HQT-IC多層鎳電位差型電解測厚機
HQT-IC多層鎳電位差型多功能電解測厚機的產品特點:
多功能電解測厚機HQT-IC,是最新一代的金屬鍍層電解測厚機,測量品種:銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差;該機器是根據電化學中的庫侖定理(Q=nF)與現代微電腦技術結合的產物,具有結構先進,性能穩定可靠,功能齊全的特點。
多功能電解測厚機HQT-IC對多數非合金型金屬鍍層厚度的測定適用,是國際標準中首推的一種鍍層測厚方法—庫侖法類機器。
使用多功能電解測厚機HQT-IA,還可以幫助用戶找到適合不同要求的最佳電鍍工藝,是有關成品廠及電鍍廠必備的機器。
本產品榮獲國傢輕工部科技成果三等獎。
HQT-IC多層鎳電位差型多功能電解測厚機的技術參數:
1.測量品種范圍:鎳(0);鉻(1);銅(2);鋅(3);鎘(4);錫(5);銦(6);
銀(7);金(9);鋅合金鍍銅(10)。(註一)
2.測量厚度范圍:0.2~40µm或0.03μm~99.99μm。(註二)
3.準確度:±10% +1個字。
4.復現精度:不大於5% +1個字。
5.多層鎳電位差測量范圍(含電位差功能的機器):-100mv~+400mv。
6.電位差測量精度(針對含電位差測量功能的機器):滿度值的±5%;讀數誤差±5mv。
7.橡皮墊圈測量孔徑:Ø1.7 mm;Ø2.5mm二種。(註三)
8.供電電源:AC220V±10%V;0.7A;50HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。
9.使用環境:溫度:10~40℃;相對濕度:不大於85%;要求周圍無強腐蝕性氣體、無高粉塵和強磁場乾擾。
10.主機重量:3kg;外形尺寸:300×400×170mm(長×寬×高)。
註一:品種後括號內的數字是品種按鍵代碼。
(除所列品種外,如有特殊品種,請致電本公司售後服務部) 。
註二:0.2~40µm為準確度考核范圍,實際可測范圍為0.03~99.99µm。
註三:本機器備有各種細微零件的測量手段,如有需要請致電本公司售後服務部。
多功能電解測厚機的全部技術參數對比:
項目 | 基本型HQT-IA | 電腦型HQT-IB | 多層鎳電位差型HQT-IC |
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可測品種 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 具有基本型機器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差 |
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測量厚度范圍 | 0.03微米~99微米 | 0.03微米~99微米 | 厚度:0.03微米~99微米 |
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準確度 | ±10% | ±10% | 厚度:±10%,電位差:±5% |
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復現精度 | <5% | <5% | <5% |
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測量值表示 | LED 4位顯示,兩位為小數。機器自帶內置微型打印機,即時打印測量品種及四位數字測量結果(其中兩位為小數)。 | LED 4位顯示,兩位為小數。機器自帶內置微型打印機,即時打印測量品種及四位數字測量結果(其中兩位為小數)。 | 除瞭擁有基本型的數位顯示、打印功能外,還配備繪圖機,測量時自動繪制出電位差(X軸,單位為mv)和厚度(Y軸,單位為μm)的直角坐標系上的比例曲線。 |
