一、
產品說明：
• 適應性強
• 熱壓頭精度高
• 多種封合方式
• 編帶速度快（5,000-20,000片/小時）,性能穩定,料帶更換快捷,維護簡單
• 專為料盤單獨疊裝方式和運輸筐入料方式的SMD元件的編帶包裝而設計裝夾簡便 • 可預存1～3組產品編帶參數 •PID溫控
•XY軸日本IAI移動平臺 • 機械手雙吸嘴式取拿 • 定位精度高達±0.05mm，操作更精確
二、 產品特點：
- 裝夾簡便。
- 可預存1～3組產品編帶參數。
- PID溫控。
- XY軸日本IAI移動平臺。
機械手雙吸嘴式取拿。
定位精度高達±0.05mm，操作更精確。
三、技術參數：
載帶寬度范圍 | 8 ~ 36 mm (EIA-481標準) |
編帶速度 | 3500～4000uph |
料盤尺寸范圍 | 100mm×100mm至150mm×200mm |
載盤直徑尺寸范圍 | 7 ~ 24英寸 |
機械手定位精度 | ±0.05mm |
外形尺寸 | 1500mm×1500mm×800mm(L×W×H) |
封裝形式 | 自粘與熱壓均可 |
拿取方式 | 真空吸嘴 |
電源 | 單相AC220V/50Hz |
使用氣源 | ≤70 Mpa |
密封溫度 | 90℃～200℃ |
密封時間 | 10ms～160ms |
密封壓力 | 0.1Bar～0.7Bar |
控制系統 | PLC控制 |
Z軸驅動方式 | 氣缸 |
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