高壓蒸煮壓力鍋
PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
一、用途： 國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、制藥等行業相關之產品作加速壽命試驗，使用於在產品 的設計階段,用於快速暴露產品的缺陷和薄弱環節。
二、控 制 系 統:
1）、采用日本進口微電腦控制飽和蒸氣溫度，當溫度達到設定值，自動打開計時器，保溫保 壓 時間結束後自動排氣、泄壓，乾燥時間結束後整機停止工作
2）、壓力表示：指針式壓力表
3）、時間控制器：采 LCD 液晶顯示器,調節范圍：1S～9999H
4）、自動水位控制功能
三、機械結構 :
1）、試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能産生100%(潤濕)環境的水加熱器，待測品經過PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。
2）、材質：SUS304# 4.0mm厚不銹鋼
3）、精密設計,氣密性良好
4）、自動門禁,圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制,專利安全門把設計,箱內有大於 常壓時測試們會被反壓保護.
5）、專利型packing,箱內壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統擠壓 式完全不同,可延長packing壽命.
6）、實驗開始前之真空動作可將原來箱內之空氣抽出並吸入過濾蕊過濾之新空氣 （partical<1 micorn）.以確保箱內之純凈度.
7）、臨界點 LIMIT 方式自動安全保護,異常原因與故障指示燈顯示
四、 技術參數
溫度范圍： 100℃～132℃
濕度范圍： 100%RH飽和蒸氣
壓力范圍： 環境大氣壓+0～3kg/cm2
循環方式： 水蒸氣自然對流循環
加壓時間 0.00 Kg ～ 2.00 Kg/cm2約 40 分鐘
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