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標準測量麵積 | A橡皮墊圈φ2.5mm | A橡皮墊圈φ2.5mm | A橡皮墊圈φ2.5mm |
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性能特點 | 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 | 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片。 | 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片,經過微電腦芯片處理後,直觀顯示各層厚度及電位差。 |
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配置標準 | 主機(含內置微型打印機)。電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 | 主機(含內置微型打印機)。電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 | 主機(含內置微型打印機) 、PP40智能四色繪圖機。電解池、有機測量架1、有機測量架2、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 |
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電腦接口配置 | 推薦此款 | 機器在測量時通過與普通電腦連接後,利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內,如需打印可自動生成打印報告,隨時打印,並具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。 | 除具有電腦基本型的所有功能外,多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線,並自動對曲線進行分析。所有的測量數據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數據庫內,隨時打印。配備的繪圖機給無普通電腦環境下的使用帶來瞭方便。 |
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**註:多層鎳型隨機奉送多層鎳電位差樣片1塊。
多層鎳電位差型電解測厚機HQT-IA的電鍍層厚度測試報告的打印畫麵:
HQT-IA基本型多功能電解測厚機的操作方法:
(一)HQT-IA基本型多功能電解測厚機的確電解液配制表:
序號 | 鍍層 | 基底 | 試劑名稱 | 化學分子式 | 含量 |
1# | 鉻 | 鐵、銅、鎳 | 硫酸鈉 | Na2SO4 | 100克 |
2# | 鎳 | 鐵、銅 | 硝酸銨 | NH4NO3 | 80克 |
3# | 鎳 | 銅 | 鹽酸 | HCL(比重1.18) | 100毫升 |
4# | 銅 | 鐵、鎳 | 酒石酸鉀鈉 | NaKC4H4O6 | 80克 |
5# | 鋅 | 鐵、銅、鎳 | 氯化鈉 | NaCL | 100克 |
6# | 錫 | 鐵、銅、鎳 | 鹽酸 | HCL(比重1.18) | 175毫升 |
7# | 鎘 | 鐵、銅、鎳 | 碘化鉀 | KI | 100克 |
8# | 銀 | 鐵、銅、鎳 | 硫氰酸鉀 | KCNS | 180克 |
9# | 多層鎳 | 鐵、銅、鎳 | 氯化鎳 | NiCL2·6H2O | 300克 |
