
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計算機
| CPU
| Pentium IV 1.8 GHz 以上
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內存
| 1GB 以上
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硬盤
| 120 GB 以上
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OS
| Windows XP
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監視器
| 17寸 CRT(任選:17寸 LED)
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打印機
| 彩色噴墨打印機
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周圍溫度
| 10~35 ℃(性能溫度)/ 5~40 ℃(動作溫度)
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周圍濕度
| 5~31 ℃時溫度范圍:最大相対濕度80 %以下
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電源
| AC 100 V、120 V、220 V、240 V ±10 %、50/60 Hz
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消耗電力
| 1.3 kVA 以下(含計算機、CRT、打印機)
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設備重量
| 約 265 kg(不含桌子、計算機)
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外形尺寸
| 分析單元
| 610(W)×750(D)×500(H)mm
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信號處理單元
| 220(W)×500(D)×480(H)mm
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外形尺寸(單位:mm)
隨使用方法可有多種配置
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XGT-1700WR特征
高靈敏度化的方法:
2次濾膜(2種切換)
多種1次濾膜(4種切換)
(6元素用, Cd用, Cr用, Cl/Pb/Hg/Br用)
照射徑 3mm XGT
① X線強度提升 :X線照射徑1.2mm→3mm
② 激發條件最合適化:1次?2次X線濾膜的標準搭載
X射線熒光光譜機技術指標
1.名稱:HORIBA XGT-1000WR X射線熒光光譜機
2.應用范圍:滿足歐共體ROHS和WEEE法規,快速定性定量檢測電子產品使用有害物質Pb,Cd,Cr,Hg,Br,Cl及普通元素的定性、半定量測定。
3.分析原理:能量色散X射線熒光分析法。
4.分析元素:Si-U(選用3mm導管,分析范圍Na-U)。
5.X射線管:激發耙材Rh,X-ray導向聚焦技術,射徑可選用中φ3mm,可直接分析直徑3mm的導線或材料。
6.所有元素一次同時測定,其中Pb,Hg,Cd,Cr,Br,Cl六種元素一次性高精度測定。
7.檢測下限:Cd/Pb/Hg/Br≤2PPm,Cr≤5PPm,Cl≤50PPm一般分析時間100秒(塑膠)~300秒(金屬)。
8.檢測器:高穩定性的高純矽檢測器。
9.冷卻方式:液氮冷卻。
10.可測固、液樣品,固體無需壓片,可直接檢測或處理成粉末狀裝入樣品杯中檢測,液體直接裝入杯中檢測。
11.樣品觀察:CCD自動攝像觀察樣品位置,觀察光線和X射線同軸。
12.軟件:自動定性、定量分析,標準曲線校正,可按照用戶事先編好的條件,按程序自動進行定量分析。機器具有自動厚度修正功能電線、電纜檢測修正軟件。
13.環境溫度:5℃~40℃,濕度:30%~80%。
14.電源:220V±10%,50/60HZ。
日本Horiba(崛場) XGT-1700WR的優勢及部分技術參數
Horiba的XGT-1700WR是采用能量色散X射線熒光分析法來檢測產品中有害元素含量的一種機器。和以往的AAS或ICP技術而言,優勢在於檢測速度快,無需前處理,非破壞性的檢測,是目前對應歐盟即將頒佈的WEEE/RoHS法令最專業的機器之一。以下是XGT-1700WR的技術特點和部分參數:
1. 世界上唯一采用聚焦式X射線光管的公司,極大地增強瞭X射線的強度。這是所有其它公司所沒有的技術,因此,Horiba的XGT-1700WR的檢測結果是同類產品中最準確的。我們的X射線光管設計使用壽命是20000小時。
