1、重點用途
用於SMT、FPC、PCB等半導體、線路板或電子成品局部補鍍金，主要解決以下產品的鍍金層（如金手指部位等）的上錫、劃傷後修復問題：FPC柔性板、SMT手機主板、手機按鍵板、PCB板上錫補金、鍍金、鍍鎳的返修和PC電腦主板、液晶顯示器板卡、聲卡、顯卡、內存條等的金手指粘錫、劃傷的修補返修。
2、廣泛用途
① SMT、FPC、PCB等半導體、線路板或電子成品局部補鍍金等
② 工藝首飾修補，局部鍍金等
③ 不銹鋼工藝品，餐具等局部鍍金等
④ 繼電器、接觸器等電子觸點鍍金等
⑤ 汽車、軍工、航天等局部器件鍍金和其他特殊金屬表麵鍍金處理等.
每天一批又一批的貴重價高SMT/PCB板制造出來，經檢定後總發覺一定數量的成品在電鍍金（如：金手指）的位置染上錫或者被污染，以往生產商苦惱又在沒有其他方法之下，又得返工將焊接好的PCB上元器件拆卸或隻好將之線路板丟棄，造成直接經濟損失以及環保問題。
3.極大的價格優勢
本公司常年提供3G鍍金筆，價格隻有市麵上同類日本和美國產品的一半甚至三分之一，批發價格更加優惠。
3G鍍金筆(通過SGS認證）與市麵上同類日本和美國產品相比最大的特點在於筆內溶液無毒，正常使用對人體不造成任何危害，且由於筆內電鍍溶液采用新配方，使得鍍金層具備超強結合力，不但可以在銅、鎳、錫等等金屬表麵直接鍍金，還可以在“不銹鋼”表麵直接鍍金（現在市麵上進口和國內生產的其他品牌的鍍金筆都無法做到在不銹鋼表麵直接鍍金），電鍍電壓遠低於國外同類產品，電鍍過程沒有國外品牌電鍍過後電鍍表麵發黑需要後期處理的情況，避免瞭浪費時間，提高瞭工作效率。
新手教學
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