產品說明、技術參數及配置
Thick 800 X熒光光譜機主要針對大件部件的鍍層厚度和含量的無損、快速測定，它不同於EDX600B的下照式和封閉樣品腔的設計，而是采用上照式，通過三維的移動和激光定位，實現對尺寸范圍較大部件進行鍍層厚度和含量的點測量
應用領域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。

技術指標：
元素分析范圍：從K到U
一次性可同時分析多層鍍層
分析厚度檢測出限最高達0.01um
同時可分析多達5層以上鍍層
相互獨立的基體效應校正模型，最先進厚度分析方法
多次測量重復性最高可達0.01um
長期工作穩定性小於0.1um（5um左右單鍍層樣品）
溫度適應范圍：15℃~30℃
輸出電壓220±5V/50HZ（建議配置交流凈化穩壓電源）

配置
開放式樣品腔
二維移動樣品平臺
探測器和X光管上下移動可實現三維移動
雙激光定位裝置
準直器自動切換裝置
玻璃屏蔽罩
正比計數盒探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
X光管
計算機及噴墨打印機
樣品腔尺寸：517mm×352mm×150mm
外型尺寸：648mm×490mm×544mm

新手教學

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