3D錫膏厚度測試機介紹

特點與優勢:

1.  300mm*300mm大測量區，充分滿足基板要求

2.  真正可編程測試系統

3.  通過PCB  MARK自動尋找檢查位置並矯正OFFSET

4.  一次按鍵，多目標測量

5.  自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度

6.  強大SPC數據統計分析軟件

7.  可預警，可自動生成X-BAR，R-CHART，分佈圖，直方圖等

8.  掃描影像可進行截麵切片量測與分析，彩色影像同樣可用於2D

9.  精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度可可靠使用壽命

10.超越錫膏厚度測試的多功能測試

  重復精度:

• 量測速度：60Profiles/s
• 高度量測范圍：5-500um
• 分辨率：0.5um
• 重復誤差：高度小於1.2um,體積小於1%（基於3西格瑪方法保證）
• XY軸移動范圍：300mm*300mm(auto)
• XY軸精度：0.25um

   機器配置:

     標準UP3500系統，包括以下部分：

1.  激光發生系統

2.  光學檢測系統

3.  電腦控制系統

4.  系統安裝備份軟盤

5.  標準高度及校驗證書（當地制作，以符合當地標準）

新手教學

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