微型壓縮機降溫系統，直接貼合芯片快速降溫

1.      產品簡介

直接芯片冷卻系統CS-MDC-B200（Micro Direct Chiller）采用Aspen微型制冷壓縮機為核心而設計。系統通過對壓縮機的變頻控制直接制冷，並過微通道蒸發器冷頭與發熱體直接貼合降溫，能快速降至-20℃的低溫。

該系統可用於各類冷量要求在200W以內的直接芯片冷卻接觸式降溫系統。主要包括：工業設備冷卻，激光器冷卻，LED冷卻，芯片降溫冷卻，服務器降溫，雷達降溫，電腦降溫，通訊設備降溫，醫療設備降溫，廣告機降溫等。

針對不同客戶的需求，如不同體積尺寸、不同溫控要求等可定制設計。

2.     原理介紹

直接芯片冷卻系統CS-MDC-XMJH系統通過對壓縮機的變頻控制直接制冷，並過微通道蒸發器冷頭與發熱體直接貼合降溫，最低溫度可達到-20℃的低溫。

該機器由主機部分和冷頭部分組成，通過特定的設計，冷頭端即為系統的蒸發器，材質為銅，有固定的安裝孔位，可與芯片直接貼合快速降溫。該系統已成功應用在SF6檢測機上，主機尺寸為130mm×130mm×170mm，冷頭尺寸40mm×40mm。該系統開機後能在2min內從常溫降至-15℃以下。

3.     系統參數

新手教學

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