10# | 銅 | 鋅合金 | 氟矽酸 | H2SiF6(30%) | 200毫升 |
附註:表內試劑為配制1升溶液的用量。試劑用分析純。各欄試劑合並後用蒸餾水溶解至一升。
(二)機器聯接:
1.接上交流220V電源線。把電源插頭插入質量優良的電源插座上。
2.連接恒流電纜線插頭,註意對準插頭上的缺口,要插到底。
3.按照示意圖(見第一頁)組裝有機測量支架和空氣攪拌器。
(三)待測工件處理:
1.選擇比較平整的麵作為測量麵,用繪圖橡皮清潔測量麵,去除油跡。測量鍍鋅層時尤其要用粗橡皮(擦鋼筆的橡皮),沾瞭測鋅電解液來擦除鈍化層。
2.下降橡皮墊圈壓住測量麵,壓力的大小以電解液不滲漏,橡皮墊圈不變形為準。
3.註入電解液,並隨即用吸管吹去電解池底部的氣泡,有氣泡會阻斷電流通過,導致機器發出間歇報警聲。
4.放入氣體攪拌頭。(註:測鉻時不需放入)
5.恒流電纜線的紅色夾子夾住電鍍待測件,黑色夾子夾住支架橫臂後部的鈦絲電療,黑色夾子盡可能夾在遠離電解池的電療上,以免電解液對其造成腐蝕。
(四)打印年份,日期的設置:
1.打開機器電源開關或按“復位”鍵後,機器的顯示屏將顯示“ 1 -- - -”,表示機器在等待輸入年份,這時可以依次輸入四位年份,例如“2004”等等。這種輸入允許反復進行,直到正確為止。
2.年份輸入完畢,按“B”鍵,機器的顯示屏將顯示“ 2 - - - -”,表示等待輸入日期,這時可以依次輸入兩位月份和兩位日數,例如1月2日輸入“0102”或9月28日輸入“0928”或12月30日輸入“1230”等等。日期的輸入也允許反復進行,直到正確為止。
3.日期輸入之後按“B“鍵,提示符顯示”P“,機器處於測量待命狀態,這時可以進行以後的各項操作。
4.打開機器電源開關或按“復位”鍵後,如果依次輸入年月日後再按“B”鍵,機器將保留日期數據,在打印測量報告時把設置的日期打印出來。
5.機器在顯示“ 1 - - - -”時不輸入數據,直接按“清除”鍵,機器就進入“P”待命狀態,在打印測量報告時不打印年月日數據。
(五)打印控制:
1.重復按下“打印”鍵,可以實現打印功能的“開”(打印窗上的紅燈亮),“關”(紅燈暗)的控制。
2.在打印窗紅燈亮的狀態下,把打印紙端口剪平並形成向上卷曲的形狀,左右搖動插入進紙口,使打印紙接觸到打印機的走紙橡皮輪,用手按住“走紙”鍵讓打印紙徐徐自動進入打印機。
3.需要打印測量結果,必須在測量結束之前打開打印(打印燈亮)。打印窗上的紅燈暗,測量結束後不打印測量結果。
4.在“P”狀態下按動麵板上的“次數”鍵,可以設置每次打印“測量文件”的份數。打印份數顯示在數字屏上,可選次數N=1~9次,設定後再按“清除” 鍵,使機器回復到待命狀態。(註一)
5.安裝打印紙時註意送紙受阻時立刻停止走紙,然後輕拉慢倒拉出打印紙,盡量避免把紙頭拉斷留在打印機內。打印紙隻可以按出紙方向拉動,切忌按進紙方向拉動,以免發生斷紙故障。而且應該盡量避免過長、過快、過猛地垃動打印紙,以免發生打印色帶脫位。
(六)測量操作:
1.按“測量”鍵,提示符顯示“L”。
2.選速度:
a)測“銀”、“金”鍍層選“慢速”。
b)測其他品種鍍層選“快速”。
c)特殊情況可經試驗選擇合適的兩種速度規范中的一種進行測量。
3.選品種:
a)根據所測品種按相應的品種鍵如“0鎳”,“1鉻”,“7銀”等等。
b)“0鎳”鍵為一般鎳測量鍵,測多層鎳的總厚度時也用該鍵。
c)“10銅”鍵為鋅合金基底銅鍍層測量鍵。
d)“8E”鍵、“11B”鍵供擴展新的品種使用。
4.速度、品種選好之後請觀察提示符顯示內容:
a)顯示為“U”時說明機器內缺少正確的測量系數,可輸系數。
(例如數字“0150”等)提示符顯示變為“-”。
b)Φ2.5皮圈的系數=0150,Φ1.7皮圈系數=0069。
c)提示符顯示為“-”時。按“執行”鍵,機器進入測量狀態。
