CMI做為世界級品牌在PCB行業已形成一個行業標準，90%以上的大型企業都在使用CMI700 / 760做為同時測量電路板孔銅及麵銅厚度的行業工具
CMI700-PCB多功能孔銅/麵銅測厚機
功能一:測PCB板表麵銅(微電阻原理)
1) 配置SRP探頭及標準片,利用微電阻原理,可測量大麵積或細小銅箔厚度測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:測PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測量PCB板大孔內銅厚:配置ETP探頭及標準片,測量范圍:孔徑0.89-- 3.0mm
2)PCB微孔測量配置ERP臺及探頭和標準片,測量孔徑在0.25-0.8mm
功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導體上覆蓋的非導體
測量范圍厚度為:0--1000um
CMI 700：高靈活性的銅厚測試機
牛津機器測厚機器CMI 700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 700可用於測量表麵銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚機系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表麵銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足瞭包括表麵銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 700具有先進的統計功能用於測試數據的整理分析。
CMI 700配置包括：
CMI 760主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片
選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRP-4麵銅探頭測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)精確度：±5%參考標準片
ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
正常使用誤差為±5%，相對於標準片
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可測試板厚：175mil （4445 μm）
最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)±10%≥1mil(25 μm)
精確度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
顯示6位LCD數顯
測量單位um-mils可選
統計數據 平均值、標準偏差、最大值max、最小值min
接口232串口,打印並口
電源AC220
機器尺寸290270x140mm
機器重量2.79kg
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