2. 0.1mm(0.1mm)的檢測直徑。采用聚焦光管所帶來的最小檢測直徑,保證能完全照射在檢測樣品上。0.1mm的直徑是選配,目前是世界上最小的檢測點。幾乎對於所有樣品XGT-1700WR都可以直接檢測。
3. 世界上唯一采用高純矽檢測器的公司。這是Horiba公司的一項專利,其它公司普遍采用的是Si(Li)檢測器,Li是很輕的元素,即使是在室溫下也會因為電子的流失而影響檢測的準確性,而且Horiba采用液氮冷卻(一天最多一升,一般液氮費用每升5-8元),雖然會增加一點點成本,但是檢測結果卻是那些用半導體冷卻所不能比擬的。高純矽檢測器的壽命是與機器相同,一般是十年。
4. 隻用一個濾光片就能同時檢測法規所要求的全部五種元素。其它公司都是針對檢測不同的元素而要更換不同的濾光片,同樣的一個樣品,同樣的一個檢測結果,使用Horiba的XGT-1700WR所需要的檢測時間隻有其它產品的1/5,非常方便快捷。檢測一個塑料樣品的時間是100秒左右,其它同類產品則需要幾分鐘的檢測時間。
5. 裝有CCD攝像機(放大倍數為50),可通過圖像簡單指定分析區域,同行業中首次采用X射線和光學同軸照射方式,所以看到的點和需要檢測的點完全是同一點,而不像其它公司有所偏差。
6. 軟件具有定性和定量分析的功能。有自動校正和自動調整分析時間的功能,樣品厚度及Cl原子吸收、Pb原子熒光的糾正。
7. 測量元素范圍:Na-U(H鈉,Mg鎂Al鋁Si矽P磷S硫Cl氯Ar氬K鉀Ca鈣Sc鈧Ti鈦V釩Cr鉻Mn錳Fe鐵Co鈷Ni鎳Cu銅Zn鋅Ga鎵Ge鍺As砷Se硒Br溴Kr氪Rb銣Sr鍶Y釔Zr鋯Nb鈮Mo鉬Tc锝Ru釕Rh銠Pd鈀Ag銀Cd鎘In銦Sn錫Sb銻Te碲I碘Xe氙Cs銫Ba鋇La鑭Ce鈰Pr鐠Nd釹Pm钷Sm釤Eu銪Gd釓Tb鋱Dy鏑Ho鈥Er鉺Tm銩Yb鐿Lu镥Hf鉿Ta鉭W鎢Re錸Os鋨Ir銥Pt鉑Au金Hg汞Tl鉈Pb鉛Bi鉍Po釙At砹Rn氡Fr鈁Ra鐳Ac錒Th釷Pa鏷U鈾),分辨率高,可較好的區分波峰相近的元素。
8. 檢測下限:Cd≤1.8ppm,Pb≤2ppm,Hg≤2ppm,Cr≤5ppm,Br≤2ppm,Cl≤50ppm(3mm直徑,PE料)。
9. 最大的樣品倉。可以放入絕大部分的樣品,對於部分樣品可以整包放入而不需要拆裝或破壞。尺寸:460(W)X360(D)X150(H)mm。
10. 可以檢測所有物質的樣品。包括:塑料、金屬、紙、塗料、油墨、液體、粉末等。其中金屬包括:鉛焊,無鉛焊,銅,黃銅,鋁等。其中對於液體和粉末的檢測需要使用樣品杯,也非常便宜。
11. 簡便的操作。隻需要按一個鍵機器就會自動完成整個檢測過程,無需專業培訓,也無需前處理。
12. 通過excel文檔可以出具中、英文報告。隨機會配備英文軟件,裝機後送中文版軟件(非漢化)
日本Horiba XGT-1700WR與傳統的其它XRF機器的比較
(1) X射線聚焦導管(X-ray guide tube)與 X射線準直器(Collimator)
傳統的XRF機器采用X射線準直器來控制光斑的大小,結果光斑越小,能量損失越大(光斑直徑減小到原來的1/10,能量將降低為原來的1/100),靈敏度越低。
XGT-1700WR采用專利的X射線聚焦技術(3mm & 1.2mm),X射線的能量損失為零,極大地促進瞭XRF技術在電子行業中的應用
(2) 高純矽檢測器與矽鋰檢測器
由於Li原子在常溫下會產生遷移而損害檢測器的性能,所以采用Si(Li)檢測器的機器,無論何時都必須保證檢測器的液氮供應,即使機器閒置,也必須按時添加液氮
XGT-1700WR采用專利的高純矽檢測器,進行樣品測量時才需要添加液氮,機器閒置時無須添加液氮。
隻有Horiba的機器在閒置時是不需要添加液氮的,其它公司的機器因為沒有采用高純矽檢測器,所以做不到這一點。
(3) 直接測定與 樣品處理
傳統的XRF機器,雖然樣品不需要消解,但仍需要進行粉碎、攪拌和壓片,所以傳統的XRF機器一般會配置石蠟、攪拌機以及壓片機。由於光斑麵積大(5~10mm),傳統的XRF機器對絕大多數的電子組件都無法直接進行分析,需要進行處理,破壞樣品。另外,傳統的XRF機器樣品室小,分析大樣品時非常不便。其轉盤也不適合電子行業的要求。
XGT-1700WR的X射線聚焦技術與大樣品室的設計,充分滿足瞭各種各樣的電子產品的分析要求,真正實現無前處理、無損測定。
(4) 同時測定與 分別測定
由於Cd、Pb、Hg、Cr、Br、Cl 六種元素的性質差異較大,按照傳統的XRF機器設計無法同時測定,需要設定不同條件進行分別測定,分析時間成倍增加。
XGT-1700WR采用優化的設計,實現六種元素同時測定,大大節約瞭時間。
(5) 使用液氮與 不用液氮
液氮的溫度為 -196℃。
不用液氮的機器,靈敏度的降低,數據不準確。
使用液氮是目前業界公認的最經濟實用的保證機器檢測性能的方法。
(6) 專用型機器與 通用型機器
傳統的XRF機器大都為通用型機器,可應用於不同行業不同樣品,但其操作繁瑣,軟件復雜,分析結果難以達到最佳。
XGT-1700WR是HORIBA公司與日本的電子行業巨頭合作,專門為WEEE/RoHS法規度身定造的,並且采用瞭多項最新的技術成果。
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