熱封試驗機HST-H3
本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、塗佈紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。HST- H3熱封試驗機，通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。
特征：
·微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示
·熱封參數微電腦控制，精度高
·數字P.I.D.溫度控制系統，控溫精度高
·具通信、打印功能
·超長熱封麵設計；熱封合麵溫度均勻
·高精度壓力控制元器件全套采用國際著名品牌產品
·加熱元件特殊制造，壽命長
·體貼入微的機械操作設計
結構特點：
·控制系統機電一體化設計。熱封參數在一定范圍內 可任意設定，並在液晶屏中實時顯示，直觀明瞭；設備自動化程度高且人機交互友好。
·氣缸下位放置遠離發熱元件，設備重心低，熱封操 作穩定；同時也充分保證瞭氣動元件正常工作的環境溫度；雙缸剛性連接的同步回路設計，提高瞭出力效率，保證瞭熱封頭的重合精度。
·多種熱封方式實現，也可根據客戶要求定做；並且 更換方便。
·熱封裝置堅固耐用；加熱元件特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。
·防燙傷設計盡顯人文關懷。
技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃(精度±0.2℃)
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓強：0.05～0.7MPa
熱 封 麵：330mm×10mm
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：≤0.7MPa
外形尺寸：536(L)mm×335(B)mm×413(H)mm
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：43kg
標準：
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
標準配置：
主機、腳踏開關
可選配置：
通信軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線
註：氣源用戶自備
具體型號具體價格歡迎來電咨詢！
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