用途：用於覆銅板.鋼性印制電路板成品的金相分析所需的切片取樣，適合3.0mm以下板. 取樣標準可根據客戶要求制作各款取樣沖頭. 適合板厚MAX：3.0mm 符合IPC-TM-650 2.1.D《關於切片制作的理論指南》 技術參數： l 外形尺寸（長*寬*高）：350*250*450mm l 配模 方形沖模：15*10mm l 取樣厚度：3.0mm l 最大取樣寬度：100mm l 重量：約35KG

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