ETP孔銅麵銅測厚機探頭/英國牛津原裝進口CMI700/CMI500專用_測厚儀_無損檢測儀器_儀器、儀表_貨源

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產品品牌產地

品牌：CMI牛津產地：英國

產品介紹

CMI 700可用於測量表麵銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚機系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表麵銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足瞭包括表麵銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統計功能用於測試數據的整理分析。

用於電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表麵鍍層厚度的測量。

產品技術參數

SRP-4麵銅探頭測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)
電鍍銅：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)
準確度：±1% (±0.1μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm
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ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試最小孔直徑：35 mils (899μm)
測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1–102μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0%（實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
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