用途： 本機專門用於實驗PC板上銅箔電路之附力，或錫箔、銅箔、膠佈...等，粘著乾物體表麵之牢度。試驗時以垂直之角度剝離試料，測得實際之強度。設有微動開關，能任意設定剝離行程。
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用途： 本機專門用於實驗PC板上銅箔電路之附力，或錫箔、銅箔、膠佈...等，粘著乾物體表麵之牢度。試驗時以垂直之角度剝離試料，測得實際之強度。設有微動開關，能任意設定剝離行程。
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