d)測量接近終點時終點顯示指示燈向右逐隻點亮,最後自動結束測量,然後顯示(打印)測量結果。
(七)多層體系(例如銅鎳鉻鍍件)測量方法:
第一層測量結束後,不要移動原測量點,用吸管吸去用過的電解液,註入蒸餾水清洗,清洗二到三次(如果測量的前後兩次都要用到攪拌頭時,攪拌頭也要清洗),再註入新的電解液,進行下一層的測量操作。
(八)不改變測量品種時的測量方法:
反復測量同樣品種鍍層時,可以省去清洗過程,隻要吸乾已測點的電解液,改變測量點,註入新電解液,吸氣泡,再按“執行”鍵,便可進入重新測量。
註一:開機不操作“次數”鍵,內定打印一次。中途改變打印次數,應在“P”狀態下進行。
HQT-IA基本型多功能電解測厚機的操作技巧:
1.開機輸入測量系數後不關機、不按“復位”鍵,系數將一直保留。要改變測量點麵積(如大孔橡皮墊圈更換小孔橡皮墊圈),可按“復位”鍵,清除機內測量系數,重新輸入新的系數。
2.測量同一品種(不改變品種且不更改橡皮墊圈大小),一次測量結束,不必操作其他按鍵,隻要繼續按“執行”鍵。就可以進行下一次測量。
3.改變測量品種時,請按“清除”鍵,再按“測量”鍵、速度鍵、品種鍵,提示符顯示“—”後再按“執行”鍵,機器再次進入測量。
4.測量過程中按“暫停”鍵可以暫停測量,再按“執行”鍵機器繼續進行原先的測量。
5.測量結束後要仔細觀察測量點是否完整,如與規定麵積有明顯偏離,則應判本次測量無效,重新測量。
6.測量“鉻-鎳-銅”鍍層時請註意在鉻層測量完畢之後,機器會自動對下麵的鎳鍍層進行活化處理,這項處理需要大約10秒鐘的時間,在此期間請暫時保留電解池內的電解液。
常用問題的分析和解決辦法:
(一)間斷報警和長聲報警的處理方法。
1.出現間斷報警說明電解電路中無電流通過,這是線路接觸不良或電解池底部有氣泡所致。可按“清除”鍵,然後再排除故障,重新測量。
2.長聲報警是由於靈敏度控制開關正負二組均被選中(往上撥動)所致,可按“清除”鍵重新設定靈敏度控制開關後故障即可排除。
(二)測量點鍍層殘留過大,測量終點提前到達的原因和解決辦法。
1.氣體攪拌力度不夠或無氣體攪拌,致使電解過程中產生濃差極化效應消除不夠,應檢查氣泵和氣體通道的工作狀態,設法排除異常。
2.選用“慢速”工作狀態,可以減小濃差極化,改善終點提前到達的現象發生。
3.通過設置麵板上的“靈敏度”調節開關“+”組的數值,可以延長終點到達的時間,設置方法見“終點判別靈敏度調節控制”一節。
(三)測量終點延遲、無終點的原因和解決方法。
測量過程中,麵板上的終點顯示發光帶逐位向右點亮,通常由慢到快到第七位時停止測量,如果長時間停留在3-5位不動,判定為無終點。發生的原因有以下幾點:
1.橡皮墊圈與測量麵沒有壓緊,導致電解液有滲漏(此時用手指對電解池加壓,可立即到達終點)。
2.恒流電纜航空插頭或兩隻導電夾銹蝕,導電不良會導致測量不穩定,是終點提前或延遲到達發生最常見的原因。
3.設置“靈敏度”調節開關“—”組的數值,可控制終點提前到達。設置方法見下節。
(四)終點判別靈敏度調節控制:
1.測量出現終點提前或延遲時,可對麵板上的靈敏度調節開關進行置數再重新進行測量,直到得到滿意的測量結果為止。
2.“+”,“-”兩組每組各有4位,分別編號為“1、2、3、4”,拔上編號“1”,可調節靈敏度48%;拔上編號“2”,可調節24%;拔上編號“3”,可調節12%;拔上編號“4”,可調節6%。靈敏度的實際調節量為選中的各位之和,例如四位全部選中共為90%。
3.終點提前,置“+”組開關;終點延遲,無終點。置“—”組開關。
4.開關數值的設定按上條原則由小到大試驗確定。也可來電,在我司的具體指導下進行調節。
5.任何時候都應避免“+”“—”兩組開關同時被選中的狀態出現,否則機器將長聲報警,以示出錯。
(五)影響測量精度的其他因素:
