QUICK2015BGA返修系統主要組成部分
1.IR2015BGA返修系統紅外回流焊部分
 紅外溫度傳感器直接檢測BGA表麵溫度，真正實現閉環控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分佈均勻。
2.IRsoft焊接工藝操控軟件
 連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，並產生曲線圖，滿足現代電子工業的制程要求。
3.PI2015BGA返修系統精密對位貼放系統
 采用可見雙色光視覺對位，錫球與焊盤的重合對位科學精準，操控簡單，貼放自如。
4.RPC2015BGA返修系統焊接工藝控制攝像機
 可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉精確可靠的工藝曲線提供關鍵性的幫助。

型號：

IR2015

總功率：

2800W（max）

底部預熱功率：

500W*4=2000W（高紅外發熱管/暗紅外發熱器可選擇）or400W*4=1600W 

頂部加熱功率：

180W*4=720W（紅外發熱管，波長約2-8μm）

頂部加熱器尺寸：

60*60mm

底部輻射預熱器尺寸：

267*280mm

頂部加熱器可調范圍：

20--60mm（X、Y方向均可調）

真空泵：

12V/300mA，0.05Mpa（max）

頂部冷卻風扇：

12V/300mA  15CFM

激光對位管：

3V/30mA

上下移動電機：

24VDC/100mA

上下移動臂行程：

93mm

最大線路板尺寸：

420mm*500mm

LCD顯示窗口：

65.7*23.5mm   16*2個字符

通訊：

RS-232C（可與PC聯機）

紅外測溫傳感器：

0-300℃（測溫范圍）

外接K型傳感器：

可選件

型號：

PL2015

功率：

約15W

攝像機：

22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度線;PAL制式

棱鏡尺寸：

60*60mm

可對位的BGA尺寸

60*60mm

真空泵

12V/600mA  0.05Mpa（max）

攝像機輸出信號

視頻VIDEO信號

重量

22Kg

型號

RPC2005

功率

約15W

攝像機

22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度線；PAL制式