廣州二輕產，帶打氣孔，加熱孔，帶加溫棒。

     哈氏槽的槽體材料一般用耐酸、堿的透明塑料，以便於觀察試驗情況。哈氏槽的陰，陽極之間不是平行的，而是保持一定的角度，這是霍爾槽的主要特點。

哈氏槽是一種試驗效果好、操作簡單、所需溶液體積小的小型電鍍試驗槽。它可以較好地確定獲得外觀合格鍍層的電流密度范圍及其它工藝條件（如溫度、PH值等），用於研究溶液主要組分和添加劑的影響，幫助分析溶液產生故障的原因。此外，利用哈氏槽還可以測定鍍液的分散能力、整平性及鍍層的內應力。因此，哈氏槽試驗在電鍍工藝試驗研究和現場生產質量控制方麵都得到瞭廣泛應用。

    改良哈氏槽：其容積為：250ml或267ml。

空氣攪拌（需要專業氣泵；電加熱管加熱--槽內有內置電加熱管；氣孔(用於空氣攪拌)氣泵需另配。

     另有控溫探頭插口備用---用於控溫（鑒於槽的體積小，不便控溫，一般可以不使用）。

電鍍基本原理
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
例如：鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發生如下反應：
陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni (主反應)
2H++e→H2↑ (副反應)
陽極(鎳板)：Ni －2e→Ni2+ (主反應)
4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反應)
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，如表1.1所示
陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極.★電鍍基本工藝及各工序的作用

2.1 基本工序
(磨光→拋光)→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學拋光)→酸洗活化→(預鍍)→電鍍→水洗→(後處理)→水洗→乾燥→下掛→檢驗包裝
2.2 各工序的作用
2.2.1 前處理：施鍍前的所有工序稱為前處理，其目的是修整工件表麵，除掉工件表麵的油脂，銹皮，氧化膜等，為後續鍍層的沉積提供所需的電鍍表麵.前處理主要影響到外觀,結合力，據統計，60%的電鍍不良品是由前處理不良造成，所以前處理在電鍍工藝中占有相當重要的地位.在電鍍技術發達的國傢，非常重視前處理工序，前處理工序占整個電鍍工藝的一半或以上，因而能得到表麵狀況很好的鍍層和極大地降低不良率.
噴砂： 除去零件表麵的銹蝕，焊渣，積碳，舊油漆層，和其它乾燥的油污；除去鑄件，鍛件或熱處理後零件表麵的型砂和氧化皮；除去零件表麵的毛刺和和方向性磨痕；降低零件表明的粗糙度，以提高油漆和其它塗層的附著力；使零件呈漫反射的消光狀態
磨光： 除掉零件表明的毛刺，銹蝕，劃痕，焊縫，焊瘤，砂眼，氧化皮等各種宏觀缺陷，以提高零件的平整度和電鍍質量.
拋光： 拋光的目的是進一步降低零件表麵的粗糙度，獲得光亮的外觀.有機械拋光，化學拋光，電化學拋光等方式.
脫脂除油： 除掉工件表麵油脂.有有機溶劑除油，化學除油，電化學除油，擦拭除油，滾筒除油等手段.
酸洗： 除掉工件表麵銹和氧化膜.有化學酸洗和電化學酸洗.

2.2.2 電鍍

在工件表麵得到所需鍍層，是電鍍加工的核心工序，此工序工藝的優劣直接影響到鍍層的各種性能.此工序中對鍍層有重要影響的因素主要有以下幾個方麵：

2.2.2.1主鹽體系
每一鍍種都會發展出多種主鹽體系及與之相配套的添加劑體系.如鍍鋅有氰化鍍鋅，鋅酸鹽鍍鋅，氯化物鍍鋅(或稱為鉀鹽鍍鋅)，氨鹽鍍鋅，硫酸鹽鍍鋅等體系.
每一體系都有自己的優缺點，如氰化鍍鋅液分散能力和深度能力好，鍍層結晶細致，與基體結合力好，耐蝕性好，工藝范圍寬，鍍液穩定易操作對雜質不太敏感等優點.但是劇毒，嚴重污染環境.氯化物鍍鋅液是不含絡合劑的單鹽鍍液，廢水極易處理；鍍層的光亮性和整平性優於其它體系；電流效率高，沉積速度快；氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍.但是由於氯離子的弱酸性對設備有一定的腐蝕性，一方麵會對設備造成一定的腐蝕，另一方麵此類鍍液不適應需加輔助陽極的深孔或管狀零件.

2.2.2.2添加劑
添加劑包括光澤劑,穩定劑,柔軟劑,潤濕劑，低區走位劑等.光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等.對於同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質量上有很大差別.總體而言歐美和日本等發達國傢的添加劑最好，臺灣次之，大陸產的相對而言比前兩類都遜色.
主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯合決定瞭使用的鍍液的整體性能.優秀的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如優秀的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多氰化鍍鋅鍍液的深度能力好.
2.2.2.3 電鍍設備
掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用. 圓形鍍槽和掛具更有利於保證電流分佈均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設諸如鐵絲網之類的分散電流裝置或縮短兩側陽極板的長度，使用如圖所示的橢圓形陽極排佈.
攪拌裝置：促進溶液流動，使溶液狀態分佈均勻，消除氣泡在工件表麵的停留.
電源： 直流，穩定性好，波紋系數小.

2.2.3 後處理
電鍍後對鍍層進行各種處理以增強鍍層的各種性能，如耐蝕性，抗變色能力，可焊性等.
脫水處理： 水中添加脫水劑，如鍍亮鎳後處理
鈍化處理： 提高鍍層耐蝕性，如鍍鋅
防變色處理：水中添加防變色藥劑，如鍍銀，鍍錫，鍍仿金等
提高可焊性處理：如鍍錫 因此後處理工藝的優劣直接影響到鍍層這些功能的好壞.
3. 電鍍的分類
3.1按鍍層組成分
單金屬電鍍(應用較廣的鍍層有鋅、鎘、銅、鉻、錫、鎳、金、銀等)
二元合金電鍍(常用的有錫-鉛合金，鋅-鎳，鋅-鈷，銅-錫等)
合金電鍍 三元合金電鍍(常用的有銅-錫-鋅，鋅-鎳-鐵等)
多元合金電鍍(基本處於研究階段)
復合電沉積 (電鍍層中嵌入固體顆粒形成復合鍍層)