HMDS預處理
真空烘箱
備註一下:需要HMDS瓶子防護罩、波紋管需要加長到2米、備用的藍色蓋子的用戶請跟銷售人員說一下,這些都不是標準件,是需要另外定制的,因為有個別用戶需求不同,請根據需要選擇.
適用於電子行業及半導體
一.HMDS 預處理系統的必要性：
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，塗膠質量直接影響到光刻的質量，塗膠工藝顯得更為重要。光刻塗膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而矽片表麵的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和矽片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和矽片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二矽氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS塗到矽片表麵後，經烘箱加溫可反應生成以矽氧烷為主體的化合物。它成功地將矽片表麵由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
二.產品特點：
1)設備外殼采用醫用級不銹鋼316L不銹鋼材質制作，內膽為不銹鋼316L材料制成；采用C型不銹鋼加熱管,均勻分佈在內膽外壁，內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置；采用鋼化、防彈雙層玻璃觀察窗,便於觀察工作室內物品實驗情況。
2)箱門閉合松緊能調節，整體成型的矽橡膠門封圈，確保箱內保持高真空度。
3)采用微電腦PID控制,系統具有自動控溫,定時,超溫報警等,采用LCD液晶顯示,觸摸式按鈕,簡單易用,性能穩定.
4)智能化觸摸屏控制系統配套日本三菱PLC模塊可供用戶根據不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間。
5)HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，使真空箱密封性能極好，確保HMDS氣體無外漏顧慮。
6)整個系統采用優質醫用級316L不銹鋼材料制作，無發塵材料，適用百級光刻間凈化環境。
三.產品型號及參數：
型號：PVD-090-HMDS
容積：90L
控溫范圍：R.T.+10～250℃
溫度調節精度：0.1℃
控溫精度：±0.5℃
隔板數量：2PCS
真空度：<133Pa
真空泵：DM4
電源：AC220/50HZ
額定功率：3.0KW
內膽尺寸mm：寬450*深450*高450
外形尺寸mm：寬650*深640*高910
木箱包裝尺寸mm:寬840*深750*高1100
連接管：不銹鋼波紋管，完全密封將真空泵與烘箱連接
四.PVD-090-HMDS系列預處理系統的原理：
PVD-090-HMDS預處理系統通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在矽片、基片表麵均勻塗佈一層HMDS，降低瞭HMDS處理後的矽片接觸角，降低瞭光刻膠的用量，提高光刻膠與矽片的黏附性。
五.PVD-090-HMDS系列預處理系統的一般工作流程：
首先確定烘箱工作溫度。典型的預處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內真牢度達到某一高真空度後，開始充入氮氣，充到某低真空度後，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數後，開始保持一段時間，使矽片充分受熱，減少矽片表麵的水分。然後再次開始抽真空，充入HMDS氣體，在到達設定時間後，停止充入HMDS藥液，進入保持階段，使矽片充分與HMDS反應。當達到設定的保持時間後，再次開始抽真空。充入氮氣，完成整個作業過程。HMDS與矽片反應機理如圖：首先加熱到100℃-200℃，去除矽片表麵的水分，然後HMDS與表麵的OH一反應，在矽片表而生成矽醚，消除氫鍵作，從而使極性表麵變成非極性表麵。整個反應持續到空間位阻(三甲基矽烷基較大)阻止其進一步反應。
六.尾氣排放：
多餘的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到專用廢氣收集管道。在無專用廢氣收集管道時需做專門處理。
七.產品操作控制系統平臺配置:
1.采用DM4直聯旋片式真空泵
2.采用AISET溫控器控制溫度,日本三菱可編程顯示屏操作模塊.
3.固態繼電器
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