1.機器的設計規定測量的鍍種必須是各種純金屬鍍層。如果用戶待測金屬純度不高或是合金型鍍層(例如銅錫合金等等),則會得到不正確的測量結果,解決的辦法是同種鍍層的自制樣板對機器的測量系數進行修正。具體辦法可與本公司專門聯系協同解決。
2.鍍件樣品基底的光潔度和平整度的極度不良會影響測量的精度和穩定性。在測量時應考慮到這個方麵的影響,設法克服之。
(六〕調換或調整打印色帶的方法:
1.將機器倒過來四腳朝天,旋松四隻螺絲。
2.再把機器正過來,打開機器的上蓋,搬開兩隻帶鎖插頭,取下麵板。
3.旋掉打印板上的四隻螺帽,取下打印板。
4.取下打印色帶框進行復位調整或調換新的色帶框。
5.按照1至4相反的順序安裝機器至整機狀態。
6.進行以上操作註意不要遺失相關零件,安裝時務必使其一一歸位。
(七)測量出現問題時,可以對機器進行模擬測量操作,這種操作能夠對機器的正常與否作出判斷,其方法如下:
1.把恒流線上的紅色夾子夾住黑色夾子,(短路恒流電路)。
2.按測量“鎳”的程序操作按鍵,最後按“執行”鍵,機器應該開始測量計數,進入模擬測量狀態。
3.當機器上的數字顯示到0.2μm以上時拉開紅色夾子(斷開恒流電路),機器的終點顯示燈應該全部點亮,計數停止。
4.機器如果能夠正常的計數和停止計數,就說明機器部分基本正常,應該在機器以外的部分去尋找出現問題的原因。
5.測量出現問題時,用戶可以在進行模擬測量操作之後,與我們聯系進行電話咨詢,我們將會向您提供積極有效的解決辦法。
HQT-IA基本型多功能電解測厚機的檢驗和校準:
機器附件中的標準樣板(鎳),提供用戶對機器進行檢驗和校準,方法如下:
(一)機器檢驗:
使用Φ2.5的橡皮墊圈,“0”鍵,“快速”,系數“0150”,對標準樣板進行測量,測量結束後觀察測量點麵積無明顯偏差時,其測量數值在標準樣板標稱值的±10%以內時,機器屬於正常。否則應找到引起誤差過大的原因,加以糾正後再測。
(二)機器校準:
按“復位”鍵,使用Φ2.5的橡皮墊圈,“0”鍵,“快速”,輸入樣板標稱厚度值(要求輸足四位,例如樣板厚度為9.8µm時輸入“0980”)測量結束後觀察測量點麵積無明顯偏差時,記錄該測量數值。上述操作重復三次後,可以取三組測量數值的平均數作為新的測量系數使用(一般該系數也應該在0140~0160之間,偏離過大不宜使用)。
安全使用註意事項:
1.為防觸電事故發生,調換電源熔絲時應在切斷電源插頭的狀態下進行。
2.必須在關機狀態下,才能用串行口連接線將測厚機與電腦連接起來。
3.嚴禁在測厚機開機狀態下進行連接線的接插連接。
HQT-IA基本型多功能電解測厚機的維護保養和定期檢驗:
1.操作時註意使主機和測量支架之間保持適當距離,盡量避免電解液和氣體侵入主機。
2.機器測量完畢應對接觸過電解液的部分用清水沖乾凈,並用軟紙擦乾,以防結垢生銹,影響測量穩定性。
3.標準樣板每次用完,要用水洗凈,乾燥密封處保存。
4.本機器建議定期檢測期限為壹年.對應用於裁定性質的用戶,應按期進行檢測,以保證其準確度。檢測可委托本公司送上海市計量測試技術研究院進行,檢測合格後由上海市計量測試研究院出具檢測報告。
5.機器在每天使用完畢之後應該取下橡皮墊圈,用清水對墊圈和電解池進行沖洗。保持墊圈和電解池的清潔能使測量順利進行。
6.請註意經常檢查電解池上的緊固螺絲,不能讓其松動,松動會導致電解液泄漏和電流回路接觸不良。
HQT-IA基本型多功能電解測厚機的售後服務:
1.凡用戶完全按照本說明書使用和維護機器,自發貨日起一年內,如發現機器非人為原因或非因操作不符合規定的要求而損壞,本公司負責免費修理、校驗。
2.如用戶需要,可以免費在本公司提供操作人員的應用技術培訓。
3.產品終身維護,超過保用期(一年)後的機器的修理校驗服務仍由本公司提供,酌情收取材料成本費。
批發市場僅提供代購諮詢服務,商品內容為廠商自行維護,若有發現不實、不合適或不正確內容,再請告知我們,查實即會請廠商修改或立即下架,謝謝。