產品名稱：普普惠 T-862 紅外線 BGA返修臺 維修設備 操作容易
品牌：普惠
型號：T-862
類別：返修臺
電源電壓:AC220V 50Hz（AC110V 60Hz需單獨定做）
額定功率:800w
預設溫度:100℃-350℃
發熱元件:紅外線光源
產品特點:
● 采用自主研發的紅外線拆焊技術。
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。
● 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
● 無需拆焊治具 ， 本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本機配備650W預熱溶膠系統 ， 預熱范圍12080mm。
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
●T-862是T-860的升級產品，采用瞭更精密的溫控技術，增加瞭精密控溫的無鉛烙鐵，使操作更簡潔、準確。
● 采用自主研發的紅外線拆焊技術。
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。
● 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
● 無需拆焊治具 ， 本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本機配備650W預熱溶膠系統 ， 預熱范圍12080mm。
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
●T-862是T-860的升級產品，采用瞭更精密的溫控技術，增加瞭精密控溫的無鉛烙鐵，使操作更簡潔、準確。
另:
我廠有生產各種組合螺絲刀套裝、助焊劑、螺絲刀、鑷子、維修工具等，款式多樣，規格齊全，歡迎訂購，量大優惠；歡迎各位客戶來樣、來圖制作！
聯系方式:
電話/Tel：86 -020 - 81014626
裝機步驟：
1. 裝入導柱。首先放松調焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導柱。
2.裝定位環。放松定位環緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環，裝入後旋轉定位環緊固螺母使其固定在相應高度。
3.整體裝配。①放松調焦架緊固螺母。②拿起調焦支架，使導柱對準底盤相應螺母，旋轉導柱。③旋轉調焦架緊固螺母使調焦架固定。
4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉固定螺絲。
使用方法:
⑴開機:
①檢查燈體及電源線是否連接好。
②開電源開關。等自檢通過後再使用（麵板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。
③放好線路板支架，將線路板固定在線路板支架上，調節定位環及調焦旋鈕，調節燈體高度。保持燈頭與拆焊物件20-30mm為宜。
④調節溫度峰值。根據拆焊芯片大小，適當調節輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調，折15x15mm芯片時，可調節到240-300℃左右，拆25x25mm時，可調節溫度峰值到300-350℃，調到350℃時，燈體直射，此時紅外線光最強（請註意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。
⑤調焦距。燈體最小斑為直徑15mm，最大可調焦斑直徑30mm以上，視不同芯片而定。一般使用時，調節到距芯片高度20-30mm。可根據芯片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。
⑥開啟前麵板兩個開關，分別控制預熱熔膠盤和燈體工作，當線路板采用熱熔膠粘貼時，可開啟預熱盤熔膠，否則建議采用相應措施為宜，熔膠溫度不宜過高，一般為120-140℃為宜。
⑵拆焊:
①調節溫度，使芯片對準焦距。
②經過適宜時間後，錫點熔化，取出芯片。
⑶焊芯片:
①清潔焊盤。
②塗敷助焊劑（不宜太厚，薄薄一層即可）及焊錫球。
③等待助焊劑揮發成熔劑，加溫至錫球完全熔化，用夾子放正、對準芯片焊入位置。
⑴開機:
①檢查燈體及電源線是否連接好。
②開電源開關。等自檢通過後再使用（麵板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。
③放好線路板支架，將線路板固定在線路板支架上，調節定位環及調焦旋鈕，調節燈體高度。保持燈頭與拆焊物件20-30mm為宜。
④調節溫度峰值。根據拆焊芯片大小，適當調節輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調，折15x15mm芯片時，可調節到240-300℃左右，拆25x25mm時，可調節溫度峰值到300-350℃，調到350℃時，燈體直射，此時紅外線光最強（請註意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。
⑤調焦距。燈體最小斑為直徑15mm，最大可調焦斑直徑30mm以上，視不同芯片而定。一般使用時，調節到距芯片高度20-30mm。可根據芯片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。
⑥開啟前麵板兩個開關，分別控制預熱熔膠盤和燈體工作，當線路板采用熱熔膠粘貼時，可開啟預熱盤熔膠，否則建議采用相應措施為宜，熔膠溫度不宜過高，一般為120-140℃為宜。
⑵拆焊:
①調節溫度，使芯片對準焦距。
②經過適宜時間後，錫點熔化，取出芯片。
⑶焊芯片:
①清潔焊盤。
②塗敷助焊劑（不宜太厚，薄薄一層即可）及焊錫球。
③等待助焊劑揮發成熔劑，加溫至錫球完全熔化，用夾子放正、對準芯片焊入